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[发明专利]微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组-CN201610766689.8有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组，所述制造方法包括：对光栅基板进行清洗、干燥；将光栅基板挟持在模具的上膜与下模之间；将挟持好的光栅基板置于成型炉中，在模具的上模上加设定的压力配重，在预设温度曲线条件下合模成型，得到成型光栅；成型光栅包括多个光栅单元，每个光栅单元为中心线对称结构，在一侧表面具有对称设置的两个第一反射面和对称的两个折射面，在另一侧表面具有对称设置的两个透射面和对称的两个第二反射面；将成型光栅进行清洗、干燥；对第一反射面进行电镀，使第一反射面透射第一波长的光，并反射第二、第三波长的光；对第二反射面进行电镀，使第二反射面全反射第二、第三波长的光。
微米 led 显示模组光栅制造方法

[发明专利]高精度显示用平板玻璃基板的微结构热压的工艺方法-CN201711207616.6有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：先进数字显示（深圳）有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： C03B23/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度显示用平板玻璃基板的微结构热压的工艺方法,基于玻璃在平衡态下的基本构体单元为对称四面体结构构建玻璃的NCY格子结构模型；确定玻璃的加速高温蠕变速率与温度T的倒数及内应力σ之间的关系符合本构方程；设定各物态间通过粘度以等模量转接，构建粘度传递方程；根据粘度传递方程确定玻璃格子粘度指数；确定在玻璃热压成型过程中因温度发生从固态到液态到固态的连续变化过程中的模量因子ξ定常量；建立玻璃格子特征尺寸的模型；根据所述本构方程和所述玻璃格子特征尺寸的模型确定几何修正因子ζ＝5.49E‑03；根据几何修正因子确定微结构热压工艺中玻璃的升温速率和退火均温时间。
高精度显示平板玻璃微结构热压工艺方法

[发明专利]微米LED显示模组的多阶光栅膜的制造方法和显示模组-CN201610785178.0有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种微米LED显示模组的多阶光栅膜的制造方法和显示模组，所述方法包括：确定显示模组中每个发光体的平面的尺寸；所述发光体为梯形台体，平面包括上出光面和下结构面；所述上出光面的尺寸小于所述下结构面的尺寸；准备梯台光栅膜片，所述梯台光栅膜片的厚度与所述发光体的厚度相同；在所述梯台光栅膜片上制作光栅形成一阶光栅膜；所述光栅的下口径尺寸与所述上出光面的尺寸相同，所述光栅的上口径的尺寸与所述下结构面的尺寸相同；将多个所述一阶光栅膜进行对位，并依次真空贴叠，形成所述多阶光栅膜。
微米 led 显示模组光栅制造方法

[发明专利]用于微米LED显示模组的3D LED晶片及制造方法-CN201610842610.5有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种用于微米LED显示模组的3D LED晶片及制造方法，所述3D LED晶片包括：正电极、负电极、LED晶片的P‑N结和衬底；其中，所述衬底为出光面；所述正电极、负电极位于所述LED晶片的P‑N结的同一侧，所述出光面位于所述P‑N结的另一侧；所述出光面的表面为斜面，所述表面的倾斜角为α；4°≤α≤8°。
用于微米 led 显示模组 dled 晶片制造方法

[发明专利]一种无机磊晶LED显示模组及其制造方法-CN201410386512.6有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：无锡极目科技有限公司
申请日： 2014-08-07 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种无机磊晶LED显示模组及其制造方法，所述方法包括在LED无机电路板的上表面的晶格适配层上磊晶生长LED晶片；图形化刻蚀去除LED无机电路板底层的SiO₂保护层，露出接触电极；通过所述接触电极将专用集成电路芯片与所述LED晶片进行电连接；在所述LED无机电路板的下表面执锡接口装置；在所述LED无机电路板的下表面喷涂散热胶，贴装晶片支架，并安装散热盖板；在所述LED无机电路板的上表面的LED晶片的出光面喷涂透明陶瓷釉并贴装具有光学栅格结构的保护膜；烘干固化后即得到所述无机磊晶LED显示模组。
一种无机 led 显示模组及其制造方法

[发明专利]复合蓝宝石基板磊晶LED显示模组的制造方法-CN201611079502.3有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种复合蓝宝石基板磊晶LED显示模组的制造方法，包括：在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；在待填充槽中定量填入硅酸盐焊料并在高温炉设备中加热，二次熔融后在填充槽内植入红光磊晶衬底方片；退火后在凹槽内淀积SiO₂，形成隔离层；对表面进行碾磨抛光得到磊晶复合蓝宝石基板；进行分子束外延MBE磊晶，形成LED发光单元阵列；在LED发光单元阵列上制备磊晶电极和金属布线层；对蓝宝石基板的另一侧表面进行光栅刻录；在光学测试后将控制电路元件与金属布线层共晶焊接，形成复合蓝宝石基板磊晶LED显示模组。
复合蓝宝石基板磊晶 led 显示模组制造方法

[发明专利]在复合玻璃基板上制造视频显示板用多色LED的方法-CN201410724871.8有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：无锡极目科技有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在复合玻璃基板上制造视频显示板用多色LED的方法，包括：在复合玻璃基板上制备第一掩蔽层，第一掩蔽层用于掩蔽除第一颜色LED生长区域之外的其它区域；在第一颜色LED生长区和第一掩蔽层上淀积第一颜色外延层，形成第一颜色LED；去除第一掩蔽层和第一掩蔽层上的第一颜色外延层；制备第二掩蔽层，第二掩蔽层用于掩蔽除第二颜色LED生长区域之外的其它区域；在第二颜色LED生长区和第二掩蔽层上淀积第二颜色外延层，形成第二颜色LED；去除第二掩蔽层和第二掩蔽层上的第二颜色外延层；对复合玻璃基板的表面进行研磨，清洗和电学测试。
复合玻璃基板上制造视频显示多色 led 方法

[发明专利]复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法-CN201410810770.2有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L27/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合共晶倒装LED有机基板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合共晶倒装LED有机基板上制备电极；所述复合共晶倒装LED有机基板包括有机基板、装入所述有机基板一侧多个隔离槽内的多个倒装的倒装LED晶片；制备有机积层电路板；所述有机积层电路板的第一表面具有LED共晶焊盘，用于焊接所述LED晶片；所述有机积层电路板的第二表面具有多个球状引脚栅格阵列BGA焊球，用于焊接集成电路分立器件；将复合共晶倒装LED有机基板、有机积层电路板，和集成电路分立器件依次放入共晶模具中固定，定位后，将所述共晶模具放入回流焊机中进行共晶焊接，从而形成所述显示模组。
复合倒装 led 有机显示模组及其制造方法

[发明专利]显示用红色LED直接焊接晶片的制备方法和晶片-CN201410678056.2有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示用红色LED直接焊接晶片的制备方法和晶片，包括对衬底的正面和背面都进行第一图形化处理；依次进行N型外延层和P型外延层生长；进行N区光刻和刻蚀，在第一图形化区域内露出N型外延层；淀积电流阻挡层；进行电流阻挡层光刻和图形化刻蚀；淀积电流扩散层；进行电流扩散层光刻和图形化刻蚀，在第二图形化区域内露出P型外延层，并在第三图形化区域内露出N型外延层；预退火后，进行金属层光刻和图形化刻蚀；灰化后，进行金属蒸镀；剥离后，在第二图形化区域和第三图形化区域上形成两个电极；进行衬底激光剥离，对剥离后露出的N型外延层表面进行钝化层淀积；退火后得到显示用红色LED直接焊接晶片。
显示红色 led 直接焊接晶片制备方法

[发明专利]一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法-CN201410486656.9有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：无锡极目科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种单色磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个大小、高度、间距分别相等的矩阵柱；对SiC衬板上钻多个台阶孔，所述多个台阶孔之间的间距与所述多个矩阵柱之间的间距相等；将所述SiC衬板通过台阶孔，与所述玻璃模板的矩阵柱进行对位装配，将所述多个矩阵柱分别由所述台阶孔的小孔径一侧插入对应的台阶孔中；对装入SiC衬板的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬板与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上装有SiC衬板的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。
玻璃模板台阶孔衬板矩阵复合玻璃基板磊晶对位装配高温热压高温退火间距相等研磨抛光小孔径粘接相等装入冷却清洗制造制作加工

[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法和面板-CN201510355325.6有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法和面板，包括：制备玻璃基板，玻璃基板包括用于装入多个LED晶片的矩阵坑槽；矩阵坑槽中每个坑槽的截面为矩形或燕尾型；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，晶片阵列中的多个LED晶片位置与矩阵坑槽的坑槽位置一一对应；制作矩阵坑槽的阻隔结构，并向具有阻隔结构的矩阵坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相结合；控制加热冷却系统降温，使多个LED晶片固晶到相应矩阵坑槽中，得到所述复合LED玻璃基面板。
一种复合 led 玻璃面板封装工艺方法

[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板-CN201510355259.2有效
发明人： 周鸣波;严敏;程君 -专利权人： 周鸣波;严敏;程君
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板的表面为平面结构；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片等间距排列；将所述玻璃基板置于加热冷却系统的母模中，并在所述玻璃基板的表面装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板加热至300℃‑500℃，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的顶面和侧面完全与低玻粉溶料相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到所述玻璃基板上，得到所述复合LED玻璃基面板。
一种复合 led 玻璃面板直接封装方法

[发明专利]LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板-CN201611079085.2有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板，在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；在二次熔融后，在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；在所述凹槽内淀积SiO₂，形成隔离层；对所述一侧表面进行碾磨抛光，即得到所述磊晶复合蓝宝石基板。
led 显示模组复合蓝宝石制造方法

[发明专利]单色LED复合面板显示模组制造方法-CN201410816681.9有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种单色LED复合面板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极；所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED；所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离，所述晶片切割槽内填充有SiO2；制备金属化电子线路；所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通；对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄；将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合，并根据所需尺寸进行边缘切割；在所述金属化电子线路上制作控制电路；安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。
单色 led 复合面板显示模组及其制造方法

[发明专利]一种基于无机物的LED磊晶积层电路板及其制备方法-CN201410418498.3有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：无锡极目科技有限公司
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于无机物的LED磊晶积层电路板及其制造方法，包括:中心基板、至少两层金属导电层和LED晶格适配层；所述中心基板为无机物构成；所述中心基板上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属；所述金属导电层上具有隔离槽；所述至少两层金属导电层沉积在所述中心基板的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接；LED晶格适配层沉积于用于装配LED晶片的一侧金属导电层的表面；所述电路板侧壁保护层为电镀于所述LED磊晶积层电路板的各个侧面的金属Ni层，用以消除后续工艺和使用过程中，所述LED磊晶积层电路板内各层间之热胀系数不同带来的内应力。
电路板金属导电层中心基板积层磊晶无机物电连接孔适配层晶格两层沉积电路板侧壁导电金属后续工艺热胀系数电镀保护层隔离槽下表面层间填充制备装配金属侧面制造

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