[实用新型]晶圆位置校准装置有效
| 申请号： | 201420871806.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204407315U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;陈概礼 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本新型公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置。本新型提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 校准 装置 | ||
【主权项】：
晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置；第一驱动装置；所述第一驱动装置驱动所述支撑装置转动或通过第一传动装置驱动所述支撑装置转动；所述第一驱动装置为第一伺服电机或第一气缸；第二驱动装置；所述第二驱动装置驱动所述支撑装置水平移动或通过第二传动装置驱动所述支撑装置水平移动；所述第二驱动装置为第二伺服电机或第二气缸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
