专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体清洗设备工作状态的监测系统及检测方法-CN201610978418.9有效
  • 郭训容 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-11-07 - 2021-04-09 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体清洗设备工作状态的监测系统,包括灯塔和灯塔控制单元。灯塔具有指示灯和蜂鸣器,其根据控制信号输出颜色或声音或颜色和声音的组合。灯塔控制单元与清洗设备的机械手单元、装卸载硅片单元、化学药液传输单元、清洗工艺腔室单元、暂存硅片单元、以及所述灯塔相连。灯塔控制单元通过配置文件配置每一单元的不同状态及各单元不同状态的组合与灯塔的输出之间的对应关系;并发送指令至各单元、根据各单元对指令的执行状态反馈信息发送信号至灯塔使其输出相应的颜色和/或声音。本发明使得设备操作者能够及时发现清洗设备出现问题并迅速做出响应。
  • 半导体清洗设备工作状态监测系统检测方法
  • [发明专利]装夹装置及晶体加工设备-CN201611019582.3有效
  • 李旭明 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-11-18 - 2020-03-31 - B24B41/06
  • 本发明提供了一种装夹装置,包括第一夹紧部、第二夹紧部和固定限位环,第一夹紧部和第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧晶体,固定限位环的一端面上设置有粘结剂,用于粘结固定晶体并通过其外轮廓在晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域,预设区域不大于实际所需区域;第一夹紧部的外轮廓形状和固定限位环的内轮廓形状相同;固定限位环可拆卸地贴合套置在第一夹紧部的外侧壁上,且与第一夹紧部同心。本发明提供装夹装置及晶体加工设备,操作简单、对操作人员的要求低;对中时间很短;可适用于晶体生长面凸度较大的场景,而且工艺窗口还增加有第二夹紧部和第二夹紧部偏心加工;可操作性强。
  • 装置晶体加工设备
  • [发明专利]微纳米气泡清洗晶圆的系统及方法-CN201610444470.6有效
  • 刘效岩 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-06-20 - 2019-11-22 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种微纳米气泡清洗晶圆的系统及方法,包括:液体管道,气体管道,气液混合泵,超纯水管道,与超纯水管道相连接的超纯水喷头,曝气装置;超纯水经超纯水管道和超纯水喷头后喷射在晶圆上,在晶圆表面形成超纯水膜;清洗液体通过液体管道进入气液混合泵;用于产生微纳米气泡的气体通过气体管道进入气液混合泵;气液混合泵将从液体管道出来的清洗液体和从气体管道出来的气体充分混合,且使该气体充分溶解于清洗液体中;曝气装置与气体混合泵相连通,充分混合的所述清洗液体和所述气体从气液混合泵出来后,经曝气装置释放后形成微纳米气泡喷射在晶圆表面的超纯水膜上,从而实现在不损伤晶圆表面图案的同时提高对晶圆表面颗粒的去除效果。
  • 纳米气泡清洗系统方法
  • [发明专利]一种能量均匀分布的超声波/兆声波清洗装置-CN201610741151.1有效
  • 滕宇;吴仪 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-08-26 - 2019-08-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种能量均匀分布的超声波/兆声波清洗装置,在本体内设有超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,超声波/兆声波发生机构设有压电材料,底部石英部件设有石英微共振腔阵列,石英微共振腔阵列自本体下端面的开口伸出,可通过石英微共振腔阵列对传播方向与晶圆表面方向不垂直的超声波/兆声波能量进行选择性去除,并通过超声波/兆声波能量控制单元根据实时位置反馈单元从喷淋臂旋转电机采集的本体在晶圆表面的相对位置信息,对信号源输出电信号进行调整,经压电材料转换后,使晶圆表面的任意位置在单位时间内获得同样的超声波/兆声波能量,从而实现整个晶圆范围内超声波/兆声波能量的均匀分布。
  • 一种能量均匀分布超声波声波清洗装置
  • [发明专利]一种提高晶片腐蚀均匀性的装置及方法-CN201610101512.6有效
  • 刘伟;许璐 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-02-24 - 2019-05-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种提高晶片腐蚀均匀性的装置及方法,包括第一喷淋臂以及第一喷淋装置,第一喷淋装置安装在可带动其旋转和/或升降的第一喷淋臂上,第一喷淋装置的长度与晶片的半径或直径一致,其喷出的化学药液可瞬间同时覆盖晶片的表面。本发明通过设置第一喷淋装置,在喷射化学药液时,伴随晶片高速旋转的状态,可在晶片表面瞬时均匀覆盖化学药液,使得晶片表面各处同时与化学药液产生反应,解决了现有技术中化学药液在起喷点处腐蚀速率高于晶片其他各处的问题,提高了晶片的腐蚀的均匀性;进一步的,在晶片腐蚀过程中,还可通过调整第二喷淋装置的摆动速率,精确控制晶片腐蚀速率,进一步提高晶片的腐蚀均匀性。
  • 一种提高晶片腐蚀均匀装置方法
  • [发明专利]提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置-CN201610740339.4有效
  • 滕宇;李伟;吴仪 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-08-26 - 2019-05-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置,在壳体密封腔内设有上下紧贴的超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,底部石英部件包括相连的环状石英微共振腔保护圈和由多个垂直棒状石英结构组成的石英微共振腔阵列,环状石英微共振腔保护圈的凹槽下端由壳体下端面伸出,石英微共振腔阵列的下端面不高于凹槽的下端面,其各棒状石英结构的下端面之间具有不同的高度,可通过石英微共振腔阵列对传播方向与晶圆表面方向不垂直的超声波/兆声波能量进行选择性去除,并可使图形晶圆表面的超声波/兆声波能量均匀分布,实现在一定的清洗时间内,使整个图形晶圆范围内的任意区域都得到均匀、无损伤清洗的效果。
  • 提高清洗均匀图形晶圆无损伤装置
  • [发明专利]一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法-CN201510917659.8有效
  • 滕宇;李伟 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2015-12-10 - 2019-04-05 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法,在喷嘴主体内设置带有预设角度的液体导向出口的多路液体分流管路,以及带有垂直气体导向出口的出气网板,使喷射出的高速液体流与高速气体流产生充分地相互作用,形成颗粒尺寸均一、可调的超微雾化液滴,并在雾化颗粒导向出口的加速及导向作用下向下喷向晶圆表面,同时环绕雾化颗粒导向出口并朝向外侧下倾设有保护气体出口喷射保护气体,可在气体保护下对晶圆进行移动雾化清洗,本发明可大大缩小雾化颗粒尺寸,减小其具有的能量,从而可避免对晶圆表面图形结构造成损伤,并可控制清洗工艺过程中清洗腔室内的氧气含量,减少水痕缺陷产生的可能,从而提高清洗质量和效率。
  • 一种具有气体保护二相流雾化喷射清洗装置方法
  • [发明专利]硅片清洗的调度方法及调度系统-CN201611092596.8有效
  • 朱金恒;郭训容 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-11-30 - 2019-04-05 - B08B3/08
  • 本发明公开了一种硅片清洗的调度方法,用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行硅片清洗工艺,包括当在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时,判断其下一工艺单元以及机械手是否均为空闲;若是,则判断如果机械手将该硅片载片盒取出并放入下一工艺单元,该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或该另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出。当判断结果均为否时才将硅片载片盒取出并放入下一工艺单元。本发明还提供了一种调度系统,能够确保两个硅片载片盒不会同时处于化学药液槽中,且工艺完成后能及时从化学药液槽中取出。
  • 硅片清洗调度方法系统
  • [发明专利]半导体设备工艺运行状态的管理及管理装置-CN201610564980.7有效
  • 周法福 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2016-07-18 - 2019-03-12 - G05B19/418
  • 本发明公开了一种半导体设备工艺运行状态的管理方法,包括:根据半导体工艺流程创建工艺运行状态队列、事件列表和转换函数;根据上述工艺运行状态队列、事件列表和转换函数生成二维状态转换表;对所述二维状态转换表逐行或逐列查询,依次生成多个状态源临时管理文件,每一所述状态源临时管理文件记录一个所述工艺运行状态,其配置的一个所述转换事件,以及所述工艺运行状态经该转换事件后的状态结果;以及将全部所述状态源临时管理文件合并生成动态配置管理文件。本发明能够解决特定工艺和异常处理等状态转换效率低下和逻辑复杂造成的成功率低的问题。
  • 半导体设备工艺运行状态管理装置
  • [发明专利]一种可自清洁的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法-CN201510917645.6有效
  • 滕宇;李伟 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2015-12-10 - 2019-02-19 - B08B3/02
  • 本发明公开了一种可自清洁的二相流雾化喷射清洗装置及清洗方法,在喷嘴主体内设置带有预设角度的液体导向出口的多路液体分流管路,以及带有垂直气体导向出口的出气网板,使喷射出的高速液体流与高速气体流产生充分地相互作用,形成颗粒尺寸均一、可调的超微雾化液滴,并在雾化颗粒导向出口的加速及导向作用下向下喷向晶圆表面,同时环绕雾化颗粒导向出口并朝向内侧下倾设置有清洁介质出口,可在清洗工艺过程中以及清洗结束后喷射清洁介质进行自清洁。本发明可大大缩小雾化颗粒尺寸,减小其具有的能量,从而可避免对晶圆表面图形结构造成损伤,同时可以对喷嘴进行清洁,防止喷嘴污染,提高清洗质量和效率,节约清洗成本。
  • 一种清洁二相流雾化喷射清洗装置方法

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