专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二极管链触发的PIN结静电放电保护器件-CN201510037402.3有效
  • 王源;张立忠;陆光易;曹健;张兴 - 北京大学
  • 2015-01-23 - 2018-01-23 - H01L27/02
  • 本发明涉及集成电路的静电放电保护技术领域,尤其涉及一种二极管链触发的PIN结静电放电保护器件。该静电放电保护器件包括P衬底、n个N阱区以及PIN结,其中,n为常数;n个N阱区以及PIN结形成于P衬底上;n个N阱区连接有输入端,PIN结设置于n个N阱区连接输入端的一侧;第二N+掺杂区形成于PIN结与n个N阱区之间,第一N+掺杂区形成于PIN结的另一侧,第一P+掺杂区形成于第一N+掺杂区之上;n个N阱区中P+掺杂区与N+掺杂区具有相同的相对位置关系。本发明提供的二极管链触发的PIN结静电放电保护器件在不增加漏电的基础上,能够有效调节触发电压以满足不同I/O的需求。
  • 一种二极管触发pin静电放电保护器件
  • [发明专利]一种具有集电极的SA-LIGBT器件-CN201910803499.2有效
  • 陈伟中;李顺;黄垚;黄义;张宏升;贺利军;周通;高广;李心纪 - 重庆邮电大学
  • 2019-08-28 - 2023-03-14 - H01L29/739
  • 本发明涉及一种具有集电极的SA‑LIGBT器件,属于电子器件领域。该器件从左至右包括设置的发射极、栅极、N漂移区、集电极区域。集电极区域从左至右包括N‑buffer Ⅰ缓冲层、P‑collector、N‑buffer Ⅱ缓冲层、P电子阻挡层P‑base和N‑collector。P电子阻挡层P‑base和N‑collector下方为横向的槽。正向导通时,P电子阻挡层P‑base可以阻挡电子流向N‑collector,增加集电极短路电阻。通过调节P电子阻挡层P‑base的长度和浓度,可以调节集电极短路电阻,消除snapback效应。关断时,P电子阻挡层会在电压下反成N,形成电子通道,提高载流子抽取效率从而有效减少器件的关断时间。
  • 一种具有集电极saligbt器件
  • [发明专利]一种二极管半导体存储器器件的制造方法-CN201210001500.8有效
  • 王鹏飞;刘晓勇;孙清清;张卫 - 复旦大学
  • 2012-01-05 - 2012-07-04 - H01L21/8247
  • 本发明属于半导体存储器器件制造技术领域,具体公开了一种二极管半导体存储器器件的制造方法。本发明中,当浮电压较高时,浮下面的沟道是n,器件就是简单的pn结结构;通过背控制ZnO薄膜的有效n浓度,通过浮实现将nZnO反为p,又用NiO作为p半导体,形成n-p-n-p的掺杂结构;而浮内的电荷多少又决定了这个器件的阈值电压,从而实现了存储器的功能。本发明工艺过程简单、制造成本低,所制造的二极管存储器器件具有大驱动电流、小亚阈值摆幅的优点,可以降低芯片功耗。本发明通过低温工艺生产,特别适用于基于柔性衬底的半导体器件以及平板显示、浮存储器等器件的制造中。
  • 一种二极管半导体存储器器件制造方法
  • [发明专利]一种具有双的RC-IGBT-CN202211453932.2在审
  • 伍伟;喻明康;高崇兵 - 电子科技大学
  • 2022-11-21 - 2023-03-21 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种具有双的RC‑IGBT,该结构在常规RC‑IGBT结构的基础上,在集电极区增加副沟槽,并向背面注入结构添加P集电极基区,且N+集电极区不与N缓冲区直接相连,而是当副开启电子沟道时与缓冲区相连当主控打开、副关闭时,器件正向导通,此时器件不会有单极导通状态,从而消除常规RC‑IGBT固有的snapback现象。当主控与副同时关闭时,器件工作在阻断状态,此时器件不仅可以正向阻断,也可反向阻断。当主控关闭、副打开时,器件反向导通,此时电流均匀分布,反向导通压降减小,二极管特性得到显著优化。
  • 一种具有rcigbt
  • [发明专利]二极管半导体存储器器件的制备方法-CN201210001549.3有效
  • 王鹏飞;曹成伟;孙清清;张卫 - 复旦大学
  • 2012-01-05 - 2012-07-04 - H01L21/8254
  • 本发明属于半导体存储器器件制造技术领域,具体公开了一种二极管半导体存储器器件的制备方法。本发明中,当浮电压较高时,浮下面的沟道是n,器件就是简单的pn结结构;通过背控制ZnO薄膜的有效n浓度,通过浮实现将nZnO反为p,又用NiO作为p半导体,形成n-p-n-p的掺杂结构浮内的电荷多少又决定了这个器件的阈值电压,从而实现了存储器的功能。本发明工艺过程简单、制造成本低,所制造的存储器器件具有大驱动电流、小亚阈值摆幅的优点,特别适用于基于柔性衬底的存储器器件以及平板显示、浮存储器等器件的制造中。
  • 二极管半导体存储器器件制备方法

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