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[发明专利]一种金属膜选择吸附改性的石英晶振传感器-CN201410745088.X在审
发明人：魏强;李薇;许伟泽;刘浩锐 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G01N5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属膜选择吸附改性的石英晶振传感器，包括外壳和晶片基座，外壳内设有石英晶片，石英晶片的前后表面分别设有金属膜层电极，金属膜层电极连接有电极引出线，金属膜层电极的表面涂覆有选择性吸附膜层，选择性吸附薄膜层由厚度为0.2-1μm的β-环糊精薄膜层构成；位于石英晶片前后表面的选择性吸附膜层的面积相同；外壳设有孔隙或网眼，外壳封装于晶片基座上。本发明利用β-环糊精分子疏水空腔可以包覆有机污染气体，主要依靠范德华力、疏水作用、分子间的匹配等作用形成主客体包络物的优势，以及邻苯二甲酸酯类和硅氧烷类分子尺寸差别，实现对空间污染物—邻苯二甲酸酯类选择性吸附的目的
一种金属膜选择吸附改性石英传感器

[发明专利]一种晶片贴合装置-CN202211169097.X有效
发明人：张维伦;陈邹维;吴勇 -专利权人：深圳市卓兴半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明属于晶片贴合技术领域，具体涉及一种晶片贴合装置，该装置包括安装台、点胶机构、基板装载组件和晶片装载机构，基板装载组件和晶片装载机构均装配在安装台的上方，安装台顶端的两端装配有侧架，两个侧架的顶端装配有移动机构该装置由多个吸嘴逐个吸取晶片时，且多个吸嘴可进行位置移动，而暂时未使用到的吸嘴通气路径会被封堵，避免误吸附其余位置的晶片，打乱晶片的布局，并在逐个吸取晶片时依次打开吸嘴的通气路径，吸嘴处产生吸力吸取晶片，在贴合晶片后，晶片与基板接触后可切换吸嘴接通外部空气，使得吸嘴处不会产生吸力，晶片脱离吸嘴的吸附，再移动吸嘴则不会影响到晶片的贴合精度。
一种晶片贴合装置

[发明专利]静电卡盘及其制法-CN201880041614.0有效
发明人：久野达也;森冈育久;片居木俊;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种静电卡盘(20)，其具备：圆板状的陶瓷基体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(28a)的外侧具有比晶片载置面(28a)低的环状台阶面(24a)，且具有能够发挥库仑力的体积电阻率；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷基体(22)的内部中与晶片载置面(28a)相对的位置；聚焦环吸附用电极(38)，其在陶瓷基体(22)的环状台阶面(24a)上与晶片吸附用电极(32)独立地设置；以及喷镀膜(28)，其被覆设置有聚焦环吸附用电极
静电卡盘及其制法

[实用新型]一种降低晶片吸附翘曲度的辅助装置及投影光刻机-CN201921955406.X有效
发明人：魏伟;赵艳黎;李诚瞻;郑昌伟;曾亮 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种能够降低晶片吸附翘曲度的辅助装置及投影光刻机，本实用新型的辅助装置包括压紧基体及升降机构，所述压紧基体通过联结部与升降机构相连，所述压紧基体能够在升降机构的控制下沿竖直方向上下运动。本实用新型的能够降低晶片吸附翘曲度的辅助装置及投影光刻机，能够通过压环将翘曲片压在载片台上，可以使晶片和载片台之间形成密闭腔，完成真空吸附，同时可以保证其吸附后的平坦度达到正常晶片的水准。
一种降低晶片吸附曲度辅助装置投影光刻

[发明专利]等离子处理装置-CN202180004939.3在审
发明人：田村智行;池永和幸 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：为了提供使处理中的晶片的电位稳定且使处理的成品率提升的等离子处理装置，等离子处理装置具备：处理室，其配置于真空容器内部，在内侧形成等离子；晶片载台，其配置于该处理室内部，在其上载置有处理对象的晶片；静电卡盘，其包含配置于覆盖该晶片载台上表面的电介质制的膜内且用于静电吸附搁放于该电介质制的膜上的所述晶片的膜状的静电吸附电极；高频电极，其配置于所述晶片载台内部，在所述晶片的处理中被供给高频电力；和顶升销，其配置于所述晶片载台内部，在上下方向上移动来使所述晶片上下移动，且下部与导电体制的构件连接，在该等离子处理装置中，将所述静电吸附电极与所述晶片之间的电阻值设为Resc，将所述等离子与隔着所述处理室的内壁面的接地电极之间的电阻设为Rps设定在100MΩ＞Rps＞1/{(Vt/((δmax‑Vt)·Rc))‑(1/Resc)}的范围，并且，将所述静电吸附电极的电位的平均值作为Eesc，在所述晶片的处理中，将所述顶升销下部的电压值Eps和所述静电吸附电极的电位的平均值Eesc调节成与所述晶片的自偏压电压的预想值Vdcs一致。
等离子处理装置

[发明专利]一种新型独立驱动的薄膜分离机构-CN201711228899.2在审
发明人：魏民 -专利权人：北京创昱科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：该分离机构包括安装平台，安装平台的一侧设有多个用于分别吸附晶片底面的第一吸附组件，每个第一吸附组件对应于一个晶片，安装平台上设有多个用于分别吸附位于晶片顶面的薄膜的第二吸附组件，第一吸附组件和第二吸附组件一一对应，且吸附方向相反，每个第二吸附组件均连接一个驱动机构，且可在驱动机构的驱动下进行上下移动，各个驱动机构独立设置且均设于安装平台上。本发明将多个单独的分离机构集成到一起，成功实现了薄膜与晶片的分离，提高了产能；并且对应每片薄膜的分离机构都有独立的驱动机构，从而可根据工艺需要对分离失败的薄膜进行单独重复分离。
一种新型独立驱动薄膜分离机构

[实用新型]一种新型独立驱动的薄膜分离机构-CN201721629276.1有效
发明人：魏民 -专利权人：北京创昱科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：该分离机构包括安装平台，安装平台的一侧设有多个用于分别吸附晶片底面的第一吸附组件，每个第一吸附组件对应于一个晶片，安装平台上设有多个用于分别吸附位于晶片顶面的薄膜的第二吸附组件，第一吸附组件和第二吸附组件一一对应，且吸附方向相反，每个第二吸附组件均连接一个驱动机构，且可在驱动机构的驱动下进行上下移动，各个驱动机构独立设置且均设于安装平台上。本实用新型将多个单独的分离机构集成到一起，成功实现了薄膜与晶片的分离，提高了产能；并且对应每片薄膜的分离机构都有独立的驱动机构，从而可根据工艺需要对分离失败的薄膜进行单独重复分离。
吸附组件安装平台驱动机构薄膜分离机构晶片本实用新型薄膜分离独立驱动太阳能电池技术独立设置上下移动吸附方向吸附晶片产能吸附驱动重复失败成功

[实用新型]一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置-CN201921405041.3有效
发明人：徐良;占俊杰;阳明益;蓝文安;刘建哲;陈吉超;余雅俊 -专利权人：浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置，包括抛光机主体、抛光机头、机台盘、抛光垫和用于吸附返抛晶片的晶片载盘，其中机台盘和抛光机头均与抛光机主体连接，晶片载盘与抛光机头连接，晶片载盘位于机台盘的上方，且晶片载盘的晶片吸附面与上表面相对，抛光垫设置于机台盘的上表面。本实用新型的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置，能达成返抛晶片对背面粗糙度的均匀性要求，并能提升晶片表面厚度不良的返修良率，经检测返修良率可达95％以上。
一种蓝宝石单面抛光厚度不良装置

[发明专利]晶片研磨机台-CN200410031580.7无效
发明人：吴牧融;钟明晏 -专利权人：力晶半导体股份有限公司
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片研磨机台，其包括有一用来传送晶片的晶片传送装置以及用来清洗晶片传送装置的一第一与一第二喷嘴，且晶片传送装置具有至少一晶片吸垫以及一传送机构连接于晶片吸垫。其中，晶片吸垫另包括有一软性的表面，用来吸附晶片，以避免晶片产生十字裂痕。
晶片研磨机台

[发明专利]一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘-CN202110227386.X在审
发明人：王永成 -专利权人：上海致领半导体科技发展有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：提供了一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，包括真空吸盘以及与所述真空吸盘相卡接配合的用于上下料的托盘，所述托盘上设置有定位柱与所述真空吸盘上的槽口相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘与所述托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置；通过设置真空吸盘上加工有用于定位的槽口与托盘上加工有用于定位的定位柱相插接配合，实现真空吸附区域和晶片的准确定位，实现整盘晶片的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘与托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置，可以在使用真空吸盘吸附加工晶片时，对多个晶片进行操作，实现多个晶片的上下料，提高了工作效率。
一种定位设计真空吸盘上下托盘

[实用新型]一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘-CN202120444316.5有效
发明人：王永成 -专利权人：上海致领半导体科技发展有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：提供了一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，包括真空吸盘以及与所述真空吸盘相卡接配合的用于上下料的托盘，所述托盘上设置有定位柱与所述真空吸盘上的槽口相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘与所述托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置；通过设置真空吸盘上加工有用于定位的槽口与托盘上加工有用于定位的定位柱相插接配合，实现真空吸附区域和晶片的准确定位，实现整盘晶片的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘与托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置，可以在使用真空吸盘吸附加工晶片时，对多个晶片进行操作，实现多个晶片的上下料，提高了工作效率。
一种定位设计真空吸盘上下托盘

[发明专利]一种离子注入机晶片冷却装置-CN201710621105.2在审
发明人：赵叶军 -专利权人：北京中科信电子装备有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本发明公开了一种离子注入机晶片冷却装置。一种离子注入机用晶片载体，依靠静电吸附力吸附晶片，为使其正常工作发明一种晶片冷却装置，以降低晶片在注入过程中的温度。该装置主要包括：靶盘底座(1),气体冷却管路(2),绝缘导热胶(3),静电吸盘组件(4),晶片(5),真空腔室(6),冷却水管路(7)。该装置特征在于，静电吸盘组件(4)通过绝缘导热胶(3)与靶盘底座(1)粘接，晶片(5)通过静电吸附在静电吸盘组件(4)的表面，靶盘底座(1)设计冷却水管路(7)和气体冷却管路(2)，整个装置位于真空腔室
静电吸盘组件离子注入机靶盘晶片底座晶片冷却装置绝缘导热胶冷却水管路气体冷却真空腔室半导体制造领域离子注入装置装置工作原理静电吸附力晶片载体静电吸附冷却装置吸附晶片装置特征粘接种晶

[发明专利]一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置-CN201711328463.0在审
发明人：王阳;孙聂枫;孙同年 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置，属晶片抛光技术领域，采用的技术方案是一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板，包括定位在抛光头上的陶瓷盘，陶瓷盘盘面上开设有凹槽，凹槽内定位有真空吸盘,所述真空吸盘周向边沿向下延伸形成帽檐结构，真空吸盘内表面设有沟道并借助贯穿陶瓷盘的真空孔与真空发生结构连接形成对晶片真空吸附定位。有益效果是省去了粘蜡、除蜡等工艺环节，缩短了加工时间，避免了污染；帽檐结构对晶片有防划伤的保护作用，更适用于Si、Ge、GaAs、InP等需要挥发性元素形成的、硬度较低的半导体晶片的抛光；对晶片有稳定的定位保持作用
半导体晶片抛光真空吸附真空吸盘晶片帽檐结构抛光装置抛光陶瓷盘真空吸附定位半导体晶片厚度均匀性挥发性元素工艺环节结构连接晶片抛光向下延伸成品率防划伤内表面真空孔除蜡沟道生产成本陶瓷贯穿加工污染

[发明专利]一种硅晶片的抛光系统及其方法-CN202211723483.9在审
发明人：苏晓平;单希基 -专利权人：浙江厚积科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的一种硅晶片的抛光系统与相应的抛光方法，包括：一用以吸附硅晶片的真空吸具，所述真空吸具可进行抽气或者喷气并在其内部形成负气压或者正气压；一贴合设置在真空吸具内的具有弹性的隔离层，所述隔离层上设置有供空气通过的气孔；一环绕设置在隔离层外侧的防护环，所述防护环与真空吸具相连接；所述硅晶片可被真空吸具吸附在隔离层上，且此时硅晶片被限制在防护环内侧。本发明可以对边缘翘曲的较薄的硅晶片进行安全有效的吸附，同时方便硅晶片在研磨完成之后的分离，具有更高的加工效率同时提高了硅晶片的质量，避免白边瑕疵、破片等不良情况的发生。
一种晶片抛光系统及其方法

[发明专利]一种LED晶片封装方法-CN201410038668.5有效
发明人：裴小明;曹宇星 -专利权人：上海瑞丰光电子有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括将覆晶晶片固定于真空吸附装置上；向真空吸附装置上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除，保留预定厚度的荧光胶；向荧光胶表面涂覆透明封装胶，填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，形成透明封装层，获得阵列式LED封装体；取下阵列式LED封装体；将其分割成多个LED封装单体。本发明在真空吸附装置上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。
一种 led 晶片封装方法