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[发明专利]基于超快激光的微通孔加工方法和系统-CN202110189586.0在审
发明人：吕楠;陈国栋;吕洪杰 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于超快激光的微通孔加工方法和系统，所述基于超快激光的微通孔加工方法,在对第一加工区域进行定位之后，控制超快激光器根据粗钻参数在第一加工区域加工第一粗钻微盲孔；再根据细钻参数继续加工第一粗钻微盲孔得到第一细钻微盲孔；之后对正面加工文档进行水平镜像处理得到反面加工文档；在运动控制平台上原地翻转待加工板材，将反面加工区域定位对齐至第二加工区域；根据粗钻参数在第二加工区域上与第一细钻微盲孔相对的位置加工第一粗钻微通孔；再根据细钻参数继续加工所述第一粗钻微通孔得到第一腰型微通孔。本发明保证了正反面加工的加工精度，得到正反孔径大小相同的腰型微通孔，提升了电镀品质和效率。
基于激光微通孔加工方法系统

[发明专利]PCB的制作方法及PCB-CN201710203572.3有效
发明人：王小平;刘梦茹;杜红兵;焦其正;金俠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，以备压合制得PCB并且PCB上开设盲孔，其中，在用于对应盲孔底面的芯板表面设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，并且钻设盲孔；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。本发明PCB制作方法可快速地准确地实现高阶深微盲孔的加工。
pcb 制作方法

[发明专利]一种板材层组微通孔加工方法-CN201711462390.4在审
发明人：冯忠;吴少晖;陈俭云 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种板材层组微通孔加工方法，包括机械钻孔步骤、UV镭射步骤、沉铜步骤、电镀步骤、填孔步骤和增层压合步骤。本发明的加工方法通过UV钻微通孔代替叠盲孔，微通孔经沉铜‑电镀‑填孔工艺后，形成铜柱，可避免叠盲孔底部拉裂缺陷，提高产品的可靠性。
微通孔电镀板材层沉铜盲孔填孔加工机械钻孔拉裂镭射铜柱压合增层

[发明专利]一种提高钻孔精度的钻孔方法-CN201810833027.7在审
发明人：张小明;莫崇明;韩勇军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B23B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高钻孔精度的钻孔方法，包括以下步骤：将生产板对位安放于钻机台面上；使用超短刃钻咀在生产板上需钻通孔位置处先钻出盲孔，所述盲孔的底部位于表铜下的介质层内；所述超短刃钻咀的刃长小于生产板的厚度；使用与超短刃钻咀刃径相同的长刃钻咀在所述盲孔的基础上继续往下钻并钻穿生产板，从而形成通孔；所述长刃钻咀的刃长大于生产板的厚度。采用本发明方法通过两次钻孔的方式可有效提高钻孔的精度，并最大限度的提高了微钻(钻咀直径≤0.3mm)的钻孔精度，满足钻孔精度≤2mil钻孔要求。
钻孔生产板短刃盲孔长刃钻机台面介质层位置处钻通孔表铜对位刃长刃径通孔微钻下钻钻穿

[发明专利]一种柔性封装基板的微盲孔制作方法-CN201410775596.2在审
发明人：刘燕 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺，制作方法包括如下步骤：1、单面或多层板表面贴保护层；2、激光钻孔；3、等离子除胶；4、黑孔；5、线外微蚀；6、去除铜面保护层；7、填孔电镀；本发明降低面铜铜厚，在钻盲孔前对铜面进行保护，达到不被微蚀影响而形成微蚀环，出现与黑孔层断层的现象。
一种柔性封装微盲孔制作方法

[发明专利]5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺-CN201910764536.3在审
发明人：刘振华;苏章泗;韩秀川 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，包括如下步骤，在双面覆铜改性PI基材的预设位置上钻微通孔；S3，对微通孔依次进行黑孔、镀铜填孔处理；S4，在双面覆铜改性PI基材的铜面上制作内层线路；S5，将双面覆铜改性PI基材与两块单面覆铜改性PI基材胶粘压合，得到叠构体；S6，对单面覆铜改性PI基材进行选择性蚀刻，去除单面覆铜改性PI基材对应于微通孔区域的铜质；S7，在单面覆铜改性PI基材的外露基材区域钻盲孔；S8，对单面覆铜改性PI基材上的盲孔进行镀铜填孔处理。本发明提供的5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺，极大的降低盲孔的加工和盲孔孔化难度，保证了大批量制作可行性。
改性基材单面覆铜盲孔双面覆铜微通孔挠性电路板高频高速制作工艺镀铜填孔选择性蚀刻基材区域内层线路预设位置基材胶外露构体黑孔去除铜质粘压制作加工保证

[发明专利]一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法-CN201210320905.8有效
发明人：张子超 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明一种改善盲钻孔在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法，主要应用于需要对盲钻孔进行电镀软金的产品上，属于表面处理技术领域。其利用Al2O3混合水的方式使用机械的方法对孔内的铜面进行微粗化，然后利用双氧水微蚀对铜面进行咬蚀，利用双氧水微蚀具有类抛光的作用，使铜面的粗糙度降低，改善药水在孔内铜表面的润湿性能。本发明通过优化的盲钻板的水平前处理工艺，改善盲钻孔孔底露铜的不良，提升的工艺的制程能力，方法和流程及其简单。
一种改善钻孔电镀软金时孔底露铜水平处理方法

[发明专利]高可靠性盲孔制作方法和PCB-CN202211688119.3在审
发明人：赵南清;孟昭光;曾国权;蔡志浩 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB，其中，该方法包括如下步骤：S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；S4、对所述电路板进行超声波清洗；S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔；本发明能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。
可靠性制作方法 pcb

[发明专利]前端外径大锥度微盲孔钻-CN201110183463.2有效
发明人：高志龙;蓝兴杰;陆立根;阿明堡得 -专利权人：华伟纳精密工具（昆山）有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种前端外径大锥度微盲孔钻，包括本体和固设于该本体一端的圆柱形钻头，所述钻头远离所述本体的一端形成为头部，所述头部靠近本体一端的直径与所述钻头的头部到本体之间的部分的外径相同；所述头部远离所述本体的一端面为尖部该盲孔钻不仅可降低切削阻力和钻头的磨损，而且可提升孔壁的光洁度，无需在激光成孔后除胶渣步骤，提高了生产效率。
前端外径锥度微盲孔钻

[实用新型]前端外径大锥度微盲孔钻-CN201120230100.5有效
发明人：高志龙;蓝兴杰;陆立根;阿明堡得 -专利权人：华伟纳精密工具（昆山）有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种前端外径大锥度微盲孔钻，包括本体和固设于该本体一端的圆柱形钻头，所述钻头远离所述本体的一端形成为头部，所述头部靠近本体一端的直径与所述钻头的头部到本体之间的部分的外径相同；所述头部远离所述本体的一端面为尖部该盲孔钻不仅可降低切削阻力和钻头的磨损，而且可提升孔壁的光洁度，无需在激光成孔后除胶渣步骤，提高了生产效率。
前端外径锥度微盲孔钻

[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法-CN201910500044.3在审
发明人：白亚旭;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。
铜层内层芯板击穿激光盲孔上表面下表面微蚀高频高速激光钻干膜减薄盲孔湿膜激光印制电路板技术双面覆铜板上下表面双面覆铜影响成品铜处理制孔钻孔制作覆盖优化

[发明专利]一种PCB板的钻孔方法-CN202210980474.1在审
发明人：钟根带;黎钦源;杨舒;黄观源;万珍平 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，包括：S11、用刃长尺寸超过导通孔的深度尺寸的钻刀在PCB板上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、钻刀回刀至盲孔的外部；S13、钻刀将盲孔钻通，以形成导通孔。通过先在PCB板上钻削出盲孔，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。
一种 pcb 钻孔方法

[实用新型]一种激光钻盲孔炭黑药水冲洗装置-CN201922175415.3有效
发明人：黄强 -专利权人：江门市则成电子工业有限公司
申请日： 2019-12-08 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光钻盲孔炭黑药水冲洗装置，属于盲孔除炭技术领域，该激光钻盲孔炭黑药水冲洗装置包括主体，所述主体顶部外壁焊接有加液口；所述加液口工作时为封闭状态；所述主体底部外壁焊接有四个相同的支撑腿通过设置压力泵和喷液笔能够以喷射微蚀液的方式去除炭黑，增加了去除力度和效率；通过设置供液管道内壁材质为氟塑料，能够有效的防止微蚀液的腐蚀；通过设置喷液按钮，能够控制溶液使用量，防止用量过度而对其他材质造成损伤
一种激光钻盲孔炭黑药水冲洗装置

[实用新型]一种新型骨科椎体软钻-CN202120230839.X有效
发明人：杨铭业;刘载淳;张鹏云 -专利权人：宁波华科润生物科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： A61B17/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型骨科椎体软钻，包括钻头、切割管组件、软轴；钻头尾端向内开设有软轴盲孔、向外延伸有凸台，软轴头端固定连接于软轴盲孔内；切割管组件包括至少两根切割管，切割管依次套设与软轴外，且其头端设有与凸台匹配的凹台本实用新型的骨科椎体软钻，使用电动工具匹配软钻，相比人力操控刚性轴，能更好的建立完整通道；同时，本实用新型骨科椎体软钻的软钻直径小，能匹配更小直径的弯角套管，适应脊柱微创手术。
一种新型骨科椎体软钻

[实用新型]一种钻具铜片编码组件-CN200920106983.1有效
发明人：刘永刚;林凯;李桂变;潘志勇;王青林 -专利权人：中国石油天然气集团公司;中国石油天然气集团公司管材研究所
申请日： 2009-04-15 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： E21B41/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钻具铜片编码组件，由钻具盲孔、打印有编码的铜片、钢铁胶和氟橡胶垫构成，钻具盲孔位于钻具外螺纹接头靠近斜坡台肩一侧，打印有编码的铜片为二块外径比钻具盲孔内径略小，中心有一小孔的环形铜片，一块铜片置于钻具盲孔的底部，氟橡胶垫外径为钻具盲孔大小，覆盖在铜片上，第二块铜片置在氟橡胶垫上，钢铁胶位于铜片外，盲孔内侧固定铜片；编码打印很方便，铜片易于加工，取出钻具孔方便，编码不易腐蚀，使用时间长，可以方便更换，直接在现场就能操作，钻具的编码也不会出错，具有耐腐蚀和高温的氟橡胶垫将底层铜片与工作环境隔开，有效的保护了铜片。
一种铜片编码组件

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