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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片模组及其制造方法-CN201610027343.6有效
发明人：姚皓然;温英男;刘建宏 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片模组及其制造方法，该晶片模组包括：一晶片，具有一上表面、一下表面及一侧壁，且包括一信号接垫区邻近于上表面；一凹口，沿着晶片的侧壁自上表面朝下表面延伸；一重布线层，电性连接信号接垫区且延伸至凹口内；一电路板，位于晶片的上表面与下表面之间，且延伸至凹口内；以及一导电结构，位于凹口内，且将电路板电性连接至重布线层。本发明不仅能够防止形成接线易造成的短路或断线的问题，还能够避免因接线突出的高度而使得晶片模组具有不平坦的接触表面以及感测灵敏度降低的问题，且能够简化制程、降低制程时间及生产成本。
晶片模组及其制造方法

[发明专利]半导体元件的制造方法-CN201780089134.7有效
发明人：吉野达郎;铃木正人;根岸将人;吉川兼司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：特征在于，具备以下工序：在晶片形成多个具有有源区域的半导体元件；在该晶片的上表面侧形成多个劈开槽；以及将该晶片从该晶片的上表面侧劈开，使多个该有源区域和通过多个该劈开槽形成的台阶在剖面露出，该有源区域设置于将从该劈开槽的底至该晶片的下表面的距离作为半径、将该劈开槽的劈开行进方向侧的端部正下方的该晶片的下表面作为中心的半圆内。
半导体元件制造方法

[实用新型]改良的晶体封装结构-CN201120486660.7有效
发明人：彭兰兰 -专利权人：彭兰兰
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良的晶体封装结构，包括晶片，多个接脚和包覆在晶片四周的封胶体，所述的封胶体裸露出晶片的上表面；所述的接脚通过黏着材料固定于晶片的下表面两端，所述的接脚由一平面部和一曲弧部构成，所述的导线电性连接晶片的下表面与平面部的下表面
改良晶体封装结构

[发明专利]堆叠式晶片的测试装置-CN201310088184.7有效
发明人：陈建名;吕孟恭 -专利权人：致茂电子（苏州）有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点。该测试装置包含一测试头以及多个测试接点。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试接点设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。
堆叠晶片测试装置

[发明专利]晶片载放台及采用了该晶片载放台的半导体制造装置用部件-CN202211088070.8在审
发明人：井上靖也;久野达也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：本发明提供晶片载放台及采用了该晶片载放台的半导体制造装置用部件。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)，其在上表面具有晶片载放面(22a)且内置有电极(晶片吸附用电极(26))；冷却基材(30)，其设置于陶瓷基材(20)的下表面；以及冷媒流路沟(32)，其按在冷却基材(30)的下表面呈开口的方式设置于冷却基材(30)。
晶片载放台采用半导体制造装置部件

[发明专利]一种LED复合玻璃基板的制造方法-CN201410676604.8有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED复合玻璃基板的制造方法，包括制备玻璃基板；玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在下表面上的预设位置进行点胶；制备多种单色LED倒装晶片；对多种单色LED晶片分别进行分级；将分级后的多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，多种单色LED晶片的电极侧分别贴于第二衬纸上，形成晶片阵列；对第二衬纸进行扩片操作，用以第二衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距达到设定阈值；将第二衬纸上的多种单色LED晶片的出光侧通过所述点胶黏贴在所述玻璃基板的下表面；固胶定型，使多种单色LED晶片的电极侧处于同一水平面，即得到LED复合玻璃基板。
一种 led 复合玻璃制造方法

[实用新型]晶片抛光机-CN201120208315.7无效
发明人：吴康;殷国祥;王绍鸿;王鸿伟;黄国洪;胡文宏;孟进有 -专利权人：云南蓝晶科技股份有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：晶片抛光机，在其机台的台面中部安装有下转盘，下转盘的下部安装有转轴，机台内安装有电机，电机用皮带连接转轴，在下转盘上包有一层打磨布，下转盘中部上方安装有出液管，在机台上安装有四根支柱，支柱的上端安装有固定架，固定架上固定有气缸，气缸的上部连接高压气阀，气缸的下部活动安装有晶片固定转盘，晶片固定转盘下表面有多个凹孔，凹孔内固定有晶片，晶片的下表面凸出在凹孔的下表面外；当下转盘转动时，活动固定在气缸下端的晶片固定转盘会随之自转，晶片固定转盘的自转会对下转盘的内外线速度差异进行补偿，使晶片固定转盘上的晶片受到的打磨程度趋于均匀，从而使晶片的打磨质量提高，打磨布的局部磨损减小，延长打磨布的使用寿命。
晶片抛光机

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110025975.6有效
发明人：楼百尧;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括基底，具有上表面及下表面；晶片，设置于基底中或上；接垫，设置于基底中或上，其中接垫与晶片电性连接；孔洞，自下表面朝上表面延伸，且孔洞露出接垫，其中孔洞靠近下表面的下开口的口径小于孔洞靠近上表面的上开口的口径本发明可使品片的封装及对于光线的接收或发射更为顺利，并可使后续形成露出接垫的绝缘层开口时，不需额外的光刻制程，且可避免晶片封装体中的各材料层受到应力破坏，从而有效提升晶片封装体的良率与可靠度。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510098930.X在审
发明人：温英男;刘建宏;姚皓然 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、第一凹部、第一重布局线路层、第二凹部、第二重布局线路层以及封装层；半导体晶片具有电子元件以及导电垫，导电垫与电子元件电性连接且配置于半导体晶片的上表面；第一凹部自上表面朝半导体晶片的下表面延伸；第一重布局线路层自上表面朝下表面延伸，第一重布局线路层与导电垫电性连接且部分第一重布局线路层配置于第一凹部内；第二凹部自下表面朝上表面延伸且与第一凹部通过连通部连通；第二重布局线路层自下表面朝上表面延伸，部分第二重布局线路层配置于第二凹部内且第二重布局线路层通过连通部与第一重布局线路层电性连接；封装层配置于下表面。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]一种提升压力传感器用敏感元件阻抗特性的方法-CN202110784496.6在审
发明人：熊德文 -专利权人：盛瑞新晶体科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本发明涉及涉及压电传感器技术领域，具体涉及一种提升压力传感器用敏感元件阻抗特性的方法，通过设置多组压电晶片测试组，且任意两个压电晶片测试组中的压电晶片的上下表面粗糙度和侧面粗糙度都不完全相同，通过控制变量法对压电晶片进行阻抗测试，获取特定条件下上下表面粗糙度和侧面粗糙度对压电晶片阻抗的关系，并根据对应关系获得预期阻抗值的压电晶片的上下表面粗糙度和侧面粗糙度，获取的压电晶片粗糙度具有高度一致性和可靠性。
一种提升压力传感器用敏感元件阻抗特性方法

[发明专利]平坦化金属凸块表面的方法-CN200810130466.8有效
发明人：傅文勇 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种平坦化金属凸块表面的方法，包含：提供晶片，于主动面上具有多个金属凸块，其中每一个金属凸块的表面为粗糙表面；提供平坦装置，其具有上压板；传送晶片且置放在平坦装置上，以使晶片的主动面的多个金属凸块朝向平坦装置的上压板的下表面；施加一压力于晶片的主动面的多个金属凸块，是将上压板的下表面向下且与晶片的主动面上的多个金属凸块的粗糙表面接触，以平坦化晶片的主动面上的多个金属凸块的粗糙表面；及移除上压板，是将上压板与晶片的主动面上的多个金属凸块分离，以使得晶片的主动面上的多个金属凸块的表面为平坦化的表面。
平坦金属表面方法

[发明专利]晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置-CN201480032124.6有效
发明人：伊藤敏树 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供晶片载体和使用该晶片载体的外延生长装置，能够不容易从与主轴结合的结合部即结合孔产生颗粒，并且即使产生颗粒也不容易扩散且能够容易地去除。晶片载体具有上表面，其具有用于保持晶片的一个以上的腔室；下表面，其在中心具有结合孔，该结合孔用于以能够取下的方式插入旋转主轴的上端；以及外周部，其连接该上表面和该下表面，其中，所述结合孔由从上表面侧朝向下表面侧扩大的锥状的壁面构成
晶片载体使用外延生长装置

[实用新型]相机模组-CN201620497657.8有效
发明人：李明勋;陈英林 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，所述基板包括相背的上表面、下表面及侧面，所述侧面连接所述上表面及所述下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。
相机模组

[实用新型]微型多媒体卡构装结构-CN200520110812.8无效
发明人：曾庆忠;杨中琪;林修仲;谢仁忠;康家荣 -专利权人：台湾典范半导体股份有限公司
申请日： 2005-06-27 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种微型多媒体卡构装结构，主要是在一具有线路的基板下表面设防溢胶槽，在上表面粘着晶片，晶片与基板线路电性连接，该基板粘着晶片的侧面上一体成形一封胶体，将晶片包覆在内，藉此，使该多媒体卡可以免除先前组合式多媒体卡制程繁琐、成本高以及易剥离等缺点，且藉基板下表面的防溢胶槽设计，避免封胶体成形时污染基板下表面的外部接点。
微型多媒体卡结构

[发明专利]一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法-CN201510455920.7在审
发明人：刘朝轩 -专利权人：洛阳金诺机械工程有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：一种用于晶片双面磨抛机的承载盘，包括盘体、晶片工位和啮合齿，所述盘体被设置在双面磨抛机的上、下磨盘之间，啮合齿设置在盘体的外缘，待加工晶片分别被固定在盘体上表面和下表面的晶片工位处。本发明还包括一种使用上述承载盘的双面磨抛机，以及一种对晶片进行双面磨抛的方法。该方法包括：将两组待加工的晶片分别固定在承载盘上下表面的晶片工位；启动磨抛机对上下两组晶片的一个表面进行磨抛；当上述磨抛完成后，将上下两组晶片取下并反置固定在晶片工位，对晶片的另一个表面进行磨抛，或者放入另一组晶片进行磨抛
一种用于晶片双面磨抛机承载及其方法

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