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- [发明专利]一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺-CN201811652480.4在审
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黄孟良;喻智坚
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长沙牧泰莱电路技术有限公司
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2018-12-31
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2020-07-07
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H05K3/06
- 本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺,包括以下步骤:A.开料:使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸;B.钻孔:在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔;C.沉铜加厚:通过沉铜板电线进行沉铜加厚;D.化学清洗:在化学清洗线将PCB板清洗干净;E.线路曝光:在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光;F.蚀刻:线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理;G.检验:蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作,相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作,减少了PCB板线路镀锡工序,减少了制作时长,相应的减少了制作成本。
- 一种pcb线路板盲孔层负片流程工艺
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