专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]微型发声器件-CN200820093583.7有效
  • 黄兴志;梁国华 - 瑞声声学科技(常州)有限公司
  • 2008-04-25 - 2009-03-04 - H04R9/02
  • 本实用新型提供了一种微型发声器件,该微型发声器件的上盖的外侧上设有凹槽。当该微型发声器件应用于载体上时,与载体形成的腔体可通过凹槽与外界环境相通。因而,当该微型发声器件的振动系统所产生的声压偏大时,该腔体内的部分空气可通过凹槽泄漏出去,以减少该腔体内的压强,从而达到改善产品的声学性能。
  • 微型发声器件
  • [发明专利]微系统封装方法-CN202010174353.9在审
  • 尤政;鲁文帅;尤睿;阮勇 - 清华大学
  • 2020-03-13 - 2020-07-17 - B81C1/00
  • 微系统封装方法通过在基板上集成接口电极和微型器件通用电路,并在基板面向微型器件通用电路的一侧形成带有至少一个开放腔室的预成型封装体,可以完成微系统架构的集成。通过使预成型封装体包覆微型器件通用电路可以提高上述微系统架构的集成度和可量产性,通过将接口电极暴露于开放腔室内可以提高微系统架构的开放性,为后续在接口电极上集成并封装微型器件提供开放式接口电极,可以实现微型器件的灵活选型和场景适用
  • 系统封装方法
  • [发明专利]一种DFN微型器件编带包装系统-CN202110626580.5有效
  • 曹皇东;曹国光;丘仕棋;李浪涛 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-07-15 - B65B15/04
  • 一种DFN微型器件编带包装系统,其特征在于,包括架体和安装于架体上的载带轨道组件;架体上沿载带轨道组件的载带输送方向依次设置有载带放料机构、载带驱动机构、上料输送机构、盖带放料机构、热压封装机构和下料机构;上料输送机构包括输送平台,输送平台包括第一平台和转动连接于第一平台上的第二平台;第二平台的顶面设置有容置槽和检测机构,容置槽用于容置DFN微型器件,检测机构用于检测容置槽内的DFN微型器件的方位。本装置能够检测DFN微型器件的方位,并根据方位来调整DFN微型器件的角度,使之与载带上载料位对齐,保证了DFN微型器件在封装时的方位统一,保证了封装的质量。
  • 一种dfn微型器件包装系统
  • [实用新型]变频电控一体板及其PCB布局结构、空调器-CN201921447707.1有效
  • 刘超凡;李豪 - 广东志高暖通设备股份有限公司
  • 2019-08-29 - 2020-06-02 - H05K1/18
  • 本实用新型揭示了一种变频电控一体板及其PCB布局结构、空调器,包括PCB线路板主体,PCB线路板主体上设置有电子元器件布局区域,布局区域包括电源输入输出器件区域、大功率器件区域、变压模块区域和微型控制器件区域,大功率器件区域设置于布局区域的左部,电源输入输出器件区域、变压模块区域和微型控制器件区域设置于布局区域的右部,且电源输入输出器件区域设置于布局区域的右上部,微型控制器件区域设置于布局区域的右下部,变压模块区域设置于电源输入输出器件区域和微型控制器件区域之间本实用新型的PCB布局合理,各模块中的电子元器件不会产生干扰,且变频电控一体板的散热性能好。
  • 变频一体及其pcb布局结构空调器
  • [实用新型]微型电声器件-CN200720196608.1有效
  • 李林珍;蒲永华;韦锁和 - 瑞声声学科技(常州)有限公司
  • 2007-12-28 - 2008-10-15 - H04R9/02
  • 本实用新型公开了一种微型电声器件,其上设有弹簧片,振子和固定支架,其中,弹簧片为至少一个金属层和贴合于金属层上的至少一个弹性阻尼体构成的多层结构。由弹性阻尼体和金属层构成的弹簧片克服了相关技术中微型电声器件内阻小的缺陷,使微型电声器件工作时的共振幅度得到有效抑制,增加该微型电声器件的承受电压并可拓宽其有效频带。
  • 微型电声器件

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