专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构-CN202321060483.5有效
  • 曹国光;曹皇东;郑熠 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-13 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及固晶技术领域,更具体地说,它涉及一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构,其包括活动环和固定环;所述晶圆蓝膜具有连接框和与连接框的内侧连接的支撑膜,所述支撑膜用于对晶圆提供支撑;所述固定环与连接框以及活动环均可拆卸固定连接。在本实用新型提供的技术方案中,由于连接框可相对固定环拆卸,从而方便晶圆蓝膜的安装和更换。另外,当晶圆蓝膜上的晶圆上料完毕后,需要经常更换晶圆蓝膜,导致固定环与连接框的连接处容易磨损;而通过将固定环与活动环可拆卸连接,使固定环发生磨损时可及时得到更换。
  • 一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构
  • [实用新型]一种芯片测试机及其芯片料位调节机构-CN202320157230.3有效
  • 曹国光;曹皇东 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-08-15 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及芯片测试技术领域,更具体地说,它涉及一种芯片测试机及其芯片料位调节机构,芯片料位调节机构包括支撑座、安装件、活动件和驱动机构;安装件上设有用于容置芯片的料槽,安装件设置在活动件上、且高度可调;支撑座上设有导轨,导轨上设有卡槽,活动件上设有可开合的搭扣;搭扣用于在闭合时与卡槽卡接,且在打开时与卡槽脱离,以使活动件与导轨可拆卸;驱动机构用于在搭扣闭合时推动活动件沿导轨运动。根据本实用新型的技术方案,通过调节安装件和活动件,可以对料槽的高度和前后方向的位置均进行调节;通过开合搭扣,即可实现对活动件的快速拆装,使活动件连同安装件的拆装更加快捷,从而方便了部件的维修和更换。
  • 一种芯片测试及其调节机构
  • [发明专利]一种固晶机固晶头压力预警装置-CN202310587362.4有效
  • 曹国光;谢国清;曹皇东 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-04 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种固晶机固晶头压力预警装置,包括架体组件及固晶头组件,所述固晶头组件包括横板体。本发明通过仅用于接触检测的第一压力传感器判断固晶头组件是否压力过大,感应盘片接触第一压力传感器,则判断出压力过大的情况进行预警,通过接触式感应,对比实时检测压力根据压力数值来检测压力过大方式来说,反应更加灵敏,避免出现预警滞后的情况;同时在吸附头吸附完晶圆后,滚珠处会对第三压力传感器产生压力,压力一致则说明晶圆位置不偏移,压力不一致则说明晶圆在垂直位置出现偏移,此时角度校准组件工作对固晶头组件垂直方向进行调整,使得晶圆处在不偏移的位置,在固晶工位放置晶圆时不会出现位置偏移的情况。
  • 一种固晶机固晶头压力预警装置
  • [实用新型]一种芯片测试机及其芯片加热装置-CN202320236601.7有效
  • 谢国清;曹皇东 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-08-04 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及芯片测试技术领域,更具体地说,它涉及一种芯片测试机及其加热装置,芯片加热装置包括传送机构、芯片容置结构和固定座;所述芯片容置结构用于供芯片取放;所述固定座上设有加热通道,所述加热通道具有入口和出口;所述传送机构用于带动芯片容置结构运动,使芯片从入口进入加热通道、且从出口流出;其中,所述加热通道用于通过热辐射方式对内部的芯片加热。根据本实用新型的技术方案,其可以对芯片进行加热,以达到高温测试所需的温度。另外,辐射方式的热传导可以避免直接接触芯片造成芯片受热不均匀发生形变不良,避免了局部高温对芯片造成损伤。
  • 一种芯片测试及其加热装置
  • [发明专利]一种芯片封装设备及封装方法-CN202310568005.3有效
  • 曹皇东;谢国清;曹国光 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-01 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片封装设备及封装方法,包括底座箱,底座箱的顶端四角分别固定连接有支撑柱,支撑柱的顶端固定连接顶板,顶板的顶端一侧固定安装有负压泵,负压泵通过固接伸缩软管连通有连接管,连接管固定连接送料封装机构,送料封装机构活动安装在底座箱内,底座箱的顶端一侧内凹设有定位槽,底座箱的顶端另一侧内凹设有置料槽;连接管的底部固定安装有电磁阀,连接管的底端固定连接有吸附组件。通过负压吸附的方式,可以有效避免直接与芯片接触,防止芯片出现磨损或损坏;对气道的切换,实现固定吸附的同时,可以对芯片位置进行吸尘,提高了芯片封装的无尘环境效果。
  • 一种芯片封装设备方法
  • [发明专利]一种多芯片封装模块及方法-CN202310573532.3有效
  • 谢国清;曹皇东;曹国光;郑熠 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-07-18 - H01L23/24
  • 本发明公开了一种多芯片封装模块及方法,包括封壳、底板及设置在封壳内的多个封装单元,所述封装单元包括载片台,所述载片台顶面粘接第一导热板,所述第一导热板顶面粘接第一芯片。本发明中采用多个封装单元拼接的方式封装,后续维修时方便取出下方的封装单元,多个封装单元相互拼接时采用第二浅口和定位薄片进行定位,方便相互分离,在进行维修时,只需切断第一键合引线即可分离封装单元,方便对中部或下部的封装单元进行维护;本发明在封装单元内位于第一芯片和第二芯片表面位置设置了多个导热板,导热板可以将热量通过散热组件传递散热,保证了内部芯片的散热效果,解决了目前多芯片封装内侧芯片热量难以散出的问题,保证散热质量。
  • 一种芯片封装模块方法
  • [实用新型]一种芯片测试机及其芯片高温定位装置-CN202320047400.2有效
  • 谢国清;曹皇东 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-05-05 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及芯片测试技术领域,更具体地说,它涉及一种芯片测试机及其芯片高温定位装置,芯片高温定位装置包括安装块和加热机构;所述安装块上设有芯片容置槽,所述芯片容置槽的上部具有导正结构,所述导正结构用于对放入芯片容置槽内的芯片导正;所述安装块为热传导件,所述加热机构用于对安装块加热,以通过安装块对芯片容置槽内的芯片加热。根据本实用新型的技术方案,其可以通过在芯片容置槽上设置导正结构,可以对芯片的姿态位置进行调整,以达到芯片进入下一工序的位置精度;另外,加热机构可以对安装块加热,使芯片容置槽的底面和侧板均发热,从而可以对芯片进行升温保持,以达到芯片进入下一工序的温度要求。
  • 一种芯片测试及其高温定位装置
  • [实用新型]一种固晶机及其点胶装置-CN202222964989.0有效
  • 曹皇东;谢国清 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-28 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及固晶技术领域,它涉及一种固晶机及其点胶装置,点胶装置包括送料轨道、基座和点胶结构;点胶结构设置在基座上,点胶机构包括第一活动座、第二活动座、点胶头、第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构,第二活动座设置在第一活动座上,点胶头设置在第二活动座上,第一驱动机构设置在基座上、且用于驱动第一活动座沿第一方向运动,第二驱动机构设置在第一活动座上、且用于驱动第二活动座沿第二方向运动,第三驱动机构设置在第二活动座上、且用于驱动点胶头沿第三方向运动,以对点胶工位的料片进行点胶;第一方向、第二方向和第三方向三者两两垂直。根据本实用新型的技术方案,其可以提高料片的点胶效率。
  • 一种固晶机及其装置
  • [实用新型]一种固晶机上料轨道机构-CN202222862095.0有效
  • 谢国清;曹国光 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-24 - B65G35/00
  • 本实用新型涉及半导体上料设备技术领域,具体为一种固晶机上料轨道机构,包括:上料台,上料台包括有基座,基座的外表面活动连接有压杆,基座的外表面活动连接有活动板,活动板的外表面固定连接有电动推杆,活动板的远离电动推杆的一侧设置有基板,基座的外表面固定连接有右轨道,右轨道远离基座的一侧设置有左轨道。本实用新型通过电动推杆和驱动缸的连接,可以对右轨道与左轨道进行活动调节,当需要面对不同尺寸的物料时,左轨道可以通过电动推杆进行调整,而右轨道则可以通过驱动缸进行调整,从而实现右轨道与左轨道之间的灵活调节,此装置机械化程度高,免去了人工的拆卸,有效的提高了工作效率。
  • 一种固晶机上料轨道机构
  • [实用新型]一种DD马达驱动装置-CN202221898860.8有效
  • 曹皇东;曹国光 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-03-24 - H02K11/33
  • 本实用新型涉及驱动装置,公开了一种DD马达驱动装置,包括外部设置的驱动器壳体,所述壳体的底部朝其两端方向均凸设有安装沿,所述壳体的底部设置有安装机构,所述安装机构具体包括:对称地固定在所述安装沿上的一对安装耳,两所述安装耳相背的一侧的中部均开设有长方体槽,设置于所述壳体的底部一侧的安装板,所述安装板的中部旋接有若干个固定螺栓,所述安装板顶部间隔设置有若干个支撑片,安装于所述安装板两端的弹性片,所述弹性片的顶端内侧的中部设置有用于与所述长方体槽卡合连接的卡块;本实用新型结构新颖,构思巧妙,便于DD大驱动器的安装使用和拆卸更换,同时可提高DD大驱动器底部的散热性能,有利于使用。
  • 一种dd马达驱动装置
  • [实用新型]一种固晶机及其压料装置-CN202222964987.1有效
  • 曹皇东;曹国光 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-21 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及固晶技术领域,更具体地说,它涉及一种固晶机及其压料装置,压料装置包括送料轨道、支撑板、活动件和驱动机构;所述送料轨道用于传送料片;所述支撑板用于对送料轨道上的料片提供支撑;所述活动件上设有连杆,所述连杆上依次间隔设有多个压爪,各压爪位于支撑板的一侧;所述驱动机构用于驱动所述活动件运动,以带动活动件上的压爪将料片抵固在支撑板上或松开所述料片。根据本实用新型的方案,其可以提高料片在点胶时的平整度。
  • 一种固晶机及其装置
  • [实用新型]一种固晶机及其轨道宽度可调的送料装置-CN202222964988.6有效
  • 曹国光;曹皇东 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-03 - B05C13/02
  • 本实用新型涉及固晶技术领域,更具体地说,它涉及一种固晶机及其轨道宽度可调的送料装置,其中,送料装置包括送料轨道、固定架、活动台、夹持机构和第一驱动机构;送料轨道包括第一轨道条和第二轨道条,第一轨道条设置在活动台上,第二轨道条设置在固定架上,第一轨道条上设有用于对料片宽度方向的一侧导向限位的第一轨道槽,第二轨道条上设有用于对料片宽度方向的另一侧导向限位的第二轨道槽;夹持机构设置在活动台上,用于夹持料片沿第一轨道槽和第二轨道槽运动;活动台设置在固定架上,第一驱动机构用于驱动活动台运动,以带动第一轨道条相对靠近或远离第二轨道条。根据本实用新型的技术方案,其送料轨道可以适配不同宽度的料片。
  • 一种固晶机及其轨道宽度可调装置
  • [实用新型]一种固晶机及其送料装置-CN202222972395.4有效
  • 谢国清;曹国光 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-03 - B05C13/02
  • 本实用新型涉及固晶技术领域,更具体地说,它涉及一种固晶机及其送料装置,其中,送料装置包括轨道、活动件、夹持机构和驱动机构;所述轨道上设有供料片行进的轨道槽;所述夹持机构用于设置在所述活动件上,所述夹持机构包括第一夹臂、第二夹臂和夹持驱动结构,所述夹持驱动结构用于驱动所述第一夹臂和第二夹臂两者相对打开或闭合,以在相对闭合时夹持料片,和相对打开时松开料片;所述驱动机构用于驱动所述活动件运动,以带动夹持的料片沿所述轨道槽运动。根据本实用新型的技术方案,其可以实现在固晶机上对料片自动送料,从而可以提高送料效率。
  • 一种固晶机及其装置

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