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- [实用新型]一种功率增强模块-CN202223421443.7有效
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赵振涛
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赵振涛
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2022-12-20
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2023-09-26
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H05K1/11
- 一种功率增强模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，与电路板框焊接为一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管或IGBT晶圆，两个或多于两个的一组MOS管或IGBT晶圆的顶面焊盘焊接于上层电路板线路层上，两个或多于两个的一组MOS管或IGBT晶圆的底面焊盘，通过金属条或金属线与上层电路板线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接连接，居于电路板框、上层电路板所围的空间中。通过采用叠层电路板将晶圆封装在模块内，能够优化系统功效，降低制作成本；采用高散热能力电路板，可以提高功率器件的效率。
- 一种功率增强模块
- [实用新型]晶圆暂存储料装置-CN202320202522.4有效
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曾麒文;洪成都
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苏州桔云科技有限公司
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2023-02-14
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2023-08-18
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H01L21/673
- 本实用新型提供一种晶圆暂存储料装置，它包括上下层位置水平的边层框，上下的边层框之间装配有两层以上的中层框，所述边层框的两侧与中层框之间分别通过中间可以弯折的v字型折板相连，所述中层框与相邻的中层框之间通过两侧位置的所述折板相连，所述中层框三个边的内侧装配有夹块，所述夹块的中间加工有夹槽，晶圆片放置在中层框的三个夹块的夹槽中，上下层的所述边层框四个角位置分别通过竖直管状的抽拉件相连，上下的所述边层框、中层框之间通过抽拉件具有竖直的展开和压缩两种状态展开状态便于晶圆片的放置和取出，压缩状态使得该装置整体占用空间较小，方便放置储存。
- 暂存装置
- [发明专利]一种晶圆水平清洗装置-CN202210113718.6有效
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钱诚;李刚;周志勇
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江苏亚电科技有限公司
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2022-01-30
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2023-02-28
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B08B11/02
- 本发明涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种晶圆水平清洗装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有U形框和水箱，所述底板的顶部固定连接有外语U形框内腔的翻转机构，所述U形框内腔的左右两侧均转动连接有与翻转机构啮合的夹紧组件该晶圆水平清洗装置及清洗方法，通过夹紧组件将晶圆夹紧固定后，同时启动刷洗机构和冲洗机构来对晶圆进行清洗，待晶圆其中的一面被清洗完后，启动翻转机构即可带动两个夹紧组件进行旋转，夹紧组件旋转的同时向上挤压刷洗机构，使得晶圆不会与刷洗机构发生磕碰，晶圆翻转180度后停止翻转机构，再次通过刷洗机构和冲洗机构来对晶圆的另一面进行清洗，实现了晶圆水平清洗装置高效清洗的目的。
- 一种水平清洗装置
- [实用新型]一种半导体晶圆制作限位框-CN202221056776.1有效
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孙文静
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辽宁奉沛智能科技有限公司
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2022-05-05
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2022-12-16
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B24B37/27
- 本实用新型属于晶圆制作技术领域，尤其为一种半导体晶圆制作限位框，包括底座，所述底座顶端内侧的左侧面轴承套接有第一平衡板，所述底座顶端内侧的右侧面固定套接有驱动电机，所述驱动电机左侧输出轴的端部固定连接有第二平衡板，所述第一平衡板右侧面的中部与第二平衡板左侧面的中部均固定安装有架设框，所述架设框的顶端活动套接有套装框。本实用新型通过架设框的设置，利用驱动电机、第二平衡板、架设框、套装框、锁定块、锁定板和锁定螺杆之间的相互配合，能够将晶圆柱本体套装在其中，可以便捷的对晶圆柱本体起到限位固定的作用，方便对晶圆柱本体的外表面进行打磨处理，从而提高了该限位框的实用性。
- 一种半导体制作限位
- [发明专利]一种UV机晶圆铁框定位装置-CN202011549660.7在审
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陈广顺;许秀真;刘明群;孟强
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江苏汇成光电有限公司
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2020-12-24
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2021-04-09
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H01L21/67
- 本发明公开了一种UV机晶圆铁框定位装置，包括UV机照射平台本体、限位槽和紧固块，所述UV机照射平台本体的内部底部安装有照射镜片，且照射镜片的外侧安装有连接框架，所述限位槽开设在连接框架的底部位置，且连接框架的顶部固定安装有固定板所述紧固块在连接框架的顶部内部左右两端均有镶嵌安装，所述照射镜片的上方安装有限位块，且照射镜片的内部开设有第一固定槽，所述第一固定槽的外侧连接有第一放置槽，且第一放置槽的底部连接有连接槽，所述限位块的上方安装有定位铁框，且定位铁框的底部连接有连接块。该UV机晶圆铁框定位装置，不仅不易使得晶圆铁框翘起，方便对晶圆铁框进行拆卸，而且不易使得该装置的表面落灰。
- 一种uv机晶圆铁框定装置
- [实用新型]化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架-CN201922356818.8有效
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翁杰;邢杰
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上海华力集成电路制造有限公司
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2019-12-25
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2020-10-09
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B24B37/30
- 本实用新型公开了一种化学机械抛光工艺中承载晶圆的托架，包括环形外框、连接板以及至少三块托板，每块托板的一端与所述环形外框固定连接，另一端与所述连接板固定连接，每块托板的顶面形成有至少两条沿环形外框的径向方向延伸的弧形承载部，相邻的承载部之间为楔形台，所述楔形台靠近所述环形外框的一端在竖直方向上的高度大于所述楔形台靠近所述连接板的一端在竖直方向上的高度。本实用新型的托架中托板采用弧形的承载部与楔形的排水沟槽相结合的结构，这样既不影响晶圆的安装和拆卸，又能减少托架上研磨液的残留，降低晶圆在安装拆卸过程中受到污染的风险，并且还可以减少托架对后续待研磨的晶圆造成污染
- 化学机械抛光工艺承载托架
- [实用新型]一种晶圆烘干装置-CN202223573151.5有效
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邱德强;陈忠
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南通皋鑫电子股份有限公司
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2022-12-31
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2023-07-11
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B05D3/04
- 本实用新型公开了一种晶圆烘干装置，属于晶圆加工制造技术领域，包括烘干箱体，在烘干箱体前侧铰接有箱门，在烘干箱体内部从下至上依次固定设置有多个固定框，多个固定框相互平行设置，在固定框的前侧内壁上转动设置有转动块，在转动块另一侧端面上固定连接有伸缩气缸，在伸缩气缸的伸缩端固定设置有前夹持板，在固定框的后侧内壁上转动设置由转动杆，在转动杆靠近前夹持板的一端固定设置有后夹持板，其中转动杆的轴线与伸缩气缸以及转动块的轴线重合通过上述设置可以在最大程度上实现晶圆两面同时烘干，进而实现对晶圆性能的保护效果。
- 一种烘干装置
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