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- [实用新型]测量晶圆片厚度的自动检测装置-CN202220327973.6有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-11
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2022-11-15
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B07C5/02
- 本实用新型提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，涉及晶圆加工技术领域，以解决现有不能自动检测，不能保证待检测的晶圆处于装置的中心处，检测后的良品与不良品不能自动分类收集的问题，包括传送机构；所述传送机构的顶部安装有导流组件，且导流组件上安装有连接组件；所述检测组件安装在传送机构的顶部，且传送机构上安装有控制箱；所述驱动机构安装在传送机构上，且驱动机构的顶部安装有收集装置；所述导流组件包括：U型框，U型框与传送机构上的安装架固定连接；本实用新型当工作人员顺时针转动丝杆时，两个导流板同时向内移动，便于对不同直径的晶圆使用，提高了装置的通用性，保证了晶圆检测时处于传送带的中心处，提高了检测精度。
- 测量晶圆片厚度自动检测装置
- [发明专利]一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备-CN201710282363.2有效
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朱黎雨;杨超
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朱黎雨
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2017-04-26
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2019-05-24
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B08B3/10
- 本发明涉及一种清洗设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备。本发明要解决的技术问题是提供一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，包括有底板、支杆、清洗框、出液管、阀门、支撑架、顶板、升降机构等；底板顶部中间左右对称设有支杆，支杆顶端连接有清洗框，清洗框与底板之间连接有旋转机构，清洗框左壁底部连接有出液管，出液管上设有阀门，底板顶部左右两端均设有支撑架，支撑架顶端安装有顶板，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有放置框。
- 一种用于电子产品制造清洗设备
- [实用新型]用于晶圆片胶边去除装置-CN202220431524.6有效
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程玉学;杨雪梅
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三河市致欣科技有限公司
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2022-02-21
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2023-01-13
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H01L21/687
- 本实用新型提供用于晶圆片胶边去除装置，涉及工件加工装置技术领域，以解决目前晶圆片的胶边去除多采用人工手动刮去的方式，人工手动刮去其效率较低，劳动强度较大的问题；包括承载支座；所述承载支座顶部一端一体式设置有承载框柱，同时承载框柱一侧设置有驱动收集结构，且承载框柱一侧贯穿开设有预设滑槽；承载轴座，所述承载轴座安装于承载框柱一端底部；升降压柱，所述升降压柱安装于承载轴座底部；安装框柱，所述安装框柱套设于升降压柱底端外侧；驱动电机带动驱动接轴转动，进而带动传动齿座与驱动齿座转动调节，从而带动安装支座与安装框柱持续转动，使贴合于晶圆片侧面的清理刀框进行刮动清理。
- 用于晶圆片胶边去除装置
- [发明专利]一种晶圆清洗设备中的定位设备-CN202110017019.7在审
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曹礼枝
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曹礼枝
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2021-01-07
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2021-05-07
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H01L21/67
- 本发明公开了一种晶圆清洗设备中的定位设备，其结构包括支撑箱、控制面板、主体、警报灯，支撑箱的顶部前端设有控制面板，主体安装在支撑箱的顶端，警报灯嵌固在主体的顶部后端，主体包括清洗槽、清洗装置、进水口、机械臂、照明灯，清洗装置包括蓄水框、排屑口、旋转装置、旋转柱，旋转装置包括蓄水池、外流孔、支撑块、定位装置，支撑块包括固定座、通料槽、橡胶垫、空槽，本发明利用旋转装置与蓄水框活动卡合，让旋转装置跟随旋转柱进行旋转，使得晶圆中腐蚀脱落的碎屑能够跟随旋转所产生的水流往排屑口的外端进行流动，避免碎屑对晶圆的表面起到支撑的作用，使得晶圆的底端不会受到碎屑的支撑而出现倾斜的情况。
- 一种清洗设备中的定位
- [发明专利]一种光刻机用晶圆片匀胶装置-CN201810534084.5有效
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侯玉闯;薛鹏
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江西维易尔半导体设备有限公司
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2018-05-29
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2021-06-08
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G03F7/16
- 本发明涉及晶圆片光刻技术领域，尤其涉及一种光刻机用晶圆片匀胶装置,所述匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方；本装置可以有效保证晶圆片水平固定在真空吸盘上，从而保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。
- 一种光刻机用晶圆片匀胶装置
- [发明专利]一种晶圆固定机构-CN202110144359.6在审
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杨勇
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苏州矩浪科技有限公司
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2021-02-02
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2021-05-11
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G01D11/00
- 本发明公开了一种晶圆固定机构，包括下顶板，所述下顶板上方两侧对称设有基板；两侧的基板与下顶板组成“H”型，所述下顶板正上方设有铁框，所述铁框上方安装有粘性的薄膜，所述薄膜上方安装晶圆；位于晶圆的上方设有上盖板本发明的有益效果是，将上盖板固定安装于两侧的基板上，通过压紧组件能够带动下顶板上下移动，从而将下顶板上方的晶圆与薄膜紧紧顶靠在上盖板的下方，从而使得晶圆能够达到平衡状态，保证了晶圆正背面的平整度，为后续视觉检测提供良好的条件
- 一种固定机构
- [发明专利]一种半导体晶面镀膜仪器-CN202110830236.8在审
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莫福好
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广州皓景数码科技有限公司
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2021-07-22
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2021-10-29
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体晶面镀膜仪器，包括底座，所述底座内设有向上开口的清洗框，所述清洗框内固定设有放置底座，本发明的一种半导体晶面镀膜仪器，本设备中设有运转装置，运转装置通过负压吸附的方式配合软塑胶吸附头，能够快速的进行晶圆的工序转进，且能够尽可能的减少运输途中对晶圆表面的磨损；同时装置设有清洗覆膜装置，当晶圆进入装置内部时，清洗装置能够快速的清洁晶圆上下表面同时，通过依次覆膜的方式，完整的清洗传统设备中难以清洁到的晶圆下表面，且清洗后将下表面一并覆膜，其在提升了清洁效率的同时，有效的解决了晶圆下表面难以清洁及覆膜困难的问题。
- 一种半导体镀膜仪器
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