“李训发”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路板-CN201510726246.1在审
发明人：詹婉祯;邱俊吉;李训发 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，包含有基材、第一金属层、第二金属层及阻焊层；其中，第一金属层与第二金属层隔开间隔地设置于基材上且面积不相等，并且分别设有面积实质相等的第一可焊区与第二可焊区；阻焊层局部覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口；此外，第一金属层还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区邻接于第二可焊区的一侧；由此，能够避免阻焊层偏移而影响第一可焊区和第二可焊区的面积，进而提升制程良率。
电路板

[发明专利]电子元件的上焊料方法-CN201210418308.9无效
发明人： 李训发;李昀聪;邱俊吉 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种电子元件的上焊料方法。首先，提供一载板，载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。放置至少一个电子元件于这些焊料上，其中各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应于这些焊料。接着，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些电子元件的这些可焊端上。该方法利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。
电子元件焊料方法

[发明专利]自动上盖机台系统及自动上盖方法-CN201210262854.8有效
发明人：陆玮;张新;郑宗荣;曾秋侨;李训发 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提出一种自动上盖机台系统及自动上盖方法，自动上盖机台系统供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，该自动上盖机台系统包括一工作台、一定位座、一承载座、一助焊托盘、及一吸附单元。定位座供置放所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的一遮罩。承载座供置放该电路母板。助焊托盘供容纳助焊剂。吸附单元包含一设置于该工作台上的固定座，一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。本发明提出的自动上盖机台系统及自动上盖方法能够避免人工上盖时沾粘助焊剂不均匀及错置偏移的问题，提高生产良率。
自动机台系统方法

[发明专利]堆叠式基板模组-CN201110268703.9无效
发明人： 李训发;李昀聪;邱俊吉 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式基板模组，包括：一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。本发明提供的堆叠式基板模组有利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。
堆叠式基板模组

[发明专利]单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组-CN200710138396.6无效
发明人：郑吉雄;詹婉祯;李训发 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-08-01 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B05D1/32 文献下载
摘要：一种应用于单一板面涂布不同锡膏的模板组，主要包含一第一模板与一第二模板。该第一模板具有至少一第一模孔。该第二模板具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴，及至少一第二模孔。该方法包含下列步骤：透过该第一模板的第一模孔填入第一种锡膏，使该板面涂布有一第一锡膏区，再以该第二模板的凹穴藏纳该第一锡膏区，并透过该第二模板的第二模孔填入第二种锡膏，使该板面涂布有一第二锡膏区。借此，在单一板面上形成有使用不同焊料的第一锡膏区与第二锡膏区。
单一板面涂布不同方法及其模板

[发明专利]热压头-CN200710136986.5有效
发明人：陈坤宗;李训发;施裕鸿 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-07-26 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： B30B15/06 文献下载
摘要：一种热压头，是导热后压结至少二条排线与一片机板，包含一个连结部及至少二个压结部。该连结部是沿一轴线延伸。前述压结部是沿该轴线并列在该连结部，并具有分别可触压前述排线的一刃缘。借此，本发明只须以一次热压动作，就可以使至少二条排线与该机板压结为一体，不但能缩减作业时间，且能大幅提升产量，使本发明还具有经济效益。
压头

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top