专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钨膜的沉积方法-CN201510383665.X有效
  • 周君 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2015-07-02 - 2019-11-05 - H01L21/205
  • 本发明公开了一种钨膜的沉积方法,包括以下步骤:提供基底;以硅的气态化合物作为源进行化学沉积,形成沉积在基底上的第一硅原子层;以钨的气态化合物和硅的气态化合物作为源进行化学沉积,形成沉积在基底上的钨核膜;以硅的气态化合物作为源进行化学沉积,形成沉积在钨核膜上的第二硅原子层;以钨的气态化合物和氢气作为源进行化学沉积,形成沉积在基底上的钨膜。上述钨膜的沉积方法,在钨核膜上形成第二硅原子层,使钨的气态化合物到达基底表面时和第二硅原子层的硅发生反应,从而阻挡钨的气态化合物向下扩散与钛发生化学反应生成气态物质,减少了钨膜沉积形成火山喷发状。
  • 沉积方法
  • [发明专利]一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法-CN201210468257.0有效
  • 马宇尘 - 常州碳元科技发展有限公司
  • 2011-10-23 - 2013-02-13 - C23C14/12
  • 该方法包括有如下步骤:将碳层材料整体进行聚合物沉积的镀膜操作;将聚合物沉积处理后的材料切割成分体结构;对应着分体结构设置尺度内缩的内缩型层片,将该内缩型层片以尺寸内缩的方式加置于叠放的分体结构之间,再次进行聚合物沉积,其聚合物沉积镀膜的厚度在0.05-15微米之间;完成聚合物沉积之后,将邻近的内缩型层片和分体结构之间进行分离,完成对分体结构切割后的暴露边缘的聚合物沉积镀膜操作。利用本发明,在碳层材料外围通过聚合物沉积的方式生成镀膜,将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低。
  • 一种具有保护层结构材料制备方法

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