[实用新型]一种微型器件补充装置及补充系统有效
| 申请号： | 201920406221.7 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209607720U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 韩进龙 | 申请（专利权）人： | 韩进龙 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 王亚军 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型器件补充装置及补充系统，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件在转移后检测和补充困难的问题，本实用新型提供了一种微型器件补充装置及补充系统，本方案通过电场转移技术，可以实现小尺寸的微型器件的巨量转移和补充，通过对转移后的基板进行检测，获得对应的不良微型器件位置，通过控制系统传送至对应的补充系统以及去除系统，且通过进行不良位置的器件去除，并进行相应的补充，准确率好，可以完成整条产业的顺利和自动化转移，成本低，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 微型器件 补充系统 补充装置 本实用新型 去除 补充 电子制造领域 不良位置 控制系统 电场 检测 准确率 基板 自动化 传送 | ||
【主权项】：
1.一种微型器件补充装置，其特征在于，包括，一个或多个微型器件补充匣(111)，微型器件补充匣(111)与补充机构对应，用于存放微型器件(1)，并将微型器件(1)转移至补充机构的补充感应装置(112)上；补充机构，包括补充感应装置(112)和与补充感应装置(112)相对设置的补充转写轮(113)，利用补充感应装置(112)、微型器件(1)和补充转写轮(113)之间的电场感应进行对应位置的微型器件(1)的转移，将补充感应装置(112)上的微型器件(1)转移至转移基板(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
