专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双面散热封装模块及制作方法-CN202310900767.9在审
  • 张站旗;张向东;朱本化;刘建国;张向前;施嘉颖 - 上海林众电子科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-20 - H01L21/60
  • 本发明提供一种双面散热封装模块及制作方法,该方法包括:提供下导热基板,将待封装芯片固定于下导热基板的上表面;于下导热基板的上表面形成键合支撑架,键合支撑架位于待封装芯片的侧边,键合支撑架呈梯形桥式结构,键合支撑架的端部与下导热基板键合连接,键合支撑架的中间部顶端在垂直方向高于待封装芯片的上表面;提供上导热基板,将键合支撑架的顶端与上导热基板的上表面焊接;形成包覆下导热基板、待封装芯片和上导热基板的塑封层。本发明采用键合支撑架作为支撑及导热通道,具有工艺简单、制作成本低的优点,且对芯片上表面没有特殊要求,适用于常规的功率芯片;另外,利用键合工艺作为基础生产良率高,进一步降低成本。
  • 一种双面散热封装模块制作方法
  • [实用新型]一种组装式的多晶硅匀流板-CN202220137952.8有效
  • 薛治祥;张晓仪;施嘉颖;龚雨桃 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
  • 2022-01-19 - 2022-06-28 - H01L21/67
  • 本实用新型一种组装式的多晶硅匀流板,该匀流板由1个多晶硅底板和2~5个设置若干个圆孔的多晶硅孔板组成,多晶硅孔板设置在多晶硅底板的孔板卡槽上。多晶硅底板两端有拉孔用于匀流板进出炉管;多晶硅孔板上设有呈环形排布的通孔,圆孔外径为6~12mm,圆孔数量根据实际工艺环境模拟来确定;多晶硅孔板的安装数量以及相邻间距可以根据工艺需求来调整,灵活方便;组装式的设计大大降低了多晶硅匀流板的加工难度,且方便清洗和干燥;多晶硅匀流板解决了石英匀流板耐高温特性差、使用寿命短的缺点,降低了生产成本的同时保证了半导体P‑N结扩散掺杂的参数均匀性和工艺的重复性、稳定性。
  • 一种组装多晶硅匀流板
  • [实用新型]一种采用回抽顶杆技术的注塑模具-CN202021266129.4有效
  • 徐洋;吴春健;施嘉颖 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
  • 2020-07-02 - 2021-04-09 - B29C45/26
  • 本实用新型公开了一种采用回抽顶杆技术的注塑模具,包括上模座和下模座,上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座,下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座,上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔,下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔,通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通,上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接,下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。本实用新型结构简单、操作便捷。通过采用本实用新型的注塑模具进行注塑可以使得到真正意义上的一体化全包封产品。传统生产模式留下的露铜问题得以解决,省略了后续灌胶的步骤。简化生产模式,减少原材料投入。也避免产品在客户端使用时产生散热片分层的隐患,延长了产品的工作寿命。
  • 一种采用回抽顶杆技术注塑模具
  • [实用新型]一种石墨模具-CN201921821664.9有效
  • 徐洋;杨凯锋;顾红霞;施嘉颖 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-06-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种石墨模具,包括石墨底板,石墨底板上均匀设有两排圆形开孔Ⅰ,石墨底板上表面设有凹槽,两排圆形开孔Ⅰ分别设在凹槽两侧的石墨底板上,石墨底板靠近凹槽的边缘均匀设有半拱形开孔,凹槽内均匀设有两排圆形开孔Ⅱ;石墨底板的中间位置和两端上设有销钉,石墨底板的四个角上设有销钉。本实用新型在特定位置处开孔,可减少模具自重。开孔还可以减少模具热容量。模具开孔有助于产品均匀受热。采用上尖下宽的锥形销钉结构更容易插入引线框架的定位点,提升装配效率。销钉采用反铆结构。反铆结构使定位销更加牢固,延长模具使用寿命,降低生产成本。
  • 一种石墨模具
  • [实用新型]内绝缘塑封器件-CN201920983298.0有效
  • 徐洋;杨凯锋;施嘉颖;顾红霞;王其龙 - 江苏捷捷微电子股份有限公司
  • 2019-06-27 - 2020-04-17 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种内绝缘塑封器件,本实用新型的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度,最大化的保证了覆铜区域的面积,可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um&3000um*5000um芯片组合,可容纳多种版面芯片两两组合,满足市场大部分产品需求,从而保证经济效益;覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm,在封装双台面产品时,可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500VRMS绝缘电压,保证产品可靠性;采用头脚一体引线框架,可保证框架结构及尺寸的一致性,相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式,一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便,生产效率可大幅提高。
  • 绝缘塑封器件

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