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[发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN201811623946.8在审
发明人：王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括引线框架(1)，所述引线框架(1)包括基岛(11)和引脚(12)，所述基岛(11)上通过胶片胶(2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围区域包封有塑封料(4)，所述塑封料(4)四周通过切割形成台阶(5)，所述台阶(5)高度不高于引脚(12)的高度，所述引脚(12)具有一宽度小于引脚(12)宽度的突出部(6)，所述突出部(6)与塑封料(4)之间存在空隙(10)，所述基岛(11)和引脚(12)裸露在外的表面上设置有保护镀层(7)。本发明它能够克服传统产品引脚面积过小、焊接高度低而产生PCB贴装焊锡易开裂以及PCB贴装焊锡后无法检测确认焊点质量或检测确认困难的问题。
引脚封装结构塑封料基岛引线框架突出部焊锡贴装制备芯片焊点传统产品外围区域检测包封镀层胶片焊接切割裸露

[实用新型]一种新型贴片电感-CN201822090273.6有效
发明人：陈楚彬 -专利权人：深圳市江盟磁性科技有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型属于电感应用技术领域，公开了一种新型贴片电感，包括磁芯、绕于所述磁芯表面的漆包线及固定于所述磁芯的接触件的两个金属引脚，每个所述金属引脚的侧边均设置有用于挂接所述漆包线的挂耳，所述挂耳位于所述金属引脚的侧边中点且与所述金属引脚一体成型；其中，所述接触件的上下两侧分别设置有导线槽，所述漆包线穿过所述导线槽与所述挂耳焊接连接，所述金属引脚与所述接触件通过胶结的方式固定连接。本实用新型解决了现有技术中，贴片电感需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片，工序繁杂成本较高，并且焊点浮高导致引脚底座出现不稳定不平衡的问题。
金属引脚漆包线贴片电感接触件挂耳本实用新型导线槽侧边磁芯电感焊点应用技术领域金属材料磁芯表面焊接连接上下两侧一体成型电镀银电镀挂接胶结贴片脚底穿过

[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法-CN202010316910.6在审
发明人：周凤龙;谷岩峰;赵少伟;刘绪弟;冯守庆;侯星珍;谢伟;敖庆;向川云;卢翔羽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分本发明可有效解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升而造成的芯吸现象，以及相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等问题，可有效的降低成本，提高质量和可靠性。
一种 fmc 器件组装工艺改进方法

[发明专利]一种去除芯片陶瓷封装体的方法-CN200910195572.9有效
发明人：李爱民;于建姝;段晓博;刘冰冰 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种去除芯片陶瓷封装体的方法，所述芯片粘贴在所述陶瓷封装体上，所述芯片表面的焊点与所述陶瓷封装体上的引脚之间通过引线键合，包括以下步骤：去除所述连接芯片表面焊点与陶瓷封装体上的引脚的引线；对所述芯片及所述陶瓷封装体进行加热
一种去除芯片陶瓷封装方法

[实用新型]一种光伏接线盒-CN201520228586.7有效
发明人：卢衍忠 -专利权人：浙江勒托新材料有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：底板边沿处具有与卡扣相互匹配的卡槽，盒体内具有供导电片嵌入的腔体，腔体边沿处设有凸出的凸块，导电片下端与底板上端相互抵靠，底板上端具有若干定位柱，导电片上具有供定位柱穿过且匹配的定位孔，导电片上还具有若干连接焊点，二级片上具有延伸在外的导电引脚，导电引脚与连接焊点通过电焊连接，上盖抵扣在盒体上端。
一种接线

[实用新型]表面贴装元器件的吸热泵-CN201120528734.9有效
发明人：张立祥 -专利权人：上海阿卡得电子有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装元器件吸热泵，包括有散热体和至少一个印制电路板焊点，所述散热体为任意形状的高导热系数的金属线材，金属线材的一端焊接在印制电路板的焊接点上，另一端无接触的裸露于空间，所述印制电路板焊点，位于与表面贴装元器件热源引脚或最接近热源引脚连通的印制电路板覆铜箔上。
表面元器件吸热

[实用新型]一种集成封装的高压LED灯珠-CN201720396540.5有效
发明人：孟强;吴存春 -专利权人：大理滇威节能灯具有限公司
申请日： 2017-04-15 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：它包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，其特征在于所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片的正极晶片焊点(6)直接焊接到固晶区域(4)左侧的正极焊盘(2)上，正极焊盘(2)与陶瓷支架(1)的正级引脚相连接，最后一个LED芯片的负极晶片焊点(5)直接焊接到固晶区域(4)右侧的负极焊盘(3)上，负极焊盘(3)和陶瓷支架(1)的负级引脚相连接。
一种集成封装高压 led 灯珠

[实用新型]偷锡焊盘-CN200720172476.9有效
发明人：吴丽霞;刘建伟;梁其乙 -专利权人：深圳和而泰智能控制股份有限公司
申请日： 2007-10-19 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种偷锡焊盘，包括用于安装多引脚插装器件的PCB，插装器件垂直安装在所述PCB上，所述PCB的背面设计有偷锡焊盘，所述偷锡方向和所述PCB过波峰焊方向平行，相邻焊盘偷锡方向相反。由于相邻引脚之间采用错位偷锡焊盘，使焊接时焊锡不会集中在引脚之间，而是根据偷锡焊盘的距离相互拉开，故避免了焊锡在相邻引脚之间的桥接。从而降低制造成本、提高生产直通率和生产效率，减小因修补焊点导致的器件性能降低的隐患。
偷锡焊盘

[实用新型]一种带便捷焊点结构的发光二极管-CN202121559390.8有效
发明人：刘仁娟 -专利权人：深圳市益贝电子实业有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带便捷焊点结构的发光二极管，包括发光二极管主体和分别设置在发光二极管主体顶部的负极引脚和正极引脚，发光二极管主体的顶面上固定安装有安装盘，安装盘上磁性连接有一对紧固框，且紧固框分别滑动套接在负极引脚和正极引脚的外周上，当操作者需要将导线焊接在负极引脚或正极引脚上时，则可将导线贴附在负极引脚或正极引脚上，此时用手捏住并向上移动紧固框，由于第一凹型框和第二凹型框之间的开口大于负极引脚或正极引脚的宽度，当紧固框的上端运动到导线处时，则会穿过导线，通过第一防滑滚轮和第二防滑滚轮的设置，使得紧固框的下端在穿过导线时，会通过第一防滑滚轮和第二防滑滚轮将导线压紧在负极引脚或正极引脚上。
一种便捷结构发光二极管

[实用新型]一种ngc高清转换器插头-CN202220699109.9有效
发明人：李岩 -专利权人：深圳市兴龙乐电子有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种ngc高清转换器插头，包括外壳、六边形卡槽、引脚、引脚孔位、电路板导轨，引脚穿过不规则的六边形卡槽预留的孔位，在尾部形成间距相等上下俩排引脚，与固定在电路板导轨导槽中间的电路板正面和背面的焊点相接触，可以与预定尺寸的电路板快速完成固定焊接，在没有明显增加成本和工艺成本的前提下，即避免了引脚矫正工作和培训工作，又增加了插头与电路板之间的连接强度，与现有的ngc高清转换器插头相比，焊接效率提升，使用寿命更长
一种 ngc 转换器插头

[发明专利]摄像模组解锡方法以及吸锡器-CN201810507461.6在审
发明人：王平 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：该摄像模组解锡方法，包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康
液态锡摄像模组吸锡器引脚处真空吸附原理电路板焊点无尘室环境人员健康影响作业固态锡内置腔焊锡锡渣去除残留体内回收污染

[实用新型]PCB板用金属引脚-CN200820213499.4无效
发明人：陈志云;袁修华 -专利权人：深圳市中电华星电子技术有限公司
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种PCB板用金属引脚，包括与PCB板焊接的焊接段和与其器件连接的插接段与其他部件连接的接插段，所述焊接段与接插段是一体结构，在所述两焊接段与接插段之间设有卡位。本实用新型具有既可以当导电引脚、PCB板支撑脚使用，又可以供插卡设绝缘隔离板来保护电路板的焊脚或焊点与相邻PCB板产生电弧火花的优点。
pcb 金属引脚

[实用新型]一种带有引脚保护结构的LED灯珠-CN202222404392.0有效
发明人：方叶 -专利权人：深圳市益光光电有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有引脚保护结构的LED灯珠，包括LED灯珠主体、引脚和保护罩，所述LED灯珠主体的四角处均对称开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁上设置有固定杆，所述LED灯珠主体的两端均对称设置有引脚，所述引脚的上方设置有保护罩，所述保护罩靠近LED灯珠主体一端的两侧均对称固定连接有铰接块，本实用新型的有益效果是：通过在LED灯珠主体的两端铰接保护罩，使得引脚能够收纳至保护罩的内部，从而可以有效的避免运输过程中引脚受到挤压而无法正常使用的问题，并且当引脚在安装完成后，保护罩通过螺栓进行固定后可以通过其内部的弹簧推动压板对引脚进行加固，可以有效的防止引脚与焊点发生松脱的问题。
一种带有引脚保护结构 led 灯珠

[发明专利]一种贴片电感-CN201811230535.2在审
发明人：李军飞;孙爱平;杨渝 -专利权人：贵州博裕电子科技有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片电感，包括工型工件，工型工件的两端分别为上导磁片和下导磁片，中部为磁线柱，磁线柱的表面缠绕线圈，绕线圈的两端设有引脚，下导磁片与陶瓷板连接，陶瓷板的两侧分别与电极A和电极B固定连接，电极A和电极B上设置有引脚槽；本发明的结构设计科学合理，使用安全方便，通过在电极上设置引脚槽，将引脚焊接部设置于引脚槽内，有利于固定引脚，不易移动；同时焊接时，焊锡充满引脚槽，得到的焊点的外观应光滑、清洁
电极贴片电感引脚槽工型工件下导磁片陶瓷板磁线引脚焊点表面缠绕线圈结构设计科学抗静电颗粒抗静电能力固定引脚上导磁片稳定产品质量稳定焊接部绕线圈光滑焊锡假焊嵌有虚焊焊接对称美观整齐清洁移动

[实用新型]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件-CN201220691376.8有效
发明人：马利;谢天禹;李涛涛;王虎;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚本实用新型因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。
一种引线框架增加辅助引脚封装