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[实用新型]一种雷达芯片散热装置及雷达-CN202320112644.4有效
发明人：封红燕;王冬冬 -专利权人：中汽创智科技有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及雷达技术领域，公开一种雷达芯片散热装置及雷达。其中雷达芯片散热装置用于对电路板上的芯片进行散热，包括壳体组件和热桥，壳体组件包围电路板和芯片；雷达芯片散热装置还包括：热桥靠近芯片一侧能够与芯片之间热量传递，背离芯片一侧能够与壳体组件的顶壁之间热量传递雷达包括雷达芯片散热装置。芯片运行时，芯片产生的热量传递至热桥，热桥将芯片的热量传递至壳体组件的顶壁以及壳体组件的侧壁，增加了芯片的散热路径，降温效果显著，提高了芯片的散热效率，且无需增加现有技术中金属导热支撑件的体积，解决了散热瓶颈问题
一种雷达芯片散热装置

[发明专利]用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法-CN202110867132.4在审
发明人：刘亚磊;金祖敏 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片维修的散热组件和芯片维修方法，所述用于芯片维修的散热组件包括：第一散热件、第二散热件和导热件，所述第一散热件、所述导热件和所述第二散热件在所述芯片厚度方向上依次叠置，所述第一散热件用于将所述芯片内的热量传递至所述导热件上，所述第二散热件用于将所述导热件上的热量传递至外界。本发明的用于芯片维修的散热组件的散热效果较好。
用于芯片维修散热组件方法

[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构-CN202223324695.8有效
发明人：郑华;张亮;王昌瑞 -专利权人：深圳启浩科创有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，其中驱动芯片安置于基板的上表面上，散热贴粘贴在驱动芯片上，且散热贴与驱动芯片的上表面以及四个侧表面均紧密贴合
一种显示驱动芯片散热结构

[实用新型]一种LED模组-CN201220421315.X有效
发明人：陈凯;黄建明 -专利权人：杭州华普永明光电股份有限公司
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本实用新型的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。
一种 led 模组

[发明专利]堆栈芯片的半导体封装件及其制法-CN200510007617.7有效
发明人：黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2005-02-07 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是一种堆栈芯片的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：芯片载体；接置并电性连接到该芯片载体上的第一芯片；形成有多个贯穿开口的散热件，接置在该第一芯片上且未接触到该芯片载体；接置在该散热件上的第二芯片，且该第二芯片借由穿过该散热件贯穿开口的导线电性连接到该芯片载体；以及形成在该芯片载体上的封装胶体，包覆该第一、第二芯片、导线及散热件；本发明在该多芯片的半导体封装件中整合了散热结构，提高了芯片的散热效率，可采用批次方式结合芯片与散热结构，借以降低封装成本与提高封装效率。
堆栈芯片半导体封装及其制法

[发明专利]一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件-CN202011001292.2在审
发明人：陈建超;于上家 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种散热封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述散热封装结构包括基板、芯片、塑封体以及散热结构，所述基板具有安装侧；所述芯片设于所述安装侧；所述塑封体设于所述安装侧，且包裹所述芯片设置；所述散热结构设于所述塑封体，且所述散热结构与所述芯片连接，用以对所述芯片进行散热。本发明提供的散热封装结构的设置方式能够有效减小芯片封装的封装体厚度，有利于实现IC芯片更小型化。
一种散热封装结构及其制备方法以及电子器件

[发明专利]一种制作3D封装芯片的散热方法-CN201410111082.7有效
发明人：杜卫冲 -专利权人：中山新诺科技股份有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作3D封装芯片的散热方法，其主要特点是在Z方向上对芯片单体进行有序层叠，并电连接，得到芯片组本体，而芯片组本体中每一芯片单体上设有与相邻芯片单体相互连通的散热流体通道，芯片组本体底部的流体通道接头与循环散热泵连接，循环散热泵将驱动散热流体通道内的冷却液循环运动，冷却液及时有效地吸收各个芯片单体工作所产生的热量，并经循环散热泵上的散热片散开，有效解决了3D封装芯片的散热问题。
一种制作封装芯片散热方法

[实用新型]芯片散热结构和电子设备-CN202220910462.7有效
发明人：莫京达;常成 -专利权人：深圳和而泰小家电智能科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片散热结构和电子设备，该芯片散热结构包括电路板、芯片、散热板和散热器，芯片贴设于电路板，芯片包括本体以及与本体相连接的发热极，电路板包括基板以及设于基板上的导热层，至少部分导热层自基板的表面露出，并形成有第一导热部和第二导热部，发热极连接于第一导热部，散热板连接于第二导热部，以将发热极发出的热量通过导热层传递给散热板，散热板还与散热器相连接，散热板可以将热量及时的传递给散热器散热，散热效率较高将上述的芯片散热结构应用于电子设备，由于芯片散热结构的散热效率较高，因而可以避免芯片过热，以保证芯片的稳定运行工作，提高电子设备的稳定性和可靠性。
芯片散热结构电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202211560121.2在审
发明人：周云燕;侯峰泽;王启东;李君 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，其中芯片封装结构包括：散热结构，散热结构中具有贯通容置腔，散热结构包括沿着贯通容置腔的中心轴方向上依次连接的第一层散热部至第N层散热部，任意的第n层散热部呈环状结构；第k层散热部环绕的容置腔的开口大于第k－1层散热部环绕的容置腔的开口；第k层散热部与第k－1层散热部之间形成第k－1台阶；第一芯片模组至第N芯片模组，第一芯片模组位于第一层散热部环绕的容置腔中；任意的第k芯片模组位于第k层散热部环绕的容置腔中且与第k－1台阶相对设置；第k芯片模组与第k－1芯片模组电连接，第一芯片模组和第二芯片模组相对的区域固定连接。芯片封装结构的可靠性和散热效果好。
一种芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]芯片封装组件及电子设备-CN202320115582.2有效
发明人：周圣;马忠科 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装组件及电子设备，芯片封装组件包括电路板、芯片、散热件和封装件，其中，芯片设置在电路板上；散热件设置在电路板上，用于传导芯片和电路板的热量；封装件用于封装芯片和散热件，且使得散热件至少部分相对封装件远离芯片的一侧外露，散热件分割封装件，通过使芯片封装组件及电子设备满足上述结构，有利于芯片处得到良好散热且提升芯片在封装过程中位置的稳定性。
芯片封装组件电子设备

[实用新型]液冷芯片散热盖及封装芯片-CN202223370910.8有效
发明人：刘伯杨;浦佳 -专利权人：湖南志浩航精密科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液冷芯片散热盖及封装芯片，所述液冷芯片散热盖包括中心区和外围区，所述外围区包围所述中心区，所述芯片散热盖盖体采用导热材料制成，所述芯片散热盖内部形成有储液腔，所述储液腔中封装有液态冷却工质本实用新型的液冷芯片散热盖及封装芯片，液冷芯片散热盖采用导热材料制成，内部形成储液腔并注入高比热容的液态冷却工质，以实现提升散热性能，从而在保证散热效果的同时，防止基板线路因与之连接散热盖受热大幅膨胀被拉断
芯片散热封装

[实用新型]一种具有主动散热装置的电路板-CN201821149790.X有效
发明人：方木兰 -专利权人：天津智新电子有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有主动散热装置的电路板，其技术方案要点是：包括PCB板，所述PCB板上焊接有芯片，所述主动散热装置包括固接于PCB板焊有芯片一侧的散热板；所述散热板上与芯片对应的位置开设有散热孔，所述散热板背离芯片的一侧固接有与散热孔连通的散热环；散热环内夹设有朝向芯片设置的套筒，套筒内螺纹连接有用于朝向芯片移动的螺杆，螺杆朝向芯片的一端固接有用于抵触芯片的抵触片。本实用新型的优点是：提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。
芯片散热板主动散热装置固接电路板散热环散热孔螺杆套筒技术方案要点本实用新型内螺纹连接散热效率使用寿命抵触片内夹焊接连通电路背离抵触移动

[发明专利]一种芯片散热装置及投影设备-CN201811265535.6在审
发明人：李龙 -专利权人：苏州乐梦光电科技有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片散热装置及投影设备，属于芯片散热技术领域。芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件。导热组件包括第一导热板和第二导热板。第一导热板凹设有第一凹槽。第二导热板凹设有第二凹槽。第二导热板远离第一导热板的表面设置有芯片安装部。散热组件与第一导热板可导热地连接。投影设备包括上述芯片散热装置、壳体和芯片，芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置均设置于壳体内。芯片散热装置的散热效果好。投影设备的芯片散热好。
导热板芯片散热装置投影设备半导体制冷片导热组件散热组件芯片散热安装腔冷表面热表面芯片底面芯片安装区域导热芯片安装部凹槽形成表面设置散热效果地连接壳体体内

[实用新型]一种芯片散热装置及投影设备-CN201821757585.1有效
发明人：李龙 -专利权人：苏州乐梦光电科技有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片散热装置及投影设备，属于芯片散热技术领域。芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件。导热组件包括第一导热板和第二导热板。第一导热板凹设有第一凹槽。第二导热板远离第一导热板的表面设置有芯片安装部。散热组件与第一导热板可导热地连接。投影设备包括上述芯片散热装置、壳体和芯片，芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置均设置于壳体内。芯片散热装置的散热效果好。投影设备的芯片散热好。
导热板芯片散热装置投影设备半导体制冷片导热组件散热组件芯片散热安装腔冷表面热表面芯片底面芯片安装区域导热本实用新型芯片安装部凹槽形成表面设置散热效果地连接壳体体内

[发明专利]一种高散热器件封装结构和板级制造方法-CN201710390118.3有效
发明人：于中尧;郭学平;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种封装结构，包括：基板，所述基板上具有芯片槽；芯片，所述芯片置于所述芯片槽中，所述芯片的正面上设置有芯片电极；第一散热结构，所述第一散热结构设置在所述芯片的背面和所述基板的第一面上；第二散热结构，所述第二散热结构设置在所述基板的与所述第一面相对的第二面上；以及第三散热结构，所述第三散热结构设置在所述芯片槽的侧壁上，并且与所述第一散热结构和所述第二散热结构热连通。
一种散热器件封装结构制造方法