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- [发明专利]微系统封装方法-CN202010174353.9在审
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尤政;鲁文帅;尤睿;阮勇
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清华大学
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2020-03-13
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2020-07-17
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B81C1/00
- 微系统封装方法通过在基板上集成接口电极和微型器件通用电路,并在基板面向微型器件通用电路的一侧形成带有至少一个开放腔室的预成型封装体,可以完成微系统架构的集成。通过使预成型封装体包覆微型器件通用电路可以提高上述微系统架构的集成度和可量产性,通过将接口电极暴露于开放腔室内可以提高微系统架构的开放性,为后续在接口电极上集成并封装微型器件提供开放式接口电极,可以实现微型器件的灵活选型和场景适用
- 系统封装方法
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