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- [发明专利]一种多芯片封装模块及方法-CN202310573532.3有效
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谢国清;曹皇东;曹国光;郑熠
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东莞市华越半导体技术股份有限公司
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2023-05-22
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2023-07-18
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H01L23/24
- 本发明公开了一种多芯片封装模块及方法,包括封壳、底板及设置在封壳内的多个封装单元,所述封装单元包括载片台,所述载片台顶面粘接第一导热板,所述第一导热板顶面粘接第一芯片。本发明中采用多个封装单元拼接的方式封装,后续维修时方便取出下方的封装单元,多个封装单元相互拼接时采用第二浅口和定位薄片进行定位,方便相互分离,在进行维修时,只需切断第一键合引线即可分离封装单元,方便对中部或下部的封装单元进行维护;本发明在封装单元内位于第一芯片和第二芯片表面位置设置了多个导热板,导热板可以将热量通过散热组件传递散热,保证了内部芯片的散热效果,解决了目前多芯片封装内侧芯片热量难以散出的问题,保证散热质量。
- 一种芯片封装模块方法
- [实用新型]一种固晶机及其点胶装置-CN202222964989.0有效
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曹皇东;谢国清
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东莞市华越半导体技术股份有限公司
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2022-11-08
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2023-03-28
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B05C5/02
- 本实用新型涉及固晶技术领域,它涉及一种固晶机及其点胶装置,点胶装置包括送料轨道、基座和点胶结构;点胶结构设置在基座上,点胶机构包括第一活动座、第二活动座、点胶头、第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构,第二活动座设置在第一活动座上,点胶头设置在第二活动座上,第一驱动机构设置在基座上、且用于驱动第一活动座沿第一方向运动,第二驱动机构设置在第一活动座上、且用于驱动第二活动座沿第二方向运动,第三驱动机构设置在第二活动座上、且用于驱动点胶头沿第三方向运动,以对点胶工位的料片进行点胶;第一方向、第二方向和第三方向三者两两垂直。根据本实用新型的技术方案,其可以提高料片的点胶效率。
- 一种固晶机及其装置
- [实用新型]一种固晶机上料轨道机构-CN202222862095.0有效
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谢国清;曹国光
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东莞市华越半导体技术股份有限公司
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2022-10-28
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2023-03-24
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B65G35/00
- 本实用新型涉及半导体上料设备技术领域,具体为一种固晶机上料轨道机构,包括:上料台,上料台包括有基座,基座的外表面活动连接有压杆,基座的外表面活动连接有活动板,活动板的外表面固定连接有电动推杆,活动板的远离电动推杆的一侧设置有基板,基座的外表面固定连接有右轨道,右轨道远离基座的一侧设置有左轨道。本实用新型通过电动推杆和驱动缸的连接,可以对右轨道与左轨道进行活动调节,当需要面对不同尺寸的物料时,左轨道可以通过电动推杆进行调整,而右轨道则可以通过驱动缸进行调整,从而实现右轨道与左轨道之间的灵活调节,此装置机械化程度高,免去了人工的拆卸,有效的提高了工作效率。
- 一种固晶机上料轨道机构
- [实用新型]一种DD马达驱动装置-CN202221898860.8有效
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曹皇东;曹国光
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东莞市华越半导体技术股份有限公司
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2022-07-21
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2023-03-24
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H02K11/33
- 本实用新型涉及驱动装置,公开了一种DD马达驱动装置,包括外部设置的驱动器壳体,所述壳体的底部朝其两端方向均凸设有安装沿,所述壳体的底部设置有安装机构,所述安装机构具体包括:对称地固定在所述安装沿上的一对安装耳,两所述安装耳相背的一侧的中部均开设有长方体槽,设置于所述壳体的底部一侧的安装板,所述安装板的中部旋接有若干个固定螺栓,所述安装板顶部间隔设置有若干个支撑片,安装于所述安装板两端的弹性片,所述弹性片的顶端内侧的中部设置有用于与所述长方体槽卡合连接的卡块;本实用新型结构新颖,构思巧妙,便于DD大驱动器的安装使用和拆卸更换,同时可提高DD大驱动器底部的散热性能,有利于使用。
- 一种dd马达驱动装置
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