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[发明专利]线路板的制作方法及线路板-CN202310659870.9在审
发明人：陈前;王俊;白亚旭;林以炳;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和第一基材金属层，基材包括相对的第一面和第二面，第一基材金属层叠设于基材上的第一面，第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，第一电镀金属层用于覆盖第一镀金区；电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。上述线路板的制作方法制备的线路板可同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能。
线路板制作方法

[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板-CN202111318312.3有效
发明人： 白亚旭;康国庆;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。
一种阶梯线路制作方法线路板

[发明专利]PCB表面处理方法及PCB-CN202310067153.7在审
发明人：陈前;王俊;林以炳;白亚旭;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种PCB表面处理方法及PCB，该PCB表面处理方法包括：提供一基板，基板具有印刷面，印刷面包括第一区域和第二区域，第一区域内设置有第一焊盘，第二区域内设置有第二焊盘；使用第一印刷网版在第一区域印刷保护油墨，第一印刷网版设置有开窗通道，开窗通道包括第一通道和第二通道，第一通道沿平行于印刷面的截面为第一截面，第一截面的周长与第一截面的面积之比为D1，第二通道沿平行于印刷面的截面为第二截面，第二截面的周长与第二截面的面积之比为D2，D2大于D1。本申请之PCB表面处理方法，可以降低保护油墨渗透到第二焊盘所在的第二区域的风险。
pcb 表面处理方法

[发明专利]钻孔方法及电路板-CN202210831487.2在审
发明人：李少强;康国庆;白亚旭;王俊 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种钻孔方法及电路板，该钻孔方法，包括：提供一多层板，多层板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，多层板上设置有第一孔，第一孔贯穿第一板和目标板，第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层；从第二板远离目标板的一侧在多层板上钻出第二孔，第二孔的底部延伸至第二镀层远离第一板的表面；以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，第三孔的底部延伸至目标板远离第一板的表面，第三孔的孔径小于或等于第二孔的孔径。本申请之钻孔方法，可以提高钻孔精度，使得金属化孔残留的无效段更小。
钻孔方法电路板

[发明专利]PCB背钻方法及PCB-CN202210830568.0在审
发明人：李少强;姚远;白亚旭;王俊 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB背钻方法及PCB，该PCB背钻方法，包括：提供一基板，基板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，基板上设置有第一孔，第一孔包括第一子孔和第二子孔，第一子孔的孔壁、第一子孔的孔底和第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层；基板上钻出贯穿第二镀层的第二孔；从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出第三孔，第三孔延伸至剩余的第二镀层远离第一板的表面；以剩余的第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔。本申请之PCB背钻方法，可以更加精准地去除残留的无效段，提高PCB的品质。
pcb 方法

[发明专利]具有盲孔的印刷电路板的制作方法-CN202210761391.3在审
发明人：李文冠;谢伦魁;白亚旭;陈晓青;康国庆 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。
具有印刷电路板制作方法

[发明专利]相控阵天线PCB及其压合方法-CN202210636837.X在审
发明人： 白亚旭;熊星宇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。
相控阵天线 pcb 及其方法

[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板-CN202110290209.6有效
发明人： 白亚旭;吴永恒;焦鹏云;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。
印刷电路板表面处理方法

[实用新型]一种屏蔽基板及电路板-CN202121739071.5有效
发明人： 白亚旭;熊星宇;曾浩;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种屏蔽基板及电路板；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板及电路板，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。
一种屏蔽电路板

[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板-CN202011403603.8有效
发明人：陈前;陈晓青;王俊;白亚旭;刘治航 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。所述印刷电路板的制作方法包括：在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。本发明可用于制作印刷电路板，且能够解决印刷电路板上邦定焊盘距插槽间距不一致及邦定焊盘距插槽间距过大的技术问题。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法-CN202110857858.X在审
发明人： 白亚旭;熊星宇;曾浩;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板、电路板及屏蔽基板和电路板的制作方法，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。
一种屏蔽电路板制作方法

[发明专利]一种机械盲孔半孔的制作方法-CN201910283733.3有效
发明人： 白亚旭;曹雪春;钟君武;张雪松;高赵军 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。
一种机械盲孔半孔制作方法

[发明专利]一种陶瓷基线路板的制作方法-CN202010004620.8有效
发明人：张盼盼;宋建远;白亚旭;孙保玉 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陶瓷基线路板的制作方法。本发明通过优化树脂填孔加工及烤板的工艺，将需要进行树脂填孔加工的通孔制作成阶梯孔，同时调整烤板的温度和时间，解决了因陶瓷基板与半固化片之间的热膨胀系数相差较大，以及现有烤板方式使多层生产板经历骤冷骤热而导致多层生产板内的半固化片与陶瓷基板之间分层起泡。
一种陶瓷基线制作方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法-CN201910665414.9在审
发明人：寻瑞平;高赵军;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有阶梯线路的负片线路板的制作方法。本发明通过两次全板电镀，再利用干膜曝光显影制作线路图形，通过酸性蚀刻除去非线路区域的铜层，从而实现负片工艺制作具有阶梯线路的线路板，解决了现有负片工艺无法制作阶梯线路的问题。另外，本发明通过在制作外层线路图形时采用真空压膜机和LDI曝光机进行相应的贴膜和曝光工序，并优化贴膜工艺参数，确保干膜与板面之间的结合力及曝光精度，以及通过优化酸性蚀刻时的工艺参数，使生产板上的外层图形在蚀刻过程中其保护性能满足要求，避免出现蚀刻药水渗入外层图形内导致开路、缺口等品质问题，并且可减轻侧蚀，避免因侧蚀导致线宽线隙公差大的问题。
负片蚀刻线路板酸性蚀刻外层图形制作侧蚀干膜印制电路板技术外层线路图形非线路区域真空压膜机保护性能工艺制作品质问题曝光工序曝光显影全板电镀贴膜工艺线路图形公差结合力曝光机生产板再利用药水板面贴膜铜层线宽线隙开路渗入优化曝光

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

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