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- [实用新型]一种半导体玻璃钝化电泳装置-CN202021645357.2有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2020-08-10
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2021-04-02
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C25D13/22
- 本实用新型提供一种半导体玻璃钝化电泳装置，包括低温箱、回形板和电泳槽，回形板的中部开口面积与电泳槽的侧壁匹配，回形板的外壁与低温箱的内壁之间通过安装胶条连接；低温箱的底部设有条形卡块，条形卡块的两端延伸至低温箱相对的两侧内壁处，电泳槽的底部设有卡板，电泳槽通过卡板底部的U形槽与条形卡块卡接；低温箱内设有底部冷凝管和两个侧部冷凝管，底部冷凝管呈S形的固定于两个条形卡块之间的低温箱的底部内壁上，每个侧部冷凝管均呈S形的固定于低温箱相邻的两个侧面内壁上，两个侧部冷凝管覆设于低温箱的内壁上，低温箱的侧面设有6个穿孔，底部冷凝管以及侧部冷凝管的两端分别穿过对应的穿孔并设于低温箱的外部。
- 一种半导体玻璃钝化电泳装置
- [实用新型]一种IGBT产品用探针台-CN202021795069.5有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2020-08-25
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2021-04-02
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G01R1/067
- 本实用新型提供一种IGBT产品用探针台，包括底座台，所述底座台中心螺纹连接有固定层台，所述固定层台设在所述底座台上方，所述固定层台上设有凹槽，所述凹槽中心螺纹连接有置物台，所述置物台与所述凹槽相对应，所述置物台内设有置物槽，所述置物槽周围设有置物卡台，所述凹槽内设有探针卡，所述探针卡与所述置物槽之间电连接，所述固定层台上围绕所述置物台设有螺杆；所述底座台两侧分别设有伸缩块，所述底座台底部设有与所述伸缩块伸缩方向垂直的底部滑块，所述底座台侧面设有防撞块。本实用新型易于放置被测元件，具有一定保护作用，提高其检测精度。
- 一种igbt产品探针
- [实用新型]一种芯片玻璃钝化自动擦粉机-CN202021692687.7有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2020-08-13
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2021-03-12
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H01L23/28
- 一种芯片玻璃钝化自动擦粉机，其特征在于，包括工作台，所述工作台设有传送带，所述工作台下方设有回收仓，所述工作台中间设有擦拭箱，真空吸附组件设在所述工作台中间且在所述擦拭箱下方，所述擦拭箱中间设有隔板，所述隔板上设有转动支撑板，所述转动支撑板中间设有转轴且穿出所述擦拭箱，所述擦拭箱在所述转轴处设有转动机构，所述转动支撑板顶部和底部垂直设有伸缩支撑杆，所述伸缩支撑杆端部设有擦拭机构，清理刷设在所述擦拭箱内顶部且所述清理刷设在所述擦拭机构的上方，所述隔板上设有吸粉机构。本实用新型通过转动支撑板顶部和底部设有的擦拭机构，有效保证擦拭清洁度，在进行清理和替换毛刷同时保持不间断擦粉，提高了擦粉效率。
- 一种芯片玻璃钝化自动擦粉
- [实用新型]一种干法刻蚀机台-CN202021646878.X有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2020-08-10
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2021-03-12
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H01J37/32
- 本实用新型提供一种干法刻蚀机台，包括用于对晶圆进行干法刻蚀的反应腔，反应腔中设有用于干法刻蚀的刻蚀器，刻蚀器固定在反应腔的顶板上；反应腔底部设有用于固定晶圆的可升降固定座，固定座上均布设有吸盘，固定座下方设有活塞，固定座下方还设有用于控制活塞的电动缸，活塞和电动缸底部固定在用于控制固定座高度的第一电动缸上，第一电动缸固定在反应腔的底板上；反应腔中还设有至少一根与外部真空泵连通的抽气管和至少一根用于充入惰性气体的充气管，至少一根抽气管的管口和至少一根充气管的管口与刻蚀器底端高度相同。
- 一种刻蚀机台
- [实用新型]一种易于安装的晶圆测试装置-CN201921087309.3有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-11
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2020-06-30
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G01B11/06
- 本实用新型属于测试装置技术领域，尤其为一种易于安装的晶圆测试装置，包括基座与晶圆本体，所述基座的上表面焊接架设有支撑架，所述支撑架的内部架设有丝杠，所述丝杠的外侧表面套接有测量头，所述测量头的下方位于基座的上表面架设有测试盘，所述测试盘的内部中心处放置有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端套接有转盘；伺服电机运行时通过调节齿轮的转动带动转盘转动，进而带动晶圆本体，丝杠转动时测量头在晶圆本体的上方滑动，对晶圆本体的厚度进行全方位的测量，设备的结构便于安装，且传动带能够持续不断的传输晶圆本体，提升设备的工作效率。
- 一种易于安装测试装置
- [实用新型]一种硅晶圆测试用探针机台-CN201921065664.0有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-09
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2020-05-26
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G01R31/28
- 本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其为一种硅晶圆测试用探针机台，包括晶圆测试机台、显微观察机和显示装置，所述显微观察机和显示装置均安装在晶圆测试机台的上表面，所述晶圆测试机台的下端表面安装有支撑脚，所述支撑脚包括底板、缓冲橡胶垫、缓冲腔、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒；通过安装在晶圆测试机台下端表面的支撑脚，使得支撑脚对晶圆测试机台进行支撑，同时晶圆测试机台放置时，缓冲橡胶垫与地面接触，同时缓冲橡胶垫通过底板、套环、转球、螺杆和内螺纹套筒与晶圆测试机台连接，通过转球安装在套环和底板之间，转球表面焊接的螺杆旋合在内螺纹套筒的内部，增加了缓冲橡胶垫与晶圆测试机台连接的便捷性。
- 一种硅晶圆测试探针机台
- [实用新型]一种晶圆检测分类装置-CN201921065665.5有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-09
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2020-05-22
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G01R1/04
- 本实用新型属于晶圆检测技术领域，尤其为一种晶圆检测分类装置，包括晶圆测试仪和探针盖，所述探针盖通过铰链与晶圆测试仪转动连接，所述晶圆测试仪的表面安装有托盘，且所述托盘位移探针盖的下方，所述托盘的内部粘合有吸管盘，所述托盘的下表面安装有吸气风机，所述吸气风机的输入端与吸管盘连接，所述托盘的上表面粘合有橡胶缓冲垫；通过输入端与吸管盘连接的吸气风机，使得晶圆放置在托盘上方时，通过吸管盘进行固定，此时吸气风机向外抽气，使得吸管盘的内部形成负压，增加了晶圆与吸管盘贴合的稳定性，同时托盘上表面粘合的橡胶缓冲垫对晶圆进行支撑，增加了晶圆放置的平衡程度。
- 一种检测分类装置
- [实用新型]一种封装式全自动去胶机-CN201921087403.9有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-11
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2020-05-05
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B05C13/02
- 本实用新型属于去胶机技术领域，尤其为一种封装式全自动去胶机，包括导轨与导轨下方放置的工作台，所述导轨的底端夹持有滑块，所述滑块的底端通过转轴设有夹持爪，所述工作台的上表面放置有刮胶台，所述刮胶台的上表面架设有支撑板，所述支撑板的侧表面贯穿设有调节丝杠，所述调节丝杠的外侧表面套接有从动板，所述从动板的内侧表面一体成型有刮胶刀片；设备使用过程中调节丝杠转动，并改变从动板与刮胶刀片的间距，刮胶刀片对待加工工件进行刮除密封胶，滑块在导轨的底端循环运行，并对工件进行夹持运输，输料架使得工件运输时保持垂直，便于夹持爪的夹持，设备运行过程中不需要工作人员拿放工件，提升设备的工作效率，提升经济效益。
- 一种封装全自动去胶机
- [实用新型]一种晶圆切割定位装置-CN201921083233.7有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-11
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2020-04-21
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B23K26/38
- 本实用新型属于切割定位技术领域，尤其为一种晶圆切割定位装置，包括往复伺服电机和激光切割头，所述往复伺服电机的输出轴通过螺栓固定有转板，所述转板的一端通过螺栓固定有液压气缸，所述转板的内部开设有滑槽，所述液压气缸的输出轴通过螺栓固定有移动板，所述移动板安装在滑槽的内部，所述移动板的两端均焊接有限位块，所述滑槽的内部焊接有滑杆；通过滑槽、移动板、限位块和滑杆使得激光切割头与转板连接，移动板通过限位块和滑杆安装在滑槽的内部，同时限位块套接在滑杆的表面，增加了移动板在滑槽内部移动的稳定性，提高了激光切割头移动的平衡程度，同时激光切割头通过移动板与液压气缸的输出轴连接，提高了激光切割头移动的便捷性。
- 一种切割定位装置
- [实用新型]一种晶圆缺陷检测装置-CN201921087402.4有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-07-11
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2020-04-21
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G01N21/88
- 本实用新型属于晶圆检测设备技术领域，尤其为一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱与晶圆本体，所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机，所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘，所述晶圆本体放置在转盘的上表面，所述辅助架的底面固定有X光测量头，所述X光测量头的一侧位于辅助架的底面设架设有摄像头，所述辅助架的两侧位于密封箱的内表面架设有补光板；X光测量头对晶圆本体的内部进行裂纹检测，补光板与第二补光灯给予不同角度的光照，便于灰尘暴露在拍摄图像中，密封箱、密封门、密封盖板对设备进行光线隔离，避免外界的光线对摄像头的拍摄造成干扰，提升数据的准确性。
- 一种缺陷检测装置
- [实用新型]一种半导体干法刻蚀机-CN201920772897.8有效
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王宜
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江苏斯米克电子科技有限公司
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2019-05-27
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2020-04-21
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H01J37/20
- 本实用新型公开了一种半导体干法刻蚀机，包括刻蚀机壳体，所述刻蚀机壳体内固定连接有密封板，所述密封板上对称开设有导风孔，所述刻蚀机壳体的内壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴背离驱动电机的一端转动连接在刻蚀机壳体的内壁上，所述输出轴通过啮合机构连接有转轴，所述转轴上固定连接有扇叶。本实用新型通过驱动电机带动输出轴进行转动，从而使得蜗杆转动，然后带动蜗轮进行转动，进一步地使得转轴转动，从而使得扇叶进行工作吹风，打开控制阀，气流从回流管内吹出，使得刻蚀机壳体内部产生负压，使得刻蚀气体从导风孔内导出，加快了气体的流动性，提高了干法刻蚀的反应速度。
- 一种半导体刻蚀
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