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[发明专利]叠层芯片微流道散热结构和制备方法-CN201610924052.7有效
发明人：邱德龙;曹立强;王启东;侯峰泽;林来存 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通本发明提高了叠层芯片的散热能力。
芯片微流道散热结构制备方法

[发明专利]显示装置-CN201210349241.8有效
发明人：萧宇均;李全 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，包括显示面板、驱动芯片以及散热片。驱动芯片用于驱动显示面板。散热片与驱动芯片热接触，以对驱动芯片产生的热量进行散热。通过上述方式，本发明通过在显示装置中设置与驱动芯片热接触的散热片来为驱动芯片进行散热，提高了驱动芯片的工作稳定性和可靠性。
显示装置

[发明专利]电脑芯片与散热体组合件及其构成方法-CN98106288.1无效
发明人：侯继盛 -专利权人：鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 1998-04-10 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种电脑芯片与散热体组合件及其构成方法，包括一电脑芯片、一散热体以及位于电脑芯片与散热体间的传热介质，电脑芯片具有一顶面，且其通过一电连接器与主机板上的机关电路电连接，散热体具有一基体及数个散热鳍片，基体的底面与电脑芯片的顶面抵接，传热介质涂抹在电脑芯片顶面与散热体基体底面之间，用以填补电脑芯片顶面与散热体基体底面间的缝隙。
电脑芯片散热组合及其构成方法

[实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
发明人：徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
芯片封装结构

[发明专利]晶片、晶片制备方法、芯片、芯片制备方法和电子设备-CN202211043719.4有效
发明人：高全;顾向前 -专利权人：北京象帝先计算技术有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种晶片、晶片制备方法、芯片、芯片制备方法和电子设备。晶片用于与基板封装为芯片，晶片包括硅芯片和散热装置，散热装置嵌入硅芯片中，封装后，硅芯片设置在基板的第一表面上，且散热装置与基板的热源部通过基板的第一连接件在基板的第一表面连接。本公开中的晶片内置散热装置，散热装置在芯片上电后，将基板内热源部产生的热量传导至芯片的外表面，可以加快芯片内部热量的散发，提高芯片的散热性能。
晶片制备方法芯片电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构和方法-CN202111364409.8在审
发明人：韩顺枫;李德建;王于波;关媛;李博夫;李大猛;何慧敏;刘丰满 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括堆叠的封装基板和一个或多个芯片单元；每个芯片单元包括一个芯片和一个散热盖，散热盖的一个表面与芯片的一个表面贴合；在至少一个芯片单元中，所述散热盖包裹所述芯片的周边；芯片单元的芯片与所述封装基板电连接。本发明实现了多芯片堆叠封装，提高了芯片的散热性能。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]一种大功率射频器件增强散热的封装结构及制备方法-CN202310199877.7有效
发明人：豆保亮;曹周;陈勇;蔡择贤;李佛琳;黄炜源;张怡;郑雪平 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的一种大功率射频器件增强散热的封装结构，包括：芯片本体、上散热器、下散热器，芯片本体上端设置有上散热器，芯片本体下端设置有下散热器，上散热器与下散热器通过塑封壳封装，上散热器与下散热器延伸出塑封壳之外芯片工作产生的热量通过上下散热器传出，散热效率大大提升。多个芯片连接柱可以适用多颗芯片封装，同时粘接胶选用高导热性绝缘胶增加对不同类型芯片的适用性。凸起设计增加散热器与塑封料的结合度，同时减少外界湿气对芯片的腐蚀增加封装电气隔离，使芯片可靠性大大提升。连接柱与散热器选用铜材料、铜‑石墨烯复合材料或者石墨烯材料，相比于塑封材料其导热性能大大提升。
一种大功率射频器件增强散热封装结构制备方法

[发明专利]一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构-CN201110055382.4无效
发明人：李君;郭学平;张静 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结构一端与散热片的上表面直接接触，另一端与散热器的下表面直接接触，用于将吸收自芯片的热量从散热片传导至散热器；以及位于芯片上方的散热器，用于散发经由散热片和支撑结构传导过来的热量。本发明提供的用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，结构简单易实现，并能方便与其它散热方法相结合，在单芯片封装和系统级封装散热问题上，特别是大功耗芯片或系统封装有很好的应用前景。
一种用于芯片封装系统散热结构

[实用新型]PCB电路板上的芯片散热结构-CN202320544138.2有效
发明人：李伟锋;刘辉 -专利权人：深圳市博益友光电科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板上的芯片散热结构，包括设置在PCB电路板反面的散热片，芯片贴装在所述PCB电路板的正面，所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔，所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述芯片的芯片封装壳体抵接，将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片。通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱，导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热，从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热板、导热柱，能够实现更大的导热散热能力，从而达到芯片底部散热的良好效果。
pcb 电路板芯片散热结构

[发明专利]一种堆叠式多芯片集成封装结构及封装方法-CN202210996575.8在审
发明人：张云忠 -专利权人：上海鲁深电子科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式多芯片集成封装结构，包括塑封结构，所述塑封结构底部连接介质层，顶部连接散热层，塑封结构包括封装体，封装体内部安装有芯片堆叠结构，芯片堆叠结构通过布线层连接导电柱，导电柱竖直安装在封装体内部，芯片堆叠结构连接散热块，散热块安装于封装体内部，散热块的顶部连接散热层，底部贴合控制芯片，控制芯片通过布线层连接导电柱，导电柱底部连接介质层。本装置通过导电柱实现多个结构芯片与介质层之间的电连接，避免了打线，同时增大了芯片的堆叠数量，保证了结构的稳定性；每个结构芯片和控制芯片均与散热结构直接接触，能够充分快速的散去芯片上的热量，避免了芯片堆叠造成热量聚集和散热困难
一种堆叠芯片集成封装结构方法

[实用新型]一种顶部散热半导体产品及电子产品-CN202020564050.3有效
发明人：曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述芯片设置在所述基板上表面上，用于封装所述芯片的环氧树脂上设置有延伸至所述芯片的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片，所述顶部散热片的一面与所述芯片抵接，另一面延伸至所述环氧树脂外部。本方案中通过在芯片上方设置散热片安装孔，并在散热片安装孔中设置与芯片接触的顶部散热片，通过顶部散热片将芯片上的人热量快速扩散出去，可以避免由于环氧树脂热传导性能不好带来的芯片温度难以降低的技术问题，提高芯片散热效果
一种顶部散热半导体产品电子产品

[发明专利]散热模块的散热效果测试装置-CN201410457894.7在审
发明人：张荣斌;张徐林 -专利权人：神讯电脑（昆山）有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明揭示一种散热模块的散热效果测试装置，包括：基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合；压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端利用本发明的散热模块的散热效果测试装置，采用模拟芯片与散热模块的接触端贴合，进而测试其稳定工作后，在模拟芯片的预设功率情况下，散热模块的散热效果。由于采用模拟芯片更接近于芯片的结构及散热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片与散热模块的接触端更贴合，达成对散热模块的散热效果测试目的且测试结果准确。
散热模块效果测试装置

[发明专利]散热器和电子设备-CN202111166565.3在审
发明人：周平角 -专利权人：联想（北京）信息技术有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种散热器和电子设备，散热器用于对芯片散热，包括用于与所述芯片贴合固定的导热基板，设置在所述导热基板远离所述芯片的表面上的散热结构，所述导热基板和所述散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料应用时，将散热器的导热基板与芯片贴合固定，在工作过程中，利用导热基板将散热器产生的热量传导至散热结构，利用散热结构将热量传递到外界，从而实现对芯片的降温散热；同时通过吸波材料减少或者阻断散热器表面干扰电流的传播路径，从而降低芯片由散热器接受和发射的电磁能量，可以有效提高芯片的抗干扰性能，降低芯片由散热器发射的电磁辐射，进而提高电子设备的工作性能。
散热器电子设备

[发明专利]一种芯片测试座散热盖-CN202210086390.3在审
发明人：顾培东;张彤 -专利权人：江苏捷策创电子科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试座散热盖。其中芯片测试座散热盖包括：连接座、翻折盖和散热装置。连接座用于连接芯片测试座的测试底座。翻折盖与连接座转动连接，翻折盖可相对连接座开合。连接座和翻折盖之间设有散热装置，散热装置可沿翻折盖的轴向移动。散热装置包括导热块和半导体制冷片；导热块包括导热端和散热端，导热端被配置为能与待测芯片抵接，散热端与芯片测试座散热盖的外部连通。半导体制冷片包括吸热表面和散热表面，通电后，吸热表面对待测芯片进行降温，将热量快速传递至散热表面，增强了散热装置的散热能力，实现对大功率芯片的降温。
一种芯片测试散热

[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及封装方法-CN202310921773.2在审
发明人：瞿江宇;廖家德;徐健;蒋瑞峰 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片的封装结构及封装方法，其包括：基板及通过倒装方式安装于基板上并与基板电连接的芯片；安装于芯片背面的散热盖；设置于基板上表面的塑封体，包括芯片容纳开口和散热盖承载区，芯片容纳开口用于容纳芯片并露出芯片的背面，散热盖承载区用于承载散热盖；设置于塑封体上并限制散热盖在水平方向移动的导向结构，散热盖在固定于芯片背面之前可沿导向结构向下滑动至散热盖承载区。本发明通过在塑封体上设置导向结构，使得散热盖可以沿导向结构向下滑动至预定的散热盖安装区域，并能限制散热盖在水平方向的移动，实现对散热盖安装位置的精确限定，避免散热盖偏移，能够确保散热性能并提升产品良率。
一种倒装芯片封装结构方法