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[发明专利]利用Bow与TTV差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法-CN202310804676.5在审
发明人：苏晓平;单希基;涂婳 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供的利用Bow与TTV差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法，所述再生晶圆具有相对设置的第一表面与第二表面，包括以下步骤：选取再生晶圆，量测再生晶圆的Bow值与TTV值；根据量测的Bow值与TTV值，计算出再生晶圆TTV与Bow的差值；对再生晶圆的第一表面涂抹粘性介质后，依靠粘性介质将第一表面固定在平坦基板上；利用研磨设备对平坦基板上的再生晶圆的第二表面进行研磨，研磨的去除量为TTV与Bow的差值，得到参考面；对获得的参考面进行抛光，去除研磨时产生的研磨痕；将抛光后的参考面固定在平坦基板上，利用研磨设备对第二表面进行抛光，抛光的移除量在3‑8um，获得超平坦芯片。本发明可在低移除量的前提下获得较好的TTV，且制程简单，便于进行生产。
利用 bow ttv 差值再生制作平坦芯片方法

[发明专利]一种光电结合的CMP用研磨垫及其制作方法-CN202310813089.2在审
发明人：苏晓平;单希基;涂婳 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种光电结合的CMP用研磨垫，包括：一基垫，所述基垫上设置有呈十字形分布的多条第一容置区域与第二容置区域，所述第一容置区域与第二容置区域将基垫的一个端面分割成棋盘状分布的多个研磨部，所述第一容置区域用以设置发光灯条，所述第二容置区域用以设置或者露出金属件，所述金属件与发光灯条之间不发生干涉。本发明利用光电场效应，提高研磨效率，并且通过合理的棋盘状的结构，分配金属件的露出面积与研磨面积，避免二氧化硅的沉积，保证SiC的抛除，提高抛光效率。
一种光电结合 cmp 研磨及其制作方法

[发明专利]利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统-CN202310810710.X在审
发明人：苏晓平;单希基;涂婳 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统，所述再生晶圆具有相对设置的一第一表面与一第二表面，其特征在于，所述系统包括：低损研磨单元，包含一研磨垫与一研磨头，所述再生晶圆在经过低损研磨之后会在第二表面上形成向第二表面方向凹陷的蝶形翘曲；低损抛光单元，包含一抛光头与一抛光垫，所述抛光头用以带动再生晶圆的具有均匀粗糙度第一表面与抛光垫进行摆动的旋转接触，并对第一表面进行抛光去除损伤；自动减薄单元，包括减薄研磨机组与基板，所述减薄研磨机组用以对固定在基板上的再生晶圆的第一表面进行减薄研磨，去除第二表面上的蝶形翘曲。本发明制程简单可控，可实现超平坦芯片的成型。
利用再生曲度制作平坦芯片系统

[发明专利]一种光电结合的化学机械抛光设备及其方法-CN202310063494.7在审
发明人：苏晓平;单希基 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种光电结合的化学机械抛光设备与相应的方法，用以对硅片进行研磨，包括：一用以吸附硅片的真空吸盘，所述真空吸盘可带动硅片发生转动运动；一用以提供电压与电流的电源，所述电源接入真空吸盘并作用于硅片；一用以承载研磨垫的基座，所述基座可带动研磨垫发生转动运动；一用以对硅片进行研磨的研磨垫，所述研磨垫具有：一用于与硅片转动接触的研磨垫体，一个端面上具有两条呈螺旋线状分部且相互之间不发生交接的容置槽体，并在两个容置槽体之间形成与硅片接触的研磨部；一发光灯体，铺设在其中一个容置槽体内；一与电源电性连接的导电体，铺设在另一个容置槽体内。本发明通过电厂与光感效应结合于现有的CMP制程中，提高加工效率。
一种光电结合化学机械抛光设备及其方法

[发明专利]一种IGBT用硅晶片的制备方法-CN202211722423.5在审
发明人：苏晓平;单希基 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/225 文献下载
摘要：本发明提供的一种IGBT用硅晶片的制备方法，通过依次进行的制备CZ硅片步骤、制备扩散片步骤、制备堆叠扩散片组步骤、单边扩散处理步骤、NTD处理步骤、表面处理步骤，由此对CZ方式获得的硅片进行磷杂质扩散与中子嬗变处理之后，可以获得复合IGBT使用需求的硅晶片。本发明提供了一种可实现大批量的质量稳定可控的适用于IGBT的硅晶片的制备方法，为高品质的硅晶片的生产提供新的方向与可能。
一种 igbt 晶片制备方法

[发明专利]一种硅晶片的抛光系统及其方法-CN202211723483.9在审
发明人：苏晓平;单希基 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的一种硅晶片的抛光系统与相应的抛光方法，包括：一用以吸附硅晶片的真空吸具，所述真空吸具可进行抽气或者喷气并在其内部形成负气压或者正气压；一贴合设置在真空吸具内的具有弹性的隔离层，所述隔离层上设置有供空气通过的气孔；一环绕设置在隔离层外侧的防护环，所述防护环与真空吸具相连接；所述硅晶片可被真空吸具吸附在隔离层上，且此时硅晶片被限制在防护环内侧。本发明可以对边缘翘曲的较薄的硅晶片进行安全有效的吸附，同时方便硅晶片在研磨完成之后的分离，具有更高的加工效率同时提高了硅晶片的质量，避免白边瑕疵、破片等不良情况的发生。
一种晶片抛光系统及其方法

[发明专利]一种用于具有光滑表面的圆片的非真空夹持装置-CN202211722522.3在审
发明人：苏晓平;单希基 -专利权人： 浙江厚积科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供的一种用于具有光滑表面的圆片的非真空夹持装置，用以将圆片与支撑圆片的载体进行分离并夹持，所述非真空夹持装置包括：一直线模组，用以支撑和引导夹持部件并使其按给定的方向做出往复运动；夹持部件，具有：一用以容纳圆片的支持盘体；数个均匀分布在支持盘体的下端的夹持器，所述夹持器受驱动器控制在支持盘体上发生开合运动并可对圆片进行托持；其中，所述夹持器上具有供空气流通的通气口，所述通气口朝向圆片与载体之间并通过空气喷出破除圆片与载体之间的黏连，继而驱动器带动夹持器运动至圆片下方进行托持。本发明适用于湿式传输,可直接传输硅晶片/晶圆,节省时间及成本，且可避免破片情况发生，保证硅晶片/晶圆质量完好。
一种用于具有光滑表面真空夹持装置