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- [实用新型]一种晶体振荡器-CN202321237237.2有效
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欧阳华;欧阳晟;谭云苏;陈伟文;曹锋
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广州晶优电子科技有限公司
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2023-05-19
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2023-09-29
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H03H9/19
- 本实用新型提供一种晶体振荡器，包括上盖，还包括装配基座，所述装配上基座的上表面设置晶片和上盖，所述装配上基座的下表面设置时钟振荡芯片，所述装配上基座开设有导电通路，所述晶片的两个导电极通过导电通路分别连接时钟振荡芯片的谐振输入引脚和谐振输出引脚；所述晶体振荡器还包括装配下基座，所述装配下基座上表面与装配上基座下表面连接，所述装配下基座下表面设置有若干与时钟振荡芯片引脚对应的金属引脚片，所述金属引脚片通过引脚通路分别对应连接时钟振荡芯片的引脚。与现有技术相比，采用更少的装配层级，同时简化了电路的设计，降低了生产工艺的难度，减少了生产的成本。
- 一种晶体振荡器
- [实用新型]一种晶片生产夹具-CN202223600909.X有效
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欧阳华;欧阳晟;陈伟文;陈炀
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广州晶优电子科技有限公司
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2022-12-29
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2023-08-18
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C23C14/50
- 本实用新型涉及夹具领域，具体提供一种晶片生产夹具，包括上夹板、中间板和下夹板，中间板被夹持于上夹板和下夹板之间，其中，中间板上设有晶片腔和中间导通腔，所述中间导通腔包括第一类中间导通腔和第二类中间导通腔；所述上夹板上设有上电极腔和上导通腔；所述下夹板上设有下电极腔和下导通腔；所述上电极腔的至少一部分与所述第一类中间导通腔和下导通腔连通形成上下通道；所述下电极腔的至少一部分与所述第二类中间导通腔和上导通腔连通形成下上通道。用于解决简化晶振制造工艺，降低制造成本和提高晶片的镀膜精准度和操作自动化的问题，实现多晶片样式，提高晶片镀膜精准度、提升操作效率、简化制造工序和降低制造成本的效果。
- 一种晶片生产夹具
- [实用新型]一种晶体谐振器-CN202320449812.9有效
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欧阳华;欧阳晟;曹锋;陈伟文
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广州晶优电子科技有限公司
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2023-03-09
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2023-07-28
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H03H9/02
- 本实用新型提供一种晶体谐振器，包括装配基座，装配基座上表面设置有正金属导片和负金属导片；装配基座下表面设置有两个金属引脚；装配基座下表面还设置有至少一个接地引脚；装配基座上设置有贯通的导电通孔，导电通孔一端与正金属导片或负金属导片接触，另一端与一个金属引脚接触；装配基座上设置有接地片，接地片与装载在装配体上的封装上盖的部分接触连接；接地片处所在位置设置有至少一个贯通的接地通孔，一个接地通孔一端与接地片接触，另一端与一个接地引脚接触。与现有技术相比，本实用新型通过在装配基座上设置接地片、接地通孔和接地引脚来实现对封装上盖的接地保护，不需要多层设置，结构简单，降低制造难度和工艺成本。
- 一种晶体谐振器
- [发明专利]一种晶片生产夹具-CN202211726232.6在审
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欧阳华;欧阳晟;陈伟文;陈炀
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广州晶优电子科技有限公司
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2022-12-29
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2023-05-02
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C23C14/50
- 本发明涉及夹具领域，具体提供一种晶片生产夹具，包括上夹板、中间板和下夹板，所述中间板被夹持于上夹板和下夹板之间并在其之间形成多个晶片夹持单元，其中，每个晶片夹持单元具体结构如下：所述中间板上设有晶片腔和中间导通腔，所述中间导通腔包括第一类中间导通腔和第二类中间导通腔；所述上夹板上设有上电极腔和上导通腔；所述下夹板上设有下电极腔和下导通腔；所述上电极腔的至少一部分与所述第一类中间导通腔和下导通腔形成上下通道；所述下电极腔的至少一部分与所述第二类中间导通腔和上导通腔形成下上通道。用于解决提高晶片的镀膜精准度和操作自动化的问题，达到多晶片样式、提高镀膜精准度、提升操作效率、简化工序和降低成本的效果。
- 一种晶片生产夹具
- [实用新型]一种晶振装配体-CN202223220272.1有效
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欧阳华;欧阳晟;陈伟文
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广州晶优电子科技有限公司
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2022-11-30
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2023-03-28
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H03H9/05
- 一种晶振装配体，包括装配基座，封装盖，装配基座上表面设置有正金属导片和负金属导片，正金属导片和负金属导片分别与晶片的导电极接触连接；装配基座下表面设置有至少两个金属引脚；装配基座上正金属导片和负金属导片的所在位置分别设置有贯通的导电通孔，导电通孔一端与正金属导片或负金属导片接触，另一端与一个金属引脚接触。与现有技术相比，通过设置正金属导片和负金属导片来直接与晶片的导电极接触，并通过导电通孔接通金属引脚，不需要开设额外的导电通路，制造工艺更简单，同时线路简单，方便对于问题点的检修。
- 一种装配
- [实用新型]一种石英晶片的送料装置-CN202222998262.4有效
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欧阳华;欧阳晟;曹锋;陈炀
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广州晶优电子科技有限公司
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2022-11-10
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2023-01-17
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B07B13/00
- 一种石英晶片的送料装置，涉及晶片制造领域。用于筛选运输晶片，包括进料机构、筛选机构，所述筛选机构包括：进料口，所述晶片从进料口进入所述筛选机构；主道，设有运输槽，所述筛选机构整体呈倾斜设置，所述运输槽与所述晶片的大小对应设置；副道，设于所述主道的一侧或两侧，所述副道和所述主道的一侧用于设置所述进料口，所述副道设有倾斜空间，所述倾斜空间的底部与所述运输槽的一侧或两侧对应设置；回料机构。本实用新型中，通过设置倾斜的运输槽使得晶片在重力作用下自动排列沿运输槽的轴向分布，以及在主道一侧的副道非分离出来的晶片提供容纳空间，实现装置在密闭空间的设计，有利于晶片的精细结构的保护。
- 一种石英晶片装置
- [发明专利]一种晶体振荡器基座-CN202211159049.2在审
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欧阳晟;谭云苏
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广州晶优电子科技有限公司
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2022-09-22
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2022-12-09
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H03H9/10
- 本方案涉及晶体振荡器技术领域，具体公开一种晶体振荡器的基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层基板由下至上分别为底板、IC芯片贴装层、IC芯片连接层、晶体搭载平台层、所述底板包括上表面和下表面，所述底板的下表面设置外电极；所述IC芯片贴装层上设置IC芯片贴装部，在IC芯片连接层上连接IC贴装部的位置开设第一镂空部，所述第一镂空部的周围设置有多个IC引脚内电极；在所述晶体搭载平台层上开设第二镂空部，所述晶体搭载平台层还设置多个石英晶体引脚内电极；所述底板、IC芯片贴装层、IC芯片连接层、晶体搭载平台层之间电导通。在基座上直接设置用于贴装石英晶体和IC的腔体，使基座结构简化并且小型化，适合安装小型化的石英晶体。
- 一种晶体振荡器基座
- [发明专利]一种贴片压电石英器件测试治具及测试方法-CN202011631932.8在审
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欧阳林;欧阳晟
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广州晶优电子科技有限公司
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2020-12-31
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2022-07-01
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G01R1/04
- 本发明涉及贴片压电石英器件测试领域，具体为一种贴片压电石英器件测试治具及测试方法一种贴片压电石英器件测试治具，用于与压电石英振荡器组合使用，包括：基台，带有滑轨；自限位的升降台，设置在滑轨上，能沿滑轨上下运动且在可移动的任意位置停留；阻抗匹配电路板，设置在升降台上，能与压电石英振荡器建立电连接；外置的测试对针，设置在升降台上，与阻抗匹配电路板相连，用于检测贴片压电石英器件；边压式直角卡盘，设置在基台上，位于测试对针下方，用于快速固定贴片压电石英器件。从采用主动控制测试对针进行测量，提供更方便的操作，在升降这一基础上，实现测试对针的外置，简化测试对针清洁过程和难度，并根据这种从上往下的测量方式配以灵活和适应性广的边压式直角卡盘，进一步提升所述测试治具的对不同形状的适应性和固定效率，最终实现贴片压电石英器件测试效率和测试精度的提升。
- 一种压电石英器件测试方法
- [实用新型]一种金属盖片的导料装置-CN202123442148.5有效
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欧阳华;欧阳晟;曹锋;陈炀;方宏森
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广州晶优电子科技有限公司
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2021-12-30
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2022-05-24
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B65G47/26
- 本实用新型涉及金属盖片传送设备领域，更具体地，涉及一种金属盖片的导料装置，用于传送金属盖片，包括：基座、送料的通道、挡料结构、挡料块；所述挡料结构和所述落料面与所述通道相连，且分别位于所述通道位置相对的两侧；所述通道的宽度与金属盖片的尺寸匹配；所述通道一端设有所述挡料块，另一端设有进料口；所述挡料结构靠近所述通道的一侧设有向所述通道倾斜的引导面，所述引导面与所述通道相连；挡料结构上设有风口，所述风口的吹风方向是从引导面到落料面。通过对送料通道的优化和与风源的配合，以及负压检测装置的作用，使得金属盖片在通道上传送时逐一排列，提高金属盖片到达拣取位置时方向位置的准确性。
- 一种金属装置
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