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[发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘-CN201910324680.5有效
发明人：彭泽滔;万玉喜 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：所述承载盘包括：至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料，所述第一空间为，当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时，所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间本申请实施例提供的承载盘可以提高外延晶圆衬底平边位置的热辐射加热效果，补偿了外延晶圆衬底平边位置的温度，可使得整个外延晶圆衬底温度更加均匀，由此抑制外延晶圆平边和边缘的黑点、雾边、裂痕等缺陷的产生，改善了外延片晶圆平边的晶体质量，从而提高外延晶圆整体的良率。
一种用于金属有机物化学沉积承载

[发明专利]一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法、装置及平坦化设备-CN202210508423.9在审
发明人：盛思杰 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法，包括以下步骤：获取晶圆正常放置的标准图像；对标准图像预处理，获取晶圆正常放置的标准图像轮廓；获取标准图像轮廓的参数；获取待测图像；对待测图像预处理，判断是否存在晶圆，若存在晶圆则获取待测图像轮廓；获取待测图像轮廓的参数；将待测图像轮廓的参数与标准图像轮廓的参数作比较，判断其差值是否在设定范围内，若差值超过设定阈值，则判断为晶圆倾斜。本发明还公开了一种晶圆清洁干燥模组状态检测装置。本发明还公开了一种化学机械平坦化设备。本发明实现了晶圆有无和晶圆是否倾斜的实时检测，检测准确率高，检测时间短。
一种清洁干燥模组状态检测方法装置平坦设备

[实用新型]晶圆盒滑片检测装置-CN202223181505.1有效
发明人：王金;臧宇;吴金马 -专利权人：盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆盒滑片检测装置，其中，晶圆盒滑片检测装置包括滑移阈值设定机构，用于设定晶圆盒中晶圆滑片的阈值标准；可移动的传感器机构，可根据所述阈值标准调节所述传感器机构沿所述晶圆盒中晶圆进出方向的晶圆检测位置通过设置滑移阈值设定机构可使得晶圆滑片标准可控，可移动的传感器机构根据阈值标准调准其所处的晶圆检测位置，使得检测时的灵活度更高，有效适应针对不同规格的晶圆的检测。本实用新型的晶圆盒滑片检测装置具备灵活度高、使用方便、适应性好、检测精度高的特点。
晶圆盒滑片检测装置

[发明专利]用于晶锭研磨的系统和方法-CN201380035059.8无效
发明人： J·A·希克斯;N·R·墨丘里奥 -专利权人： MEMC新加坡私人有限公司
申请日： 2013-05-02 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种研磨晶锭的方法，该晶锭用于制造半导体或太阳能晶片。该方法包括提供晶锭，该晶锭包括四个平的侧面和四个倒圆的角部，每个角部在一对相邻的平的侧面之间延伸，该方法还包括在每个角部上研磨多个平的小面，所述角部的每个平的小面在接合部处与相邻的小面连接并且定向成以使得每个角部具有大体弓形的形状本发明还公开了晶片和晶锭。
用于研磨系统方法

[实用新型]一种圆形非晶磁芯卷绕装置-CN202021498933.5有效
发明人：万国伟;陶金龙;王小莲 -专利权人：佛山市达川非晶电子科技有限公司
申请日： 2020-07-26 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B65H18/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆形非晶磁芯卷绕装置，包括设在机架上的送料机构，机架的中部在位于送料机构的上方设有可上下垂直调节的整平机构，机架的下游端设有卷绕机构，送料机构包括传动皮带、主传动轴、从动轴以及下整平辊，整平机构包括整平皮带、整平皮带主动轴、整平皮带被动轴以及上整平辊，整平皮带被动轴位于整平皮带主动轴的上方，上整平辊与整平皮带主动轴位于同一水平面高度，下整平辊与上整平辊垂直对应在同一正投影上。本实用新型的卷绕装置通过在送料机构上设置可对送进的带状非晶磁芯进行表面整平的整平机构，使得送入下游卷绕机构的带状非晶磁芯可以更快速地卷绕成卷，且卷绕制得的卷装非晶磁芯半成品的可以具有更好地表面圆度。
一种圆形非晶磁芯卷绕装置

[发明专利]一种基于TSV硅晶圆重构的裸芯片KGD筛选方法-CN202010544608.6有效
发明人：唐磊;李宝霞;匡乃亮;郭雁蓉;赵超 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明一种基于TSV硅晶圆重构的裸芯片KGD筛选方法，包括步骤1，确定硅晶圆标准基板中放置的该尺寸被测的裸芯片数量；步骤2，在硅晶圆标准基板上开设凹槽，以及制备底部有导电材料填充的TSV盲孔，凹槽中能放入被测的裸芯片且凹槽的深度大于被测的裸芯片厚度；步骤3，将被测的裸芯片放置在硅晶圆标准基板的凹槽内，然后用有机胶水涂覆，之后得到表面平整的硅晶圆标准基板；步骤4，先对表面平整的硅晶圆标准基板进行正面多层金属布线，之后通过将硅晶圆标准基板背面减薄露出TSV盲孔的底部导电材料，并进行背面多层金属布线和制备凸点，最后将得到的硅晶圆标准基板按照其中埋置的被测裸芯片尺寸划片后通过KGD测试进行筛选。
一种基于 tsv 硅晶圆重构芯片 kgd 筛选方法

[发明专利]一种晶圆整平结构、装置及方法-CN202211520187.9在审
发明人：符海军;林煜斌;梁新夫;孟俊臣;夏剑;李义胜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆整平结构，包括外壳、设置在所述外壳上部的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫本发明还公开了一种晶圆整平装置及方法。本发明通过将隔离垫间隔放置在翘曲晶圆之间，可实现多片翘曲晶圆的同时整平，还能防止粘黏，大大提高翘曲晶圆的整平效率，降低企业的工业化成本。
一种圆整结构装置方法

[发明专利]一种芯片减薄保护装置-CN202111341740.8在审
发明人：章泽润 -专利权人：无锡芯坤电子科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动机构，所述抹平组件还包括给料机构，使用时通过装夹组件对晶圆进行装夹，随后通过抹平组件进行正面封蜡保护操作，再结合腐蚀组件对晶圆背部腐蚀减薄操作，结合抹平组件以及腐蚀组件实现对晶圆的保护以及快速减薄，提升对晶圆的腐蚀减薄效果以及减薄效率、晶圆减薄的良品率。
一种芯片保护装置

[实用新型]一种晶圆载台-CN202222101805.8有效
发明人：张呈阳;林志阳;吴泽斌 -专利权人：厦门特仪科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆载台，其包括：安装平台。调平座，设有用于避让抓取工具的空腔和至少一进出口，进出口连通空腔；空腔的上端开口位置设有与晶圆外形相适配的放置槽。转动机构，用于驱动所述调平座转动。本实用新型通过设置避让抓取工具的空腔和进出口，而晶圆放置在空腔上方的放置槽中，抓取工具可以通过托举或吸附晶圆的下表面来实现晶圆放置到放置槽，通过放置槽的限制，抓取工具在卸载晶圆时不会带动晶圆移动，可以保证晶圆放置的平整度，同时也能便于晶圆的装载。另外，通过转动机构驱动调平座转动，可以调整调平座上晶圆的姿态，以适配后续的加工。此外，本实用新型结构简单，体积小，便于安装和现有设备的改造。
一种晶圆载台

[发明专利]接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、压电材料晶圆及非压电材料晶圆-CN202110315246.8在审
发明人：本山惠一郎;高桥敦哉;川内治 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种在由压电材料晶圆及非压电材料晶圆所接合而成的接合晶圆中，研磨后的晶圆全面的压电基板的厚度均一的接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、接合晶圆中使用的压电材料晶圆与非压电材料晶圆。接合晶圆由压电材料晶圆及非压电材料晶圆所接合而成。非压电材料晶圆之厚度比压电材料晶圆更厚，且非压电材料晶圆具有平边，而压电材料晶圆的外周没有平边。
接合及其制造方法弹性器件压电材料

[发明专利]一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备-CN202310364723.9在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；旋转机构固定安装于承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料；具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种用于上下对位装置及其设备

[发明专利]一种双摆镜装调方法-CN201510887183.8有效
发明人：周景欢;王亮;张磊;吴晓鸣;李继朋 -专利权人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G02B7/182 文献下载
摘要：该方法包括：分别标出扫描部件中两个摆镜的几何中心，并使其始终停在零位；将一平晶固定在扫描部件的前基准面上，开启调校激光，使调校激光经平晶沿原光路返回，建立光学基准，去掉平晶，保持调校激光和扫描部件的壳体在后续调试过程中不发生位移；再将一平晶固定在扫描部件的后基准面上，调校两个摆镜，使调校激光依次穿过两个摆镜的几何中心，并经平晶沿原光路返回，建立调试基准；双摆镜上电摆动，每隔0.5°～1.5°下电，微调两个摆镜，使调校激光依次穿过两个摆镜的几何中心，并经平晶沿原光路返回，在双摆镜全行程内调校结果满足上述技术要求，即可。
一种双摆镜装调方法

[实用新型]一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具-CN201820121803.6有效
发明人：杨舒童;崔胜友 -专利权人：济南晶众光电科技有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：一种薄片大口径DKDP晶体抛光夹具，包括底座，底座底部设有一凹槽，凹槽内设有一水平设置的平面平晶，平面平晶通过套设于平面平晶周向的密封圈卡装在凹槽内，平面平晶的上表面与凹槽的内表面相接触，平面平晶的下表面粘接有一真空吸附垫，平面平晶内沿竖直方向开设有若干通气孔，每个通气孔分别通过设在底座内的吸气通道与底座上部内的主吸气通道相连通，底座顶部安装有一与主吸气通道相连通的真空旋转接头。
一种薄片口径 dkdp 晶体抛光夹具

[实用新型]用于二维反馈定位框架垂直度校准装置-CN202220229496.X有效
发明人：居冰峰;张文浩;李畅;杜慧林 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型包括基座、垂直反馈平晶支架、垂直反馈平晶、垂直反馈平晶调整架、水平反馈平晶支架、水平反馈平晶、水平反馈平晶调整架、平面反射镜、平面反射镜调整架、测量光束、激光自准直仪、激光自准直仪调整架、旋转运动轴
用于二维反馈定位框架垂直校准装置

[实用新型]一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及其系统-CN202220337538.1有效
发明人：程方;张岩;崔长彩;苏杭;周东方;陈涛;邹彤;余晚珮;余卿 -专利权人：华侨大学
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及其系统，包括底座、高度误差分离模块、二维运动机台、测量桥组件；二维运动机台包括外置基准光学平晶、位移驱动机构，外置基准光学平晶配置在位移驱动机构上，外置基准光学平晶下表面与高度误差分离模块上表面耦合形成薄膜气隙，外置基准光学平晶上表面用于放置待测工件，测量桥组件用于采集待测工件形貌值，外置基准光学平晶随位移驱动机构作二维直线运动；高度误差分离模块配置为采集外置基准光学平晶下表面与高度误差分离模块发生靠近或分离位移转值
一种高度误差分离三维形貌测量装置及其系统