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- [实用新型]焊盘和PCB板-CN201320260946.2有效
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朱广慧
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深圳TCL新技术有限公司
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2013-05-14
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2013-11-06
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H05K1/11
- 本实用新型公开一种焊盘和PCB板，其中该焊盘包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和安装孔；第一焊盘结构和第二焊盘结构在同一平面上成不小于十五度的预设角度叠加，安装孔位于第一焊盘结构和第二焊盘结构重叠的一侧；第一焊盘结构和第二焊盘结构未重叠一侧的边缘连接有一切线，该切线与第一焊盘结构和第二焊盘结构围成的区域构成第三焊盘结构。本实用新型的焊盘，通过将第一焊盘结构和第二焊盘结构相叠加，并增加第三焊盘结构而成，使得经机插设备的弯脚处理后的元器件引脚全部覆盖于整个焊盘中，从而避免因PCB板设计时未考虑经机插设备插装成型的元器件引脚的弯脚长度超出焊盘边缘而造成线路短路的现象
- pcb
- [发明专利]半导体结构制作方法及半导体结构-CN202011144602.6在审
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杨蕾
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长鑫存储技术有限公司
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2020-10-23
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2022-05-13
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H01L21/8242
- 本发明实施例属于半导体制作技术领域，涉及一种半导体结构制作方法及半导体结构，用于解决半导体器件形成过程中相邻焊盘结构产生桥接，进而形成缺陷的问题。该半导体结构制作方法包括：衬底上具有多个有源区结构和多个间隔排布的第一孔洞结构，在第一孔洞结构内形成第一焊盘结构，第一焊盘结构与有源区结构电连接；在第一焊盘结构上形成第二焊盘结构，第二焊盘结构与第一焊盘结构接合，第二焊盘结构与电容结构连接；与先形成整层导电层，之后对导电层进行蚀刻，以形成焊盘结构相比，该方法可以避免在焊盘结构形成过程中由于刻蚀工艺的局限性导致相邻焊盘结构产生桥接，进而形成缺陷的问题，保证了半导体器件的良率
- 半导体结构制作方法
- [发明专利]一种LED封装结构-CN202310649515.3在审
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陈锴
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淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
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2023-06-02
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2023-08-25
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H01L33/52
- 本发明公开了一种LED封装结构，包括分别与LED芯片的两个电极电连接的第一焊盘结构和第二焊盘结构，第一焊盘结构与第二焊盘结构之间相互绝缘，所述第一焊盘结构和第二焊盘结构的尺寸分别电性连接LED芯片的第一极性电极和第二极性，第一焊盘结构与第二焊盘结构的底面积之和是LED芯片封装底面积的0.3~1倍。该方案通过在小尺寸的芯片电极下生长更大面积焊盘结构的方式，扩大芯片与基板焊盘之间的接触面积，增加放置容错率，从而可以在不引入导电板的情况下实现CSP的直接使用，提高贴片良率。
- 一种led封装结构
- [实用新型]一种双面发声扬声器-CN202222158982.X有效
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杨曦霖;徐芸霞;华克;徐国荣
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江苏裕成电子有限公司
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2022-08-16
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2022-12-20
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H04R9/06
- 本实用新型涉及一种双面发声扬声器，包括第一发声结构、第二发声结构、第一盆架、第二盆架、第一焊盘结构和第二焊盘结构，第一焊盘结构和第二焊盘结构分别凸出于第一盆架和第二盆架外，且第一焊盘结构和第二焊盘结构在竖直方向上不重叠，第一焊盘结构和第二焊盘结构分别包括第一内焊盘、第一外焊盘和第二内焊盘、第二外焊盘。将焊盘凸出于盆架设置，可以在扬声器装配后再焊接，焊接时可以根据需要进行动作，降低了装配难度，同时便于性能测试；焊盘结构采用一体冲压成型的结构，便于组装，或者采用分体焊接的结构，一方面焊盘结构可在扬声器装配完成后焊接，另一方面外焊盘可根据需求自由放置，增加扬声器的通用性。
- 一种双面发声扬声器
- [实用新型]一种焊盘结构、电路板及钢网-CN202120102230.4有效
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千建萍
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深圳市共进电子股份有限公司
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2021-01-14
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2021-08-13
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中，焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区，任意两个开窗区之间为阻焊区，每个开窗区内包含有一个焊盘结构，每个开窗区与对应的焊盘结构的几何中心重合。钢网上的开孔区朝向电路板的焊盘结构，钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口，汇流口朝向焊盘结构，出锡口朝向电路板的阻焊区且与汇流口连通。本申请中的焊盘结构可使得锡膏流动面积小，减少虚焊和少焊且在不同的需求场景下调整钢网开孔，锡膏回流焊后上锡的支路会直接接通，PCB板无需再次打样测试认证，既提升了效率又节省了物料成本。
- 一种盘结电路板
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