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[发明专利]晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法-CN201911001016.3在审
发明人：袁林涛 -专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆检测装置包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；中间驱动马达令上支撑杆处于第一位置或第二位置；U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器；检测轨道上的下端驱动马达带动晶圆检测装置沿检测轨道运动；解决了现有的晶圆清洗机台中，真空吸盘固定腔室无法检测晶圆位置的问题；达到了便捷地检测晶圆的位置，避免清洗过程中晶圆破碎的效果。
上支撑杆检测下支撑杆检测头晶圆检测装置光感应器晶圆位置驱动马达中间驱动支撑杆晶圆两组马达轨道半导体制造技术机台位置检测装置第二位置第一位置固定腔室轨道运动晶圆清洗清洗过程真空吸盘沿检测下端种晶破碎申请

[实用新型]晶圆位置校准件-CN201020216136.3有效
发明人：李万新;阚杰;杨辉;胡军 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-06-04 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆位置校准件，所述晶圆位置校准件用于真空加载腔的升降台的晶圆槽内，所述晶圆位置校准件的左侧面和右侧面分别和所述晶圆槽的左、右内侧壁相接触，所述晶圆位置校准件后侧面与所述真空加载腔的内侧壁相接触，并且，所述晶圆位置校准件的上表面刻画有晶圆位置基准线。操作人员根据晶圆位置校准件的晶圆基准线相互重合，可以判断机械手臂是否将晶圆放置在晶圆槽的正确位置，从而及时调整机械手臂的运动路线，保证晶圆放置到晶圆槽的正确位置，进而使得晶圆到达工艺腔后，图形的生成位置相对稳定另由于晶圆放置在晶圆槽的正确位置，所以不会发生定位件夹坏晶圆的现象发生。
位置校准

[发明专利]晶圆位置校准装置-CN201410854611.2在审
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本发明提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[实用新型]晶圆位置校准装置-CN201420871806.3有效
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本新型公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本新型提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[发明专利]晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法-CN201811061241.1在审
发明人：邢磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法，清洗装置包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本发明可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
晶圆晶边清洗装置方法

[发明专利]晶圆装载装置及晶圆检测设备-CN202210437198.4在审
发明人：曾安;唐寿鸿;陈建强;朱充 -专利权人：南京中安半导体设备有限责任公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请提供一种用于晶圆检测的晶圆装载装置和晶圆检测设备，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿导向部件在上料位置和对晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在上料位置，晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在竖直状态，晶圆承载架上的晶圆竖直设置且晶圆承载架能够沿导向部件移动到检测位置或从检测位置移出，在水平状态，晶圆承载架上的晶圆水平设置本申请提供的技术方案，晶圆的装载简单，快速，能够有效提高晶圆的检测效率。
装载装置检测设备

[发明专利]激光退火设备的晶圆位置监控装置和方法-CN202010756265.X有效
发明人：裴雷洪;龙吟;顾海龙 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光退火设备的晶圆位置监控装置，激光退火设备包括真空吸盘和激光光源；真空吸盘用于放置晶圆；激光光源用于提供激光光束，激光光束通过以真空吸盘的中心点作为坐标原点的扫描的方式对晶圆进行激光退火；晶圆位置监控装置包括晶边扫描装置和晶圆位置判定装置；晶边扫描装置用于抓取激光退火后的晶圆边缘信息；晶圆位置判定装置根据晶圆边缘信息判定晶圆位置是否偏离；如果晶圆位置有偏离，则根据偏离大小校正晶圆的放置位置本发明公开了一种激光退火设备的晶圆位置监控方法。本发明能对晶圆的位置进行精确测量和调整，能防止破片发生；能提高调整晶圆传送位置的速率以及消除人工误差。
激光退火设备位置监控装置方法

[实用新型]一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置-CN202122641834.9有效
发明人：朱干军;王旭东;高昆;胡贇;吴洪坤;郭晋竹 -专利权人：中电科风华信息装备股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置，包括晶圆盒位置扫描台、位于晶圆盒位置扫描台一侧的晶圆检测承载台，所述晶圆盒位置扫描台上设置有至少一个待检晶圆盒，所述待检晶圆盒内放置有待检晶圆，所述晶圆盒位置扫描台和晶圆检测承载台之间设置有晶圆搬运机器人，所述晶圆搬运机器人的两侧分别设置有调整待检晶圆放置位置的晶圆位置预矫正器和放置已检晶圆的晶圆分拣模块。本实用新型通过设置晶圆搬运机器人实现待检测晶圆由上料、位置校正、检测、下料等工位的连续、自动取放及分类归集，极大提升了检测效率，减少了晶圆在分级分类等二次操作中被污染的风险。
一种用于半导体设备前端集成分拣装置

[实用新型]具有初检合格太阳能晶圆枢转分流装置的分类系统-CN200920059305.4有效
发明人：林汉声 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B07C5/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种具有初检合格太阳能晶圆枢转分流装置的分类系统，包含基座、传送汲取装置、供应收纳装置以及枢转分流装置。传送汲取装置除将未合格晶圆放置于未合格晶圆承载装置内，并将初检合格的晶圆传送至合格晶圆输出位置；供应收纳装置则分别具有合格晶圆承载装置供应位置、合格晶圆收纳位置、及承载装置移出位置；由枢转分流装置在初检合格晶圆输出位置及合格晶圆收纳位置间枢转，吸附所述初检合格晶圆由初检合格晶圆输出位置并经二次检测后，将合格晶圆搬移至该合格晶圆收纳位置的合格晶圆承载装置内，加速分流输出速度。
具有合格太阳能晶圆枢转分流装置分类系统

[发明专利]一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统-CN202310236944.8在审
发明人：覃晓鸣;梁树志;占树平;付荣 -专利权人：深圳锦帛方激光科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆切割的领域，尤其是涉及一种紫外激光晶圆切割机控制方法、系统，包括如下步骤：控制采集相机移动到指定位置；获取未切割晶圆原料对应的晶圆图像信息；基于所述晶圆图像信息确定Mack位置信息；基于所述Mack位置信息确定目标晶圆位置信息，其中，目标晶圆位置信息有多个；基于所述目标晶圆位置信息获取晶圆图像信息上对应的目标区域位置信息，其中，目标区域位置信息与目标晶圆位置信息数量相同；控制振镜移动至目标区域位置信息对应的晶圆位置进行加工本申请具有提高晶圆切割的加工精度的效果。
一种紫外激光切割机控制方法系统

[发明专利]晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统-CN202310341994.2在审
发明人：蒋家欣;舒贻胜;杨奉利;王建玮;陈思乡 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统，该方法包括：接收传感器采集到的线性数据，根据线性数据确定晶圆的缺口位置；线性数据为旋转平台带动晶圆旋转时，传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到；根据晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标；根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置。在旋转平台带动晶圆旋转时，利用传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到线性数据后，根据传感器采集的线性数据确定晶圆的缺口位置，进而结合晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标，根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置，无需进行二次数据采集和处理，提高了晶圆预对位效率。
晶圆预对位方法装置设备检测系统

[实用新型]晶圆晶边清洗装置-CN201821488289.6有效
发明人：邢磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆晶边清洗装置，包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本实用新型可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
晶圆晶圆卡盘边缘位置坐标晶边清洗装置圆心位置坐标本实用新型洗边数据处理终端位置传感装置比对结果产品良率产品性能晶圆边缘清洗工艺实时监测光刻胶偏移比对感测换算种晶清洗保证发现

[发明专利]晶圆清洗方法-CN201911047854.4在审
发明人：孙兴 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗方法，包括：将一晶圆置于旋转台上并进行旋转；向所述晶圆的边缘位置喷射清洗液，并且每经过一设定时间，调整所述清洗液的喷射方向与所述晶圆的中心轴之间的角度。通过先向所述晶圆的中心位置喷射清洗液，使得晶圆中心位置的颗粒等污染物朝晶圆的边缘位置运动，然后向所述晶圆的边缘位置喷射清洗液，并调整清洗液的喷射方向与晶圆的中心轴之间的角度，实现对晶圆边缘位置的多次清洗以及对晶圆边缘位置的定点清洗，使得清洗效果更佳，晶圆表面的颗粒等污染物更少。本发明提供的晶圆清洗方法能够增强对晶圆边缘的清洗能力，减少晶圆表面的缺陷，从而提高晶圆的良率。
晶圆清洗液边缘位置晶圆边缘喷射清洗晶圆表面喷射方向中心轴污染物晶圆清洗晶圆中心清洗能力清洗效果良率种晶

[发明专利]晶圆预定位方法-CN201810431880.6有效
发明人：邵连 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆预定位方法，其包括：使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定晶圆槽口位置；使晶圆停止旋转，并计算晶圆槽口的当前位置与目标位置的距离；将晶圆槽口旋转至目标位置。本发明提供的晶圆预定位方法，其无需晶圆旋转360°以上，缩短了寻找晶圆槽口的时间，提高了效率。
预定方法

[发明专利]监测晶圆固定单元位置的方法及晶圆清洗机台-CN202111422197.4在审
发明人：赵若云;施海铭;包中诚;曹玖明 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种监测晶圆固定单元位置的方法及晶圆清洗机台，监测晶圆固定单元位置的方法包括：提供一晶圆，承载板上设置有若干晶圆固定单元，晶圆在承载板上具有预设圆心位置及预设偏移容量；获取晶圆静止时的几何圆心位置，比较与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量；若否并旋转承载板，获取晶圆旋转时的几何圆心的位置，比较与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量，若否，则晶圆固定单元的位置正常。本发明中，通过先后比较晶圆静止时的几何圆心位置以及晶圆旋转时的几何圆心位置与预设圆心位置的距离是否大于预设偏移容量，可快速准确实现晶圆固定单元的位置是否异常的判断，并防止晶圆从承载板上甩出。
监测固定单元位置方法清洗机台

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