“廖文晗”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果29个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种真空等离子机纠偏系统的传动机构-CN202320795731.4有效
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空等离子处理设备技术领域，尤其涉及一种真空等离子机纠偏系统的传动机构，本实用新型采用第一套筒的一端固定连接移动座，另一端安装丝杆螺母，转动驱动源驱使转动丝杆转动，从而驱使丝杆螺母带动第一套筒/移动座直线运动，并且将第二套筒套接在第一套筒上，隔绝丝杆螺母和丝杆直接暴露在真空腔室内，从而避免腐蚀性物质直接粘附到丝杆螺母/丝杆上，可以有效延长丝杆螺母和丝杆的使用寿命，降低设备停机维护/更换的周期，保证生产产能。
一种真空等离子纠偏系统传动机构

[实用新型]一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块-CN202320749553.1有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05F3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括转运盘，晶圆上下料口处安装有对转运盘外围围拢防护的转运防护箱，转运防护箱的前侧敞口开设有晶圆转运腔口；在转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入转运盘对应的内部空间、并从旁侧的晶圆转运腔口处正压排出的风机组件；风机组件下侧风口处横贯设置有一两端固定于转运防护箱两侧、且位于转运盘正上方的横梁，横梁上安装有至少一个静电消除器，静电消除器产生的大量正负电荷在风机组件气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流来对晶圆上下表面消除静电。
一种用于胶晶圆去静电消除模块

[实用新型]一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备-CN202320749795.0有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的正压气流防尘，包括用于控制晶圆自动上下料的机械手和至少一个承托晶圆转运的承托盘，机械手和承托盘分别设置于晶圆上下料口处，晶圆上下料口处设置有一半封闭状对机械手和承托盘围拢防护的框体箱，框体箱相对晶圆上下料口正对侧敞口开设有晶圆转运敞口；框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入、并从晶圆转运敞口处正压排出的除尘风机组件，通过除尘风机组件在框体箱内形成向外排出的正压气流，防止外部未除尘空气从晶圆转运敞口进入晶圆上下料口对应的机械手及承托盘工作空间，同时便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种用于上下防尘装置及其设备

[实用新型]一种用于晶圆真空去胶的立式半自动去胶腔结构-CN202320393754.2有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于晶圆真空去胶的立式半自动去胶腔结构，用于晶圆的去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有主体部分设置于底座箱中、且外部敞口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；等离子真空去胶腔的敞口处还设置有安装于底座箱中、对敞口处进行封闭密封的门板升降机构；该用于晶圆去胶的去胶腔结构采用立式布局，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高小批量晶圆的生产效率。
一种用于真空立式半自动去胶腔结构

[发明专利]晶圆除胶机-CN202310364927.2在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开的晶圆除胶机，包括转料工作装置和除胶装置，除胶装置包括功率源工作箱和等离子真空去胶腔，每个等离子真空去胶腔的上侧分别连接有功率源；转料工作装置包括转料工作箱、自动机械手和至少一个转运盘机构；转料工作箱为一半封闭状对自动机械手和所有转运盘机构围拢防护的框体箱，框体箱敞口开设有便于外部晶圆转如或加工后晶圆转出的晶圆转运敞口；框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入内部空间、并从旁侧的晶圆转运敞口处正压排出和防止外部空气从晶圆转运敞口进入工作空间的除尘风机组件；整机具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆全自动控制除胶或掩膜去除、以及上下料过程中的正压气流防尘，有效提高加工质量和加工效率。

[发明专利]一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备-CN202310364723.9在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；旋转机构固定安装于承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料；具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种用于上下对位装置及其设备

[发明专利]微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备-CN202110254955.X有效
发明人：赵义党;李志强;李志华;廖文晗;贝亮 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备；本发明的微波等离子体发生装置在的等离子腔的上端设置微波导入腔，并且微波导入腔和等离子腔之间通过石英板隔开，等离子腔连接第一冷却组件，所述第一冷却组件为形成在所述冷却板上的环形冷流道，保证整个等离子体发生装置的散热效果，从而延长装置的使用寿命，并且该装置长时间使用后仍可以均匀地产生等离子体，保证蚀刻的质量和效率；本发明的等离子蚀刻设备采用上述的微波等离子体发生装置，能够稳定且均匀地蚀刻电路板，保证电路板的蚀刻质量，延长整个设备的使用寿命。
微波等离子体发生装置等离子蚀刻设备

[发明专利]一种纠偏执行机构及等离子装置-CN202310341010.0在审
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B65H23/032 文献下载
摘要：本发明涉及等离子处理设备技术领域，尤其涉及一种纠偏执行机构及等离子装置，本发明的纠偏执行机构采用第一导向轮实现移动座相对底座的直线运动，代替现有的直线导轨和滑块的结构，减少甚至无需使用润滑脂，从而消除润滑脂因在真空环境下粘性增大而导致卡滞甚至卡死的问题，并且本发明的第一导向轮和第二导向轮均采用陶瓷材料制成，避免了现有的直线导轨中采用的塑料部件在等离子生产中受腐蚀损坏的问题，从而提升机构运行的稳定性和机构的使用寿命。
一种纠偏执行机构等离子装置

[发明专利]一种半自动等离子去胶机-CN202310204642.2在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开的一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；底座箱前侧还悬挂安装有用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构；相比湿法去胶方式，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种半自动等离子去胶机

[发明专利]一种用于晶圆真空去胶的半自动送料机构-CN202310204601.3在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于晶圆真空去胶的半自动送料机构，用于晶圆等离子去胶过程中的半自动控制晶圆进出真空腔，包括底架座，底架座上设置有位于真空腔入料口下侧的支撑板；支撑板上安装有气缸驱动组件，气缸驱动组件驱动连接的滑动连接块沿进出料方向接近或远离真空腔的入料口处；滑动连接块上固定安装有沿进出料方向、一端沿水平方向呈悬挂状态连接的悬臂板；悬臂板的自由端固定安装有沿进出料方向呈悬挂状态连接、用于承托晶圆进出真空腔的晶圆托板；通过手动方式或上料机构将晶圆放置于晶圆托板上，在气缸驱动组件驱动下直接送入真空腔中等离子去胶后、再反向运动取出下料，相比湿法去胶方式，传送简单、控制方便，有效提高生产效率和生产质量。
一种用于真空半自动机构

[实用新型]一种等离子蚀刻清洗机的腔体门控制装置-CN202222893506.2有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种等离子蚀刻清洗机的腔体门控制装置，包括箱体和腔室门，腔室门用于真空工作的箱体敞口处的封盖；箱体两侧分别设置有两组同步控制腔室门上下升降运动便于箱体敞口处让位打开的盖门升降部；腔室门两侧与两组盖门升降部之间还分别设置有两组用于控制腔室门前后进给运动、对箱体敞口密封封盖的盖门密封部；通过腔室门控制装置实现清洗工作腔的自动密封开合控制，有效配合生产线的自动化生产。
一种等离子蚀刻清洗门控装置

[外观设计]晶圆片去胶机-CN202230443502.7有效
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：晶圆片去胶机。2.本外观设计产品的用途：用于晶圆去胶制造工艺。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
晶圆片去胶机

[发明专利]半自动上板机-CN202210903818.9在审
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明公开的半自动上板机，用于板体的批量化装配和定位，包括底架座、板框夹具、至少二组板框锁定件和至少二组板体自锁夹持件，板框夹具用于承托固定板体，且外缘限位固定于底架座顶端的台面上；至少二组板框锁定件分别分置于板框夹具正对应的两侧边框外缘、并偏转一定角度或由上侧直接将板框夹具限位于底架座上；至少二组板体自锁夹持件分别分置于板框夹具正对应的两侧边框上，以及在自身自锁扭力作用下压扣锁紧板框夹具上放置的板体；通过板框夹具、板框锁定件和板体自锁夹持件的有效配合，实现板体上料时或板体加工过程中的批量化装配和定位，有效提高生产效率和加工精度。
半自动板机

[实用新型]一种夹持尺寸可调的夹持架及夹持装置-CN202123268815.2有效
发明人：李志强;陈磊;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的夹持尺寸可调的夹持架及夹持装置，夹持架包括第一横架、第二横架与竖架，夹持架还包括动夹板，动夹板可转动地连接于第一横架；第一横架设有第一定位孔，竖架设有若干第二定位孔，夹持架的定位件插入于第一定位孔与第二定位孔。电路板受夹于第一横架与动夹板，第一横架沿竖架移动以使第一定位孔连通位于不同位置的第二定位孔，从而调节夹持尺寸，定位件插入于第一定位孔与第二定位孔以定位第一横架于竖架，因此，夹持架可夹持不同尺寸的电路板，实现夹持架的通用化，便于电路板的规模化生产。
一种夹持尺寸可调装置

[实用新型]一种夹持尺寸可调的夹持装置-CN202123298250.2有效
发明人：李志强;陈磊;赵义党;廖文晗 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的夹持尺寸可调的夹持装置包括相互可转动连接的第一夹板与第二夹板，夹持装置还包括定位条，定位条包括抵接部与连接部，抵接部包括第一板部、第二板部与主体部，第一板部与第二板部直接布置有容纳口，连接部设有定位孔，连接部受夹于第一夹板与第二夹板，夹持装置的固定组件穿过定位孔、第一夹板与第二夹板，连接部的厚度小于主体部的厚度。电路板插入容纳口，夹持装置的固定组件穿过定位孔、第一夹板与第二夹板以使第一夹板与第二夹板夹持电路板，连接部在第一夹板与第二夹板之间移动以调节夹持装置的夹持尺寸，从而使夹持装置可夹持不同尺寸的电路板，实现夹持装置的通用化，便于电路板的规模化生产。
一种夹持尺寸可调装置

1
2
下一页»
尾页
共 29 条