“晶片吸附”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果604425个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]保护晶片防备静电击穿的晶片支架-CN02132131.0无效
发明人：笠原正义;工藤正道;渡部泰则;森田朋岳;石黑芳朗 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2003-03-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种晶片支架，包括一个安装板，用于安装一个晶片并具有多个流体孔，一个减压器，用于朝着安装板吸附晶片，同时通过流体孔吸取晶片和安装板之间的空气，和一个液体提供单元，用于朝着晶片提供一种液体以便从晶片支架上释放晶片
保护晶片防备静电击穿支架

[发明专利]真空镊子-CN96105164.7无效
发明人：李敏镐;赵显祥 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1996-05-23 - 公布日： 1997-06-25 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本发明涉及在半导体制造工艺中传送半导体晶片时所用的真空镊子，它包含具有一个与抽空管道相连接的前表面扁平的壳体和二个从该壳体延长的扁平的延长部)的呈‘Y’形的真空吸头，设于前述真空吸头的扁平的前表面的至少三个吸附部根据前述的真空镊子，设于真空吸头的扁平的前表面上的至少三个吸附部，提高对晶片的吸附力，另外，该真空吸头具有‘Y’形结构，即使由于吸头弯曲，导致真空状态被破坏，由部分吸附部也能完全吸附半导体晶片。
真空镊子

[发明专利]晶片载具-CN200410055816.0无效
发明人：杨辰雄 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2004-08-04 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片载具，用以承载一晶片，其包含有一透明基座与一导电层。透明基座的尺寸与晶片的尺寸相近，并利用一接合层接合晶片，而导电层的材质则为透明导电材质并可被一静电夹盘吸附，藉此静电夹盘可将晶片传输至各设备。
晶片

[发明专利]等离子体处理装置及等离子体处理方法-CN02811860.X有效
发明人：有田洁;岩井哲博;寺山纯一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-08-20 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：在一种用于对硅晶片(6)实施等离子体处理的等离子体处理装置中，该硅晶片(6)具有粘附于电路形成面上的保护带(6a)，且该硅晶片(6)安装于一安装表面(3d)上，该安装表面设置于由导电金属形成的下电极(3当一直流电压藉由供静电吸附用的直流电源部(18)施加于下电极(3)上以在等离子体处理中吸附且固定该硅晶片(6)于该下电极(3)上时，该保护带(6a)被用作供静电吸附用的介电材料。因而，该介电材料可尽量地薄，且该硅晶片(6)可被足够的静电保持力固定。
等离子体处理装置方法

[实用新型]机械手装置和装卸载系统-CN201220569790.1有效
发明人：陈伟 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：该机械手装置包括机械手和至少二个吸盘，所述吸盘安装于所述机械手上，所述吸盘用于吸附晶片，所述机械手用于将吸附的至少两个晶片从第一预定位置传输到第二预定位置。本实用新型中，机械手上安装有至少二个吸盘，吸盘可用于吸附晶片，因此机械手能够通过吸盘一次抓取至少二个晶片，这极大的提高了机械手装置的取片效率，从而提高了装卸载过程的效率。
机械手装置装卸系统

[实用新型]一种晶体加工用的划片机-CN202120835005.1有效
发明人：林红伍 -专利权人：天津萨图芯科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶体加工用的划片机，晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘，晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构，防进水遮挡结构包括升降吸附结构，升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置；方案采用防进水遮挡结构遮挡在旋转盘上，其中防进水遮挡结构中的遮挡外环和遮挡内环能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足
一种晶体工用划片

[实用新型]一种晶片收纳机构-CN202222819602.2有效
发明人：杨阳;董海杰;杨振华;管家辉 -专利权人：无锡上机数控股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片收纳机构，属于机械加工领域，一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，多向调节支架上固定连接有吸盘支架，吸盘支架的上侧固定连接有第一负压吸附件，第一负压吸附件上设置有第二接头，第一负压吸附件的下侧固定连接有第二负压吸附件，第二负压吸附件上装配有第一接头，多向调节支架包括有机架，机架的前侧安装有Y轴移动气缸，Y轴移动气缸的输出端固定连接有摇摆气缸，摇摆气缸的输出端固定连接有摇摆臂，且摇摆臂和吸盘支架相连，它可以实现，在保持低成本的同时，减少清洗完成的晶片上在拿取时粘附的粉尘量，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。
一种晶片收纳机构

[发明专利]制造晶片层合体的方法、制造晶片层合体的装置、晶片层合体、剥离支撑体的方法以及制造晶片的方法-CN200980142450.1无效
发明人：秋山良太;中岛伸哉;齐藤一太 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种制造晶片层合体的方法、一种用于制造晶片层合体的装置、一种晶片层合体、一种剥离支撑体的方法以及一种制造晶片的方法，其均能够改善晶片反面的磨削特性。一种方法包括将晶片(2)吸到位于上方的晶片吸附台上，将支撑体(3)吸到位于下方的支撑体吸附台上，并将所述晶片和所述支撑体设置为在竖直方向上彼此相对(2)和所述支撑体(3)；将液态粘合剂树脂施加到与所述晶片(2)相对的所述支撑体(3)的相对面上，以用于形成粘合剂层；在维持两者间的平行性的同时使所述晶片(2)和所述支撑体(3)彼此靠近，并向介于两者间的粘合剂树脂施加压力并使所述粘合剂树脂铺展开，从而用所述粘合剂树脂填充所述晶片(2)和所述支撑体(3)之间的空间，并在所述晶片的外周上形成树脂突出部分(4a)。
制造晶片合体方法装置剥离支撑以及

[发明专利]固晶用的吸附装置及固晶机-CN201910669625.X在审
发明人：罗会才;郎欣林 -专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种固晶用的吸附装置及固晶机，该吸附装置包括：吸附区，贴覆有弹性材料，弹性材料上设置有至少两个微孔，每个微孔的孔径大于或等于0.01毫米；非吸附区，设置有至少一个贯通孔，非吸附区包括连接子区，连接子区与吸附区的弹性材料直接连接，用于支撑弹性材料，连接子区的材料是刚性材料；其中，吸附区和非吸附区共同形成空腔，贯通孔与空腔连通，贯通孔用于连接外界的真空装置，吸附装置在外界的真空装置的真空作用下能够通过吸附区的弹性材料上的至少两个微孔一次性吸取两个以上的晶片通过这种方式，本发明能够高效率固晶，成本低廉，且不会压伤晶片或者漏吸晶片。
固晶用吸附装置固晶机

[发明专利]锑化镓晶片湿法腐蚀方法-CN202111415710.7有效
发明人：谢辉;赵有文;赵士强;沈桂英;刘京明;王凤华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种锑化镓晶片湿法腐蚀方法，包括：将锑化镓晶片进行去蜡处理，减少颗粒和杂质的吸附；将去蜡后的锑化镓晶片置于腐蚀液中浸泡，去除锑化镓晶片表面残留颗粒和杂质；对腐蚀后的锑化镓晶片进行冲洗并干燥。该方法能够有效减少锑化镓晶片表面的杂质，降低晶片的表面颗粒度，提高外延结构的质量。
锑化镓晶片湿法腐蚀方法

[实用新型]真空吸附治具-CN201921251980.7有效
发明人：徐志龙;陈盈锜 -专利权人：志盈科技有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种真空吸附治具，与可被控制的改变压力值的负压系统连接，用于固定经过解封装后得到的晶片组合，所述真空吸附治具包含用以连接所述负压系统的治具本体，所述治具本体包括具有预定真平度的吸附面、多块定义于所述吸附面上并成阵列排列的固定区域，及多个连通所述吸附面的穿孔，所述穿孔成预定型态地布设于所述固定区域并分别与所述负压系统连通，而当所述负压系统被控制于低于大气压力状态时，放置于所述固定区域的例如晶片组合的物件被相对固定于所述吸附面。本实用新型提供一种适用于批量处理解封装后固定多个晶片组合的真空吸附治具。
负压系统固定区域真空吸附晶片治具治具本体吸附面穿孔吸附连通大气压力状态本实用新型预定型态阵列排列布设解封装物件多块封装

[实用新型]一种矽晶片平整度检测装置-CN201920120711.0有效
发明人：李翔 -专利权人：佛山市南海益晶科技有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种矽晶片平整度检测装置，立梁固定于基板的其中一侧边，旋转电机安装于基板的上部，吸附盘安装于旋转电机的输出端，控制器安装于立梁的上端，多个激光测距传感器间隔分布设置于立梁的下部，吸附盘通过连接管连通于负压泵本实用新型有益效果：本实用新型旋转电机用于旋转吸附盘，负压泵为吸附盘提供负压力用于吸住矽晶片，激光测距传感器用于检测激光测距传感器至矽晶片间的距离，通过不同激光测距传感器至矽晶片之间的距离是否相同分析矽晶片是否平整
矽晶片激光测距传感器旋转电机负压泵吸附盘本实用新型立梁平整度检测装置基板测距传感器控制器安装控制器控制工作效率间隔分布检测激光控制器电连接负压力连接管输出端上端吸住连通平整分析

[发明专利]蓝宝石抛光用无蜡吸附垫-CN201910075627.6有效
发明人：吴康;邓源;黄微 -专利权人：云南蓝晶科技有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明涉及高档数控装备与数控加工技术领域，具体是蓝宝石抛光用无蜡吸附垫，设置于抛光机的抛光台上，包括吸附垫本体，所述吸附垫本体上侧的中部设有能降低蓝宝石晶片抛光弯曲度的第一凹槽，所述第一凹槽呈螺旋形；将所需抛光的蓝宝石晶片吸附在吸附垫本体上，由于在吸附垫本体的中部设置有第一凹槽，在抛光时，便可减少中间的受理，使得边缘处和中心处的受力相对均匀，使得抛光加工后的蓝宝石晶片中心店的厚度偏差较小，从而达到弯曲度的要求，避免后续的淬火处理，使加工过程更加简单
蓝宝石抛光用无蜡吸附

[实用新型]一种GPS芯片封装结构-CN201921657141.5有效
发明人：刘洋洋;陈林;王心怡;王海云;曹苏群 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GPS芯片封装结构，具体涉及GPS芯片技术领域，包括封装晶片机构，所述封装晶片机构由GPS芯片、PBO纤维和纳米吸附胶组成，所述GPS芯片设置在最内层，所述PBO纤维设置在GPS芯片的外部，所述PBO纤维的外部设置有纳米吸附胶，所述封装晶片机构整体安装在环氧树脂模塑料壳的内部，所述环氧树脂模塑料壳与封装晶片机构之间设置有填充物，所述环氧树脂模塑料壳的内部位于封装晶片机构的底部设置有晶片放置架，所述环氧树脂模塑料壳的顶端连接有密封盖，所述密封盖的底部与封装晶片机构的顶部之间设置有橡胶块。
一种 gps 芯片封装结构

[发明专利]一种取晶辅助机构及方法-CN202010062925.4在审
发明人：赵楚中;王泰山 -专利权人：深圳瑞波光电子有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种取晶辅助机构及方法，该取晶辅助机构包括底座；底盘，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。通过采用增加真空吸附腔的方式，可以减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，从而使得从蓝膜上拾取晶片更加方便，并且该取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。
一种辅助机构方法