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[发明专利]一种晶圆级芯片系统的效能评估方法-CN202310904271.9在审
发明人：李佳桐;陈相宇;吴春春;刘佳兴;王士成;胡怀湘;武阳;范姗;杨亦力 -专利权人：中国电子科技集团公司第十五研究所
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：本公开是关于一种晶圆级芯片系统的效能评估方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：对晶圆级芯片系统进行分析，构建晶圆级芯片系统评估指标集，所述晶圆级芯片系统评估指标集包括晶圆级芯片系统评估指标；构建晶圆级芯片系统权重体系，基于所述晶圆级芯片系统权重体系，建立晶圆级芯片系统的效能评估模型；以所述晶圆级芯片系统评估指标集对应的参数指标值为输入，基于所述晶圆级芯片系统的效能评估模型完成对晶圆级芯片系统的效能评估。本公开通过构建评估指标集、权重体系建立晶圆级芯片系统的效能评估模型，该效能评估模型对晶圆级芯片系统架构进行评估，可以为系统架构的启发式优化提供支撑。
一种晶圆级芯片系统效能评估方法

[发明专利]一种封装方法-CN201910820781.1有效
发明人：江伟;史波;敖利波;王华辉;陈治中;廖童佳 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法，该方法在对晶圆进行切割前，在晶圆的第一表面和第二表面形成第一保护层，由于晶圆受到第一保护层的保护，在对晶圆切割时不会出现晶圆碎裂和晶圆级芯片损伤的情况，切割得到晶圆级芯片后，再对晶圆级芯片进行侧面封装时，不需要再对晶圆级芯片进行机加工，不会损伤晶圆级芯片。
一种封装方法

[发明专利]用于晶圆级相机的晶圆间隔件及其制造方法-CN201210430686.9有效
发明人：乔治·巴恩斯;戈兰·劳克 -专利权人：全视技术有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆级相机的晶圆间隔件、包括晶圆间隔件的晶圆级相机及制造晶圆间隔件的方法，包括：在基板上形成光刻胶层；通过限定至少一个晶圆级相机元件的间隔件几何结构使光刻胶层在辐射下曝光。显影光刻胶层，以使光刻胶层是用于晶圆级相机的晶圆间隔件。
用于晶圆级相机间隔及其制造方法

[发明专利]晶圆级封装对象及其形成的方法-CN200810041985.7有效
发明人：邵鸣达;俞国庆;王蔚;李瀚宇;黄小花 -专利权人：晶方半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本申请提供晶圆级封装对象及其形成的方法。在形成晶圆级封装对象的方法中，将小尺寸的单个芯片、含有两个以上芯片的晶圆部件或经过一道以上封装步骤形成的芯片封装半成品重组在一个衬底上；或者用整个晶圆切割而形成的具有至少两个芯片的晶圆部件与粘合用基底进行粘合，用以形成晶圆级封装对象，使得较大尺寸的晶圆可以在较小尺寸的晶圆级封装设备上进行晶圆级封装，延长了晶圆级封装设备的使用寿命，降低了成本，并且能使企业在不进行大量更新设备的情况下，能跟上市场的发展和晶圆不断增大的趋势
晶圆级封装对象及其形成方法

[实用新型]指纹模组、指纹识别装置及电子设备-CN202121182448.1有效
发明人：孙建成 -专利权人：北京极豪科技有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：指纹模组为晶圆级相机模组，晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或晶圆级封装，晶圆级相机模组包括光学器件以及在光学器件的一侧设置的图像传感器，晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。晶圆级相机模组采用的晶圆级制备和/或采用晶圆级封装具有较高的集成度，使得晶圆级相机模组的整体结构尺寸较小，从而在安装于显示面板的下方时，与电子设备的电路板以及中框等结构之间的组装方式和步骤简化，提高了组装工艺的自动化程度
指纹模组指纹识别装置电子设备

[发明专利]晶圆级封装结构及封装方法-CN201110257344.7无效
发明人：王宥军;俞国庆;杨红颖;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。
晶圆级封装结构方法

[发明专利]芯片划片方法、设备、控制器及计算机可读存储介质-CN202210585889.9在审
发明人：陈景辉;邱晨;林士修;何畏;吴质朴 -专利权人：深圳市奥伦德元器件有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片划片方法、设备、控制器及计算机可读存储介质，芯片划片方法包括获取初级晶圆；对初级晶圆的正面作正面激光切割处理，得到二级晶圆，二级晶圆带有正面激光划痕；基于正面激光划痕对二级晶圆的背面作背面激光切割处理，以使二级晶圆带有与正面激光划痕对应的背面激光划痕，得到三级晶圆；基于背面激光划痕对三级晶圆的背面作砂轮切割处理；对三级晶圆作裂片处理，得到最终芯片。在划片过程中大大减少外力对晶圆造成的影响，避免内部应力延键结合力较弱的地方裂开导致晶圆正面和背面出现崩缺现象，避免了由于晶圆正面和背面激光不重刀问题导致芯片边长大小不均等的现象，提高产品生产良率，降低生产成本和时间
芯片划片方法设备控制器计算机可读存储介质

[实用新型]一种晶圆级光学元件镀膜治具-CN202320747637.1有效
发明人：汪美辰;沈宇荣;高远 -专利权人：上海镭望光学科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：一种晶圆级光学元件镀膜治具，包括：镀膜盘、第一夹具、第二夹具、第一缓冲层、第二缓冲层和调节键；第一夹具和第二夹具配合夹持待镀膜晶圆级光学元件并置于镀膜盘中；第一缓冲层设置于第一夹具中与待镀膜晶圆级光学元件接触的一侧；第二缓冲层设置于第二夹具中与待镀膜晶圆级光学元件接触的一侧；调节键配合第二夹具设置，用于调节待镀膜晶圆级光学元件在第一夹具和第二夹具之间夹持的松紧程度。通过缓冲层使待镀膜晶圆级光学元件与夹具之间非硬接触，从而减少晶圆级光学元件的损伤；还通过调节键来调节晶圆级光学元件在夹具中的松紧程度，以减少夹紧时晶圆级光学元件的对位偏移。
一种晶圆级光学元件镀膜

[发明专利]晶圆级透镜的封装方法和相关的透镜组件和照相机模块-CN201610052339.5有效
发明人：万宗伟;陈伟平;邱瑞怡;邓兆展 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种适用于封装多个晶圆级透镜的封装方法。每个晶圆级透镜包括(a)具有相反面向的第一和第二表面的一个基板和(b)在该第一和第二表面的至少一个上的各个透镜组件。该方法包括：用外壳材料部分地包住该多个晶圆级透镜以产生封装的晶圆级透镜的晶圆。在封装的晶圆级透镜的晶圆中，外壳材料通过接触各个基板支撑该多个晶圆级透镜中的每一个，和该外壳是被形塑以形成分别用于多个晶圆级透镜的多个外壳。
晶圆级透镜封装方法相关组件照相机模块

[发明专利]一种晶圆级封装分割方法及晶圆级封装器件-CN201911076433.4在审
发明人：战毅;孙传彬;董国强;陈文礼;陈文祥;公衍刚 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了晶圆级封装分割方法，包括获得由窗口层晶圆和器件层晶圆键合成的预处理晶圆，窗口层晶圆具有多个间隔排列的功能型凹槽和第一分割凹槽，器件层晶圆具有多个第二分割凹槽、读出电路和多个微桥结构；研磨窗口层晶圆，直至窗口层晶圆的厚度等于或小于第一分割凹槽的深度；通过读出电路进行晶圆级测试，获得经研磨的预处理晶圆的性能；将预设填充物填充至晶圆级测试后的预处理晶圆的第一分割凹槽和第二分割凹槽，得到填充后预处理晶圆；研磨填充后预处理晶圆的器件层晶圆，直至器件层晶圆的厚度等于或小于第二分割凹槽的深度，得到待分割晶圆；去除预设填充物，得到单个的晶圆级封装器件，提高晶圆级封装器件的良率和生产效率，降低成本。
晶圆预处理分割窗口层器件层研磨填充晶圆级封装器件晶圆级测试填充物读出电路预设晶圆级封装间隔排列生产效率微桥结构良率去除合成申请

[发明专利]晶圆级阵列相机及其制造方法-CN201410148937.3有效
发明人：雷蒙德·吴;罗伯特·埃默里 -专利权人：全视技术有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种晶圆级阵列相机，包括(i)影像传感器晶圆，包括影像传感器阵列，(ii)间隔物，配置在影像传感器晶圆上，以及(iii)透镜晶圆，配置在间隔物上，其中透镜晶圆包括透镜阵列。一种制造多个晶圆级阵列相机的方法包括(i)将一个包括多个透镜阵列的透镜晶圆配置在一个包括多个影像传感器阵列的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆及(ii)切割复合晶圆以形成多个晶圆级阵列相机，其中各个晶圆级阵列相机包括多个透镜阵列的各自的其中一个及多个影像传感器阵列的各自的其中一个
晶圆级阵列相机及其制造方法

[发明专利]封装结构的制造方法-CN201911399348.1在审
发明人：宋月平;施林波 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种封装结构的制造方法，包括：提供器件晶圆和晶圆级覆盖基板，器件晶圆和晶圆级覆盖基板通过位于两者之间的键合层相结合，器件晶圆包括多个半导体芯片，半导体芯片包括有源区和输入/输出电极区，半导体芯片、键合层以及晶圆级覆盖基板在有源区位置处围成空腔，输入/输出电极位于空腔外侧，晶圆级覆盖基板的材料为铌酸锂或钽酸锂；利用软刀对相邻半导体芯片之间的晶圆级覆盖基板进行切割处理，形成与半导体芯片一一对应的芯片级覆盖基板，芯片级覆盖基板侧壁与芯片级覆盖基板背向器件晶圆的表面的夹角呈钝角；形成互连层，保形覆盖输入/输出电极表面、键合层和芯片级覆盖基板的侧壁和芯片级覆盖基板的部分顶面。
封装结构制造方法

[实用新型]摄像头、摄像模组和电子设备-CN202120612779.8有效
发明人：罗祥云 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头、摄像模组和电子设备，摄像头包括：传感器；晶圆级光学元件，所述晶圆级光学元件设置于所述传感器上，所述晶圆级光学元件与所述传感器之间设置成真空封装。通过设置有晶圆级光学元件，晶圆级光学元件为晶圆级镜头制造技术和工艺制成，可以减少生产时间，提高摄像头的组装正确度，晶圆级光学元件与传感器之间可以直接设置成真空封装，不需要单独制作晶圆盖和镜筒，便于摄像头的热量散发到外部
摄像头摄像模组电子设备

[实用新型]可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆-CN201820432955.8有效
发明人：张文伟 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科阿尔法电子科技有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆。本实用新型提出的一种可实现集束晶圆级老化的芯片，该芯片可实现集束晶圆级老化处理，免除了芯片Vdd和Vss上出现探针孔的现象，提高了芯片打线的可靠性。本实用新型提出的一种可实现集束晶圆级老化的晶圆设计，晶圆在实现集束晶圆级老化处理时可明显减少探针数量，减小成本，并且可以提高老化处理的可靠性。一种可实现集束晶圆级老化的芯片，包括芯片，还包含两根引线，所述两根引线分别从芯片的Vdd端和Vss端引出至芯片边缘。
晶圆级芯片集束晶圆老化本实用新型老化处理芯片边缘芯片测试探针孔打线减小探针

[发明专利]芯片的封装结构及封装方法-CN202111045687.7在审
发明人：崔雍;廖龙忠;朱延超;宋洁晶;付兴中;张力江 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的封装结构及封装方法，其中，芯片的封装结构包括堆叠设置的至少两个晶圆级芯片；其中，晶圆级芯片包括：衬底、以及生长在衬底的上表面的GaN外延层，在GaN外延层上设置多个信号连接压点和多个接地压点，在衬底的下表面设有与信号连接压点对应电连接的信号引出压点以及与接地压点对应连接的接地引出压点；位于上层的晶圆级芯片的信号引出压点与相邻下层的晶圆级芯片的信号连接压点键合，位于上层的晶圆级芯片的接地引出压点与相邻下层的晶圆级芯片的接地压点对应本发明通过GaN工艺和晶圆级键合技术将多个晶圆级芯片堆叠为一体，实现GaN单片微波集成电路的晶圆级封装，提高了芯片的集成度。
芯片封装结构方法

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