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[发明专利]一种焊盘结构及其制造方法-CN201510082027.4在审
发明人：殷原梓 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘结构及其制造方法，所述焊盘结构包括用于连接焊线的焊接区域以及用于探针测试的测试区域。本发明通过增大焊盘的尺寸，将焊盘的焊接区域及测试区域分开，避免因测试导致的焊盘表面损坏影响后续焊盘的焊接质量和牢固性进而影响芯片性能；而且，焊盘在第一钝化层上延伸，对芯片内部电路不产生影响；此外，焊盘向芯片的内侧延伸，避免芯片面积及成本的增加；同时，芯片四个角上焊盘的相邻直角切除，避免了焊盘之间的短接，保证了芯片的性能。
一种盘结及其制造方法

[实用新型]一种焊盘结构、嵌件结构及扬声器结构-CN201620924882.5有效
发明人：徐增强;张志兵 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊盘结构、嵌件结构以及扬声器结构。本实用新型的焊盘结构，包括第一焊接部；第二焊接部；至少两个设置于第一焊接部与第二焊接部之间的支撑部，该支撑部被配置为使第一焊接部与第二焊接部形成固定；并且，第一焊接部与第二焊接部通过至少一个支撑部导通。根据本实用新型，可以获得稳定的双层焊盘结构，有效避免注塑塑料飞边覆盖焊接区域，以及有效避免焊接过程中周边区域的烫伤。
一种盘结结构扬声器

[实用新型]显示屏及显示设备-CN202120643427.9有效
发明人：张希喆;李金鹿;陈博 -专利权人：河南富驰科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提出一种显示屏及显示设备，所述显示屏包括基板、多个LED芯片及多个承载板，基板的一表面形成有呈阵列状排列的若干个焊盘结构，每个焊盘结构包括一正极焊盘及三个负极焊盘，三个负极焊盘并排设置于正极焊盘的一侧，且三个负极焊盘与正极焊盘的间距相同；多个LED芯片分别与若干个焊盘结构一一对应设置，每个LED芯片包括对应设置于三个负极焊盘的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；多个承载板分别与红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片对应设置，每个承载板具有正极连接端和负极连接端，正极连接端电连接正极焊盘，负极连接端电连接相对应的红光芯片、绿光芯片或蓝光芯片。
显示屏显示设备

[发明专利]顶层金属连接层及其制作方法、焊盘结构和半导体器件-CN201810482591.9在审
发明人：刘昌宇;邓咏桢;梁肖;杜亮;贾雪梅 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种顶层金属连接层及其制作方法、焊盘结构和半导体器件，该焊盘结构包括阵列分布、彼此独立的绝缘柱，以及形成在所述绝缘柱之间一体结构的导电焊盘形成的顶层金属连接层。
半导体器件顶层金属焊盘结构连接层绝缘柱彼此独立导电焊盘电学性能一体结构阵列分布制作

[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端-CN201511027273.6有效
发明人：刘学忠 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。
焊盘焊盘组焊盘结构连接线焊接区域电路板方向间隔移动终端平行元器件焊接中心线对称焊接效率组装应用

[实用新型]具有对称焊盘结构的贴片式LED数码管-CN201820210769.X有效
发明人：刘理武 -专利权人：深圳市能量光电有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有对称焊盘结构的贴片式LED数码管，包括电路板、LED灯、外壳以及设置在电路板两侧的焊盘；焊盘自电路板两侧向外延伸，且焊盘间隔设置；焊盘自电路板两侧向外延伸，且同侧的焊盘间隔设置；两侧的焊盘对称设置本实用新型通过对称焊盘结构的设置，提高了LED数码管在焊接过程中的稳定性，避免了翘曲现象的发生。
焊盘电路板对称焊本实用新型贴片式LED 间隔设置数码管对称设置焊接过程延伸翘曲同侧

[实用新型]焊盘结构、电子产品和家用电器-CN201621310949.2有效
发明人：廖建珍 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊盘结构、一种电子产品和一种家用电器，其中，所述焊盘结构包括设置在电路板上的至少一个第一焊盘；其中，每个所述第一焊盘被分割为多个第二焊盘，且多个所述第二焊盘之间通过阻焊线进行电气连接，所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘。通过本实用新型的技术方案，可以兼容多种不同尺寸封装的目的，同时增强焊盘散热效果，提高焊接的可靠性，从而延长产品的使用寿命。
盘结电子产品家用电器

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN201710968649.6有效
发明人：卢侑炫 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L27/11556 文献下载
摘要：该方法可包括以下步骤：形成第一堆叠，在第一堆叠中依次限定第一焊盘区域、第二焊盘区域和第一虚拟区域；在第一堆叠上形成第二堆叠；通过对第二堆叠进行构图来形成第一焊盘结构和第一基准图案，第一焊盘结构设置在第一堆叠的第一焊盘区域上并具有阶梯形状，第一基准图案设置在第一堆叠的第一虚拟区域上；在第一堆叠上形成第一焊盘掩模图案，第一焊盘掩模图案覆盖第一焊盘区域和第二焊盘区域，并且通过测量从第一基准图案到第一焊盘掩模图案的距离使第一焊盘掩模图案对齐；以及在使第一焊盘掩模图案缩小的同时，通过对第一堆叠的第二焊盘区域进行构图来形成具有阶梯形状的第二焊盘结构。
制造半导体器件方法

[实用新型]一种避免焊盘断裂的焊盘结构-CN201120039858.0有效
发明人：陈浪 -专利权人：珠海元盛电子科技股份有限公司
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊盘结构,旨在提供一种能防止焊盘从焊接根部断裂的焊盘结构。本实用新型设置于FPC板本体（1）上，它包括设置于所述FPC板本体（1）正面和反面的焊盘（2），所述焊盘（2）在所述FPC板本体（1）正面和反面上设置的长度不同，所述焊盘（2）在所述FPC板本体（1）正面和反面上设置的长度差值设置不小于
一种避免断裂盘结

[发明专利]图像传感器-CN201811317620.2有效
发明人：申胜勋;朴德绪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器包括：半导体衬底，包括像素区域和焊盘区域；在像素区域中的多个光电转换区域；在半导体衬底的前表面上的互连结构；焊盘结构，在焊盘区域中并在半导体衬底的后表面上；贯穿通路结构，在焊盘区域中并穿过半导体衬底电连接到互连结构；以及隔离结构，从半导体衬底的后表面至少部分地延伸穿过半导体衬底的焊盘区域。隔离结构在平行于半导体衬底的后表面延伸的平面中围绕焊盘结构和贯穿通路结构。
图像传感器

[发明专利]焊盘结构和电子器件-CN202211625257.7有效
发明人：吕慧瑜;罗杰馨;柴展 -专利权人：上海功成半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请的实施例提出了一种焊盘结构和电子器件。焊盘结构包括衬底、第一绝缘膜层、BPSG绝缘膜、阻隔层、金属电极和打线，第一绝缘膜层设置衬底的一侧；BPSG绝缘膜设置在第一绝缘膜层远离衬底的一侧，BPSG绝缘膜上形成有槽结构，槽结构贯穿BPSG绝缘膜；一部分阻隔层设置在BPSG绝缘膜远离衬底的一侧，另外一部分阻隔层设置在槽结构内并与第一绝缘膜层贴合；金属电极设置在阻隔层远离衬底的一侧，打线设置在金属电极远离衬底的一侧。根据本申请实施例中的焊盘结构，其在BPSG绝缘膜上形成多个槽结构，如此，能够减少BPSG绝缘膜与阻隔层的接触面积，并以此减少金属电极从第一绝缘膜层剥离的风险，提高焊盘结构的可靠性。
盘结电子器件

[发明专利]显示面板-CN202111159119.X有效
发明人：刘佳擎;赵柯;韦冬;李庆;于波 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板，包括：驱动基板；位于所述驱动基板一侧的多个六边形发光二极管芯片，所述多个六边形发光二极管芯片阵列排列成蜂巢结构，每一六边形发光二极管芯片包括第一电极和第二电极；位于所述驱动基板一侧的多个焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，每一第一焊盘和对应的第一电极连接，每一第二焊盘和对应的第二电极连接；以及层叠于所述多个焊盘结构一侧走线结构，所述走线结构包括电性隔离的第一导电图案和第二导电图案，所述多个第一焊盘分别连接所述第一导电图案，所述多个第二焊盘分别连接所述第二导电图案；每个六边形发光二极管芯片在所述驱动基板上的投影覆盖对应的所述第一导电图案和对应的所述第二导电图案。
显示面板

[实用新型]一种表贴连接器的封装固定焊盘结构-CN201820897062.0有效
发明人：廖勇;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表贴连接器的封装固定焊盘结构，包括焊盘、阻焊开窗及钢网，连接器通过锡膏连接于焊盘上，焊盘设于阻焊开窗的上方并与阻焊开窗连接，阻焊开窗的外形尺寸大于焊盘的外形尺寸，阻焊开窗设于钢网的上方并与钢网连接，钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸。本实用新型提供的表贴连接器的封装固定焊盘结构，增大了钢网的外形尺寸，使得钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸，这样设置使得锡膏不会溢出，在焊接的时候，锡膏量也不会减少，对后期的固定起到更稳定的作用；本实用新型结构简单
阻焊开窗钢网焊盘本实用新型表贴连接器封装固定焊盘结构锡膏连接器锡膏量焊接溢出

[发明专利]三维焊盘结构、互连结构和半导体封装-CN202210289173.4在审
发明人：张晋强 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种三维焊盘结构，包括：基板；焊盘，设置于该基板上，其中该焊盘的周边覆盖有阻焊层；以及至少一个导电柱，从该焊盘的上表面凸出。采用上述方式可以增加导电球与导电球焊盘和导电柱的组合结构之间的接触面积，从而使导电球与导电球焊盘和导电柱的组合结构之间的连接更加稳定和紧密，本发明的三维焊盘结构的机械强度比普通的焊球直接形成在焊盘上的结构更加稳固，从而在碰撞时可以避免机械连接和电性连接的不稳固，更不容易发生焊球脱落等意外情况，提高半导体封装的结构稳定性，可以显着提高板级可靠性。
三维盘结互连结构半导体封装

[发明专利]焊盘结构及其制备方法和半导体器件-CN201911406374.2在审
发明人：刘森;向可强;刘盛富;刘筱伟;杨超 -专利权人：微龛（广州）半导体有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘结构及其制备方法和半导体器件，所述焊盘结构包括底部金属层，包括若干分离的导电区；中部金属层，形成于所述底部金属层上，所述中部金属层与所述底部金属层之间通过中间导电通孔连接；顶部金属层，形成于所述中部金属层上，所述中部金属层与所述顶部金属层之间通过顶部导电通孔连接；顶部绝缘层，设置于所述顶部金属层上，所述顶部绝缘层内开设有显露出所述顶部金属层的上表面的焊盘开口；其中，所述顶部金属层的面积大于所述中部金属层的面积，所述焊盘开口于所述中部金属层所在平面上的投影包围所述中部金属层。本发明的焊盘结构，可应用于高速芯片封装PAD结构，可以同时兼顾寄生效应和可靠性。
盘结及其制备方法半导体器件