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[实用新型]一种用于PBGA封装器件测试的试样结构-CN201821125052.1有效
发明人：邵将;安彤;曾晨晖;卢阳;徐文正;马岳轩;刘杨;赵中阁 -专利权人：中国航空综合技术研究所
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。
封装器件测试菊花链电路测试器件试样结构引脚焊点本实用新型测试

[实用新型]气缸传感器-CN202222647710.6有效
发明人：梁成喜 -专利权人：艾礼富电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：盒体上设置有安装槽，安装槽沿第一方向具有相对设置的第一端面和第二端面，第一端面上设置有第一限位凸起，第一限位凸起与安装槽的底面之间形成有限位槽，磁簧开关设置于安装槽内且沿第一方向延伸设置，磁簧开关的第一端设置有第一引脚，磁簧开关的第二端设置有第二引脚，第一导线的第一端和第二导线的第一端均穿设第二端面并置于安装槽内，第一导线的第一端与第一引脚连接而具有第一焊点，第一焊点置于限位槽内，第二导线的第一端与第二引脚连接而具有第二焊点
气缸传感器

[发明专利]具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件-CN200680014804.0有效
发明人：帕特里斯·加芒;让－马克·扬努;法布里斯·韦尔瑞斯;西里尔·卡特林 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2006-04-26 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种集成电路组件(ICA)包括：数字和/或模拟集成电路(S1)，数字和/或模拟集成电路(S1)具有带输入和/或输出引脚的核芯和与输入和/或输出引脚中的选定引脚连接并且分别与印刷电路板(PCB)的电源和接地连接区域(MZ1)连接的至少一个电源连接焊点(PP)和一个接地连接焊点(GP)；和无源综合基板(S2)，该无源综合基板(S2)设置在数字和/或模拟集成电路(S1)的顶部并且包括i)至少第一和第二输入区域，所述至少第一和第二输入区域分别与要馈入输入接地和电源电压的接地(GP)和电源(PP)连接焊点相连接，ii)输入和/或输出区域，所述输入和/或输出区域与选定的核芯输入和/或输出引脚相连接，和iii)无源集成电路(PIC)，该无源集成电路(PIC)与第一和第二输入区域连接并且安排成用于为基板的输入和
具有处于集成电路芯片顶部用于电源线接地线无源综合组件

[实用新型]一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管-CN202021046454.X有效
发明人：陆正华;崔坤;邓智;岑韵文 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管金线新型焊点结构及发光二极管，涉及发光二极管领域，包括键合金线和引脚支架，键合金线包括金线线体和第二焊点，引脚支架设有卡位区和焊接区，焊接区设有粗化凹槽，粗化凹槽内阵列设有微型凸起，第二焊点的底面阵列设有与微型凸起相对应的微型凹陷，卡位区固定设置有第一卡柱和第二卡柱，第一卡柱和第二卡柱之间设有供金线线体穿过的卡位通道。焊接区粗化处理增加键合金线和引脚支架的键合面积，金线线体末端两侧处各增加第一卡柱和第二卡柱，工艺操作简单，成本较低，不影响发光二极管原有的电性能，能有效提高发光二极管在不同恶劣环境条件下的质量可靠性。
一种发光二极管新型结构

[实用新型]一种防止引脚松动的电感器-CN200620017556.2无效
发明人：黄凯华;钟思彬 -专利权人：深圳TCL新技术有限公司
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01F27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止引脚松动的电感器，包括底座、骨架和线圈，所述的电感器上设置有专门用于支撑的引脚。本使用新型克服现有技术的不足，采用在电感器增加了一组用于支撑用的引脚，使原有一组引脚的功能得以分开，支撑引脚起抗拒震动稳固本身的作用，保护连线用引脚免受震动而松脱，始终稳定可靠的传送电流，因而彻底克服了因焊点松动而引起打火导致燃烧的问题
一种防止引脚松动电感器

[实用新型]一种新型线路板-CN201520843550.X有效
发明人：谢晓春;金金延;徐剑初 -专利权人：温州银河电子有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种新型线路板，包括有基板，所述的基板上设置有元器件，所述的元器件固定连接在基板上，所述的元器件至少设置一排引脚，所述的引脚焊接在基板上，引脚上包裹有银焊点，所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽，所述的凹槽内填充有阻焊层
一种新型线路板

[发明专利]一种PCB板特殊器件手工印刷方法-CN201410164374.7在审
发明人：应朝晖;潘一峰;林利剑;张海星;胡雨佳;石守国 -专利权人：无锡市同步电子制造有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步骤：1)制作钢片，所述钢片上开设有至少一个对应PCB板上特殊器件引脚的通孔阵列；2)放置钢片，将钢片上的通孔阵列对应PCB板上的特殊器件的引脚放置于PCB板上；3)固定钢片，使用固定部件将钢片的四周与PCB板固定；4)印刷锡膏，使用小刮刀将锡膏均匀印刷于所述钢片上通孔阵列的上方，锡膏因自重通过通孔下降并黏附到对应的引脚上；5)拆除固定部件，将钢片与上述PCB板特殊器件手工印刷方法采用钢片进行手工印刷，不仅减少生产时间周期，降低了生产成本；同时保证了焊点优良，产品焊点不良率低。
一种 pcb 特殊器件手工印刷方法

[发明专利]一种电压电流互感器外壳-CN201410456546.8在审
发明人：朱佳瑞 -专利权人：朱佳瑞
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01F38/34 文献下载
摘要：在不影响内芯安装的前提下，隔离出的独立空间可以摆放固定焊点，不需要把焊点用绝缘胶带包裹和固定，隔离出的独立空间也可以摆放引脚针，不用担心引脚针伤害内芯而使用套管；独立空间可以提高互感器耐压水平。
一种电压电流互感器外壳

[发明专利]基于zigBee的低功耗无线模块及其该无线模块低功耗处理方法-CN201611236919.6在审
发明人：唐后富 -专利权人：江苏启泰物联网科技有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04W52/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于zigBee的低功耗无线模块及其该无线模块低功耗处理方法，包括长度为27mm、宽度为18mm以及厚度为0.1mm的无线PCB板，在无线PCB板的两侧边对称设有多个邮票焊点引脚，多个邮票焊点引脚的总长度为
基于 zigbee 功耗无线模块及其处理方法

[发明专利]电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备-CN202110183926.9有效
发明人：向志强 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：电子元件组装结构包括：电子元件封装体，电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚，电子元件封装于基板的内部，引脚与电子元件电性连接，引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，第一部分嵌设于基板，第二部分相对基板凸出；第二部分包括底面和侧面，底面为引脚远离基板的外表面，侧面连接在底面和基板之间；电路板，电子元件封装体安装于电路板，且电路板与电子元件电性连接；焊点，焊点连接在引脚与电路板之间，并包围第二部分的底面和侧面
电子元件封装组装结构电子设备

[实用新型]电池管理系统及电池包-CN202223607634.2有效
发明人：廖志勇;钟海斌;曾步强;陈舟;唐涛 -专利权人：欣旺达电动汽车电池有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种电池管理系统及电池包，其中电池管理系统包括电路板及连接器，电路板的一侧表面设置有焊盘区，焊盘区内设置有多个焊盘；连接器包括壳体及多个引脚，壳体与焊盘区分别位于电路板的相对两侧，引脚包括相互连接且相对弯折的第一连接部和第二连接部，第一连接部连接于壳体，多个引脚的第二连接部均穿设于电路板且一一对应地焊接于多个焊盘。将焊盘与连接器的壳体分别设置于电路板的相对两侧，将连接器的引脚焊接于焊盘后，焊点位于电路板远离连接器的壳体的一侧，易于清理，焊接操作完成后，可通过毛刷清扫、吹气、吸尘等方式清除焊点处的金属异物，降低引脚漏电
电池管理系统

[实用新型]LED数码显示屏-CN201621053488.5有效
发明人：黄育志 -专利权人：江西恒明科技发展有限公司
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：板和框罩，所述框罩包括设于内壁上的第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部、第四凸起部和第一定位柱，所述第一凸起部上设有第一反射层、第二定位柱和多个第一凹陷部，所述第二凸起部上设有第二反射层、多个第二凹陷部和多个焊点凹陷部，所述第三凸起部上设有第三反射层、第三凹陷部和所述焊点凹陷部，所述第四凸起部上设有第四反射层、多个第四凹陷部和所述焊点凹陷部，所述PCB板正面上设有多个发光二极管和定位孔，所述PCB板的背面设有多个引脚，所述PCB板与所述引脚的连接点上形成有焊接点，本实用新型通过所述焊点凹陷部的设计能有效的防止所述LED数码显示屏的漏光。
led 数码显示屏

[发明专利]铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法-CN201610612619.7有效
发明人：陈益新;潘明东;杨阳;朱悦 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）本发明一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。
铝线焊点表面二次焊接结构及其工艺方法

[实用新型]双金线芯片封装结构-CN201120308444.3有效
发明人：黄素娟 -专利权人：扬州江新电子有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：它包括芯片、芯片表面金属层、金线和封装引脚，所述芯片通过欧姆接触与芯片表面金属层连接，所述芯片表面金属层与金线的一端电连接，所述金线的另一端与封装引脚电连接，所述芯片表面金属层与封装引脚之间通过两根金线连接，金线的直径为20-30微米，所述两根金线在芯片表面金属层上的压焊点相距8-12微米，压焊点的直径为55-65微米。本实用新型双金线芯片封装结构通过两根金线封装结构代替了传统的一根金线封装结构，从而加大了产品的电流导通能力，提供更大的功耗；另外通过两根金线将芯片与封装引脚连接，降低了单根金线上的流通电流，减少发热量，
双金线芯片封装结构

[实用新型]铝线焊点表面二次装片的焊接结构-CN201620814534.2有效
发明人：陈益新;潘明东;杨阳;朱悦 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）。本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。
铝线焊点表面二次焊接结构