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[发明专利]晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法-CN201911001016.3在审
发明人：袁林涛 -专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆检测装置包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；中间驱动马达令上支撑杆处于第一位置或第二位置；U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器；检测轨道上的下端驱动马达带动晶圆检测装置沿检测轨道运动；解决了现有的晶圆清洗机台中，真空吸盘固定腔室无法检测晶圆位置的问题；达到了便捷地检测晶圆的位置，避免清洗过程中晶圆破碎的效果。
上支撑杆检测下支撑杆检测头晶圆检测装置光感应器晶圆位置驱动马达中间驱动支撑杆晶圆两组马达轨道半导体制造技术机台位置检测装置第二位置第一位置固定腔室轨道运动晶圆清洗清洗过程真空吸盘沿检测下端种晶破碎申请

[发明专利]晶圆位置校准装置-CN201410854611.2在审
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本发明提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[发明专利]晶圆位置调节装置-CN201410076562.4有效
发明人：张航;王凯;慕晓航 -专利权人：北京七星华创电子股份有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆位置调节装置，包括：一电动机，用于提供动能；一电机驱动器，用于驱动电动机；一控制单元，用于控制电机驱动器的工作状态，工作状态至少包括电动机开启与电动机关闭；传动机构，用于传动电动机提供的动能至第一运动单元和第二运动单元，第一运动单元调节经过第一流水线的晶圆的位置，第二运动单元调节经过第二流水线的晶圆的位置。
位置调节装置

[实用新型]晶圆位置校准装置-CN201420871806.3有效
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本新型公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本新型提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[实用新型]晶圆位置校准件-CN201020216136.3有效
发明人：李万新;阚杰;杨辉;胡军 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-06-04 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆位置校准件，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。操作人员根据晶圆位置校准件的晶圆基准线相互重合，可以判断机械手臂是否将晶圆放置在晶圆槽的正确位置，从而及时调整机械手臂的运动路线，保证晶圆放置到晶圆槽的正确位置，进而使得晶圆到达工艺腔后，图形的生成位置相对稳定另由于晶圆放置在晶圆槽的正确位置，所以不会发生定位件夹坏晶圆的现象发生。
位置校准

[实用新型]晶圆位置矫正装置-CN201821286879.0有效
发明人：梁倪萍;李垚;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆位置矫正装置，设置在晶圆刻蚀机台的腔体内，并且在腔体内设有上电极和下电极，晶圆放置于上电极和下电极之间，该晶圆位置矫正装置包括检测机构、矫正机构以及与这两者通信连接的控制机构；检测机构对晶圆的位置进行检测并将位置信息发送给控制机构，控制机构基于由检测机构检测出的位置信息而控制矫正机构的动作，矫正机构围绕晶圆设置于下电极，能够基于控制机构的指令而推动晶圆，使晶圆到达规定位置。本实用新型提供的晶圆位置矫正装置通过检测机构对晶圆与下电极之间的相对位置进行实时监测，并由矫正机构对晶圆的位置进行矫正，确保晶圆的位置处于误差允许的范围以内，提高刻蚀晶圆的良品率。
晶圆矫正机构下电极矫正装置晶圆位置本实用新型电极位置矫正装置体内刻蚀机台实时监测通信连接良品率检测刻蚀种晶矫正指令

[实用新型]晶圆位置检测装置-CN201822036076.6有效
发明人：王昕昀;孟杰;薛波;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置检测装置。本实用新型提供了一种晶圆位置检测装置，包括：加热盘，用于承载并加热晶圆；至少一组温度传感器，设置于所述加热盘表面，每组温度传感器包括关于所述加热盘的中心对称分布的两个温度传感器；控制器，同时连接多组所述温度传感器，用于判断是否存在一组温度传感器内的两个温度传感器检测到的温度值不同，若是，则确认所述晶圆的位置发生偏移。本实用新型可以及时了解晶圆在反应腔室内的位置是否发生偏移，提高了晶圆的生产效率，减少了晶圆返工及报废的概率。
温度传感器晶圆本实用新型加热盘位置检测装置偏移种晶半导体制造技术温度传感器检测中心对称分布检测装置晶圆位置生产效率控制器反应腔返工加热报废承载室内概率

[实用新型]晶圆位置检测装置-CN202320934256.4有效
发明人：王兆丰;田文康 -专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆位置检测装置，包括机械手和检测机构，机械手上设有检测孔，检测机构发出的检测信号能够穿过检测孔；当机械手承托晶圆时，晶圆能够遮挡部分检测信号；一旦晶圆在机械手上偏离预设位置，无论晶圆相较于预设位置靠前、靠后、靠左还是靠右，晶圆暴露在检测孔中、并用于遮挡检测信号的部分必然会对应增加或者减少，此时，检测信号的被遮挡量会随之增加或者减少；当检测信号的实际被遮挡量区别于预设被遮挡量时，检测机构即可判定晶圆不处于预设位置
位置检测装置

[实用新型]晶圆位置调节机构-CN202223321995.0有效
发明人：史晔鑫;姜王敏;彭方方;胡君君;郜福亮 -专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司;上海铭唯特瑞半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆位置调节机构，包括：y向移动机构，y向移动机构安装在平台上；x向移动机构，x向移动机构安装在y向移动机构上，y向移动机构带动x向移动机构沿y向活动；周向转动机构，周向转动机构安装在x向移动机构上，x向移动机构带动周向转动机构沿x向活动，周向转动机构上安装有晶圆，周向转动机构驱动晶圆在周向进行旋转。本实用新型结构简单，利用y向移动机构和x向移动机构带动晶圆在xy平面上移动，利用周向转动机构带动晶圆进行旋转，在芯片贴装到引线框架之前就对晶圆的位置和方形进行调整，提高了后续贴装效率，同时本实用新型的晶圆位置调节机构结构紧凑，适用于集成在固晶机等设备中实现自动化功能。
位置调节机构

[发明专利]激光退火设备的晶圆位置监控装置和方法-CN202010756265.X有效
发明人：裴雷洪;龙吟;顾海龙 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光退火设备的晶圆位置监控装置，激光退火设备包括真空吸盘和激光光源；真空吸盘用于放置晶圆；激光光源用于提供激光光束，激光光束通过以真空吸盘的中心点作为坐标原点的扫描的方式对晶圆进行激光退火；晶圆位置监控装置包括晶边扫描装置和晶圆位置判定装置；晶边扫描装置用于抓取激光退火后的晶圆边缘信息；晶圆位置判定装置根据晶圆边缘信息判定晶圆位置是否偏离；如果晶圆位置有偏离，则根据偏离大小校正晶圆的放置位置本发明公开了一种激光退火设备的晶圆位置监控方法。本发明能对晶圆的位置进行精确测量和调整，能防止破片发生；能提高调整晶圆传送位置的速率以及消除人工误差。
激光退火设备位置监控装置方法

[发明专利]晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法-CN201811061241.1在审
发明人：邢磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法，清洗装置包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本发明可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
晶圆晶边清洗装置方法

[发明专利]晶圆贴合方法、装置及可读存储介质-CN201811492952.4有效
发明人：黎理明;蒋仟;黎理杰 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度
贴合方法装置可读存储介质

[发明专利]一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统-CN202310236944.8在审
发明人：覃晓鸣;梁树志;占树平;付荣 -专利权人：深圳锦帛方激光科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆切割的领域，尤其是涉及一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统，包括如下步骤：控制采集相机移动到指定位置；获取未切割晶圆原料对应的晶圆图像信息；基于所述晶圆图像信息确定Mack位置信息；基于所述Mack位置信息确定目标晶圆位置信息，其中，目标晶圆位置信息有多个；基于所述目标晶圆位置信息获取晶圆图像信息上对应的目标区域位置信息，其中，目标区域位置信息与目标晶圆位置信息数量相同；控制振镜移动至目标区域位置信息对应的晶圆位置进行加工本申请具有提高晶圆切割的加工精度的效果。
一种紫外激光切割机控制方法系统

[实用新型]晶圆晶边清洗装置-CN201821488289.6有效
发明人：邢磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆晶边清洗装置，包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本实用新型可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
晶圆晶圆卡盘边缘位置坐标晶边清洗装置圆心位置坐标本实用新型洗边数据处理终端位置传感装置比对结果产品良率产品性能晶圆边缘清洗工艺实时监测光刻胶偏移比对感测换算种晶清洗保证发现

[发明专利]监测晶圆固定单元位置的方法及晶圆清洗机台-CN202111422197.4在审
发明人：赵若云;施海铭;包中诚;曹玖明 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种监测晶圆固定单元位置的方法及晶圆清洗机台，监测晶圆固定单元位置的方法包括：提供一晶圆，承载板上设置有若干晶圆固定单元，晶圆在承载板上具有预设圆心位置及预设偏移容量；获取晶圆静止时的几何圆心位置，比较与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量；若否并旋转承载板，获取晶圆旋转时的几何圆心的位置，比较与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量，若否，则晶圆固定单元的位置正常。本发明中，通过先后比较晶圆静止时的几何圆心位置以及晶圆旋转时的几何圆心位置与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量，可快速准确实现晶圆固定单元的位置是否异常的判断，并防止晶圆从承载板上甩出。
监测固定单元位置方法清洗机台

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