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[实用新型]一种新型DFN引线框架-CN202022941893.3有效
发明人：伍江涛;陈明;叱晓鹏;贾家扬;谯毅 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型DFN引线框架，包括多个阵列的框架单元，每个框架单元又包括基岛、加强筋、切割道和引脚，所述引脚包括直条区和外延扇形区，所述引脚正面为半镀银化处理，直条区为镀银区，为焊线的第二焊点落点在原有基岛、加强筋和切割道保持原有加工工艺不变的情况下进行的改进，着重处理引脚与塑封料分层问题，镀银层对于焊线第二焊点和鱼尾成型至关重要，镀银层与焊线材质，如金、铜、合金结合形成良好的稳定性；外延扇形区表面进行棕化处理
一种新型 dfn 引线框架

[实用新型]一种用于直流无刷电机的霍尔电路板-CN202121584616.X有效
发明人：杜荣茂 -专利权人：江苏联合智能科技有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：且公开了一种用于直流无刷电机的霍尔电路板，包括电路板和霍尔元件，所述电路板的中端上侧从左至右依次焊接有多个输出导线，多个所述霍尔元件分别设置于电路板的下侧左端、中部和右端，多个所述霍尔元件的上端均固定设置有多个引脚，所述电路板的表面且与多个所述引脚对应的位置均开设有通孔，多个所述通孔的表面均开设有安装槽，多个所述安装槽的内部均固定设置有焊盘，多个所述焊盘的表面均开设有凹槽，多个所述凹槽的侧壁均开设有环形槽，多个所述引脚的上端均穿过对应的焊盘，多个所述引脚的上端均通过焊点与对应的焊盘焊接固定。本实用新型能够有效防止焊点和焊盘脱落，保证电路板使用的稳定性。
一种用于直流电机霍尔电路板

[实用新型]一种整流器加工用焊接装置-CN202223431879.4有效
发明人：植桂泽 -专利权人：广东广承电力电气有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：按压板通过拉伸弹簧对引脚进行按压，保证引脚的稳定，最后焊接头对引脚进行焊接，完成电路的连接，一方面可以保证引脚的稳定焊接，避免了焊接时产生的错位和焊接变形，另外一方面可以保证焊接后保证了焊点的稳定性，避免在整流器主体封装的过程中产生焊点断裂和断路的问题
一种整流器工用焊接装置

[实用新型]集成石英晶体表面贴装元器件-CN200420040004.4无效
发明人：韩克水;石小松;秦武 -专利权人：韩克水
申请日： 2004-04-14 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成石英晶体表面贴装元器件，其中电子元件为2~6个，其特征在于：增设绝缘材料外衣将多个电子元件封装在一起，构成规正的长方体，外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，且位于贴装面两端部的引脚呈扁平状本实用新型与现有技术相比，将多个电子元件用绝缘材料外衣封装在一起，且外衣贴装面的两端部均镶嵌有电子元件的引脚，这样表面贴装元器件的贴装面两端都有焊点，且焊点处的引脚呈扁平状，增大了焊接面积，进而保证表面贴装元器件的牢固焊接
集成石英晶体表面元器件

[发明专利]一种用于管壳内镀金引脚的去金方法-CN202211488050.X在审
发明人：刘俊夫;吴向东;陈桃桃;周曼 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于管壳内镀金引脚的去金方法，该去金方法包括以下步骤：对管壳的内壁设置保护层，留出待搪锡去金的引脚；对引脚的待搪锡部位进行助焊剂处理并预热后，采用选择性波峰焊的方式进行搪锡去金处理；搪锡完成后，撤去管壳内壁的保护层，完成引脚的搪锡去金。该去金方法可高效实现管壳内引脚的去金，消除焊点可靠性的影响因素，且不会污染管壳，搪锡后引脚直径可控，可实现管壳内引脚的流水化去金，且成品率高。
一种用于管壳镀金引脚方法

[发明专利]一种用于芯片检测的全自动光学检测系统-CN201910367241.2在审
发明人：苑杰;徐维超;彭斌;田小丰;冯永生;张琦 -专利权人：中山易美杰智能科技有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开一种用于芯片检测的全自动光学检测系统，包括：载物台、上下料装置、采集装置、检测系统，控制采集装置拍摄载物台上芯片图像信息，并根据芯片图像信息分析判断芯片中晶片金线及引脚的焊点是否合格；逻辑控制模块将载物台上检测完的芯片取下，本发明的目的是提供一种使取代传统的人工肉眼检测芯片的方法，利用先进的计算机技术和人工智能技术，通过先进的机器学习软件、控制机械手、载物台，按照指令移动；用高倍相机对产品进行扫描，获取晶片金线及引脚上焊点的图像信息，对焊点的质量进行判断，实现了全自动化的检测。
焊点载物全自动光学检测上下料装置采集装置芯片检测芯片图像载物台金线晶片引脚芯片机器学习软件控制采集装置逻辑控制模块人工智能技术信息分析判断计算机技术载物台移动检测系统检测芯片拍摄区域全自动化人工肉眼图像信息芯片放置指令移动机械手传统的检测取下相机扫描拍摄

[发明专利]封装芯片结构-CN200610171604.8无效
发明人：周朝晖;姜玉龙 -专利权人：北京华旗资讯数码科技有限公司;北京华旗数码技术实验室有限责任公司
申请日： 2006-12-31 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。
封装芯片结构

[实用新型]双列直插封装引脚结构及引线框架-CN202222231235.4有效
发明人：李宏平 -专利权人：华润赛美科微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及双列直插封装引脚结构及引线框架，第一连接区分别与第一横筋部及第二横筋部相交，一端与第一脚尖部相连，另一端与第一焊点引线脚相连；第二连接区分别与第一横筋部及第二横筋部相交，一端与第二脚尖部相连，另一端与第二焊点引线脚相连；第二焊点引线脚朝向第一焊点引线脚设有延伸部，延伸部至少延伸过第一脚尖部及第二脚尖部的中间线；第一连接区及第二连接区分别开设有锁模孔。避免了由于压板不容易压紧引脚部位而导致打线时容易出现第二焊点焊接不良问题，保证了横筋体的结构强度，且通过设计锁模孔及其位置而降低了引线框架所存在胶体分层的隐患；配合引线框架的结构设计，还有利于提升产品密度以提升框架材料利用率
双列直插封装引脚结构引线框架

[实用新型]发光二极管支架-CN200920310272.6无效
发明人：任恒 -专利权人：四川九洲光电科技有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型的发光二极管支架，通过在电极引脚上设置具有一定高度的金线焊接柱，在整体尺寸不变的情况下，将金线第二焊点的位置延伸，降低金线第二焊点的温度，减轻热应力对第二焊点的拉力，降低热应力对金线开路的机率
发光二极管支架

[发明专利]封装用环氧树脂模塑料及半导体装置-CN200810215334.5无效
发明人：池泽良一;藤井昌信;萩原伸介 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-09-25 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。
封装环氧树脂塑料半导体装置

[发明专利]封装用环氧树脂模塑料及半导体装置-CN01816176.6有效
发明人：池泽良一;藤井昌信;萩原伸介 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-09-25 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。
封装环氧树脂塑料半导体装置

[发明专利]回流焊过程中焊点形态变化的监测方法-CN202110687771.2在审
发明人：田文超;侯学伟;陈勇;冯学贵 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊过程中焊点形态变化的监测方法，主要解决回流焊过程中焊点形态变化难以实时监测的问题。其实现方案是：先对摄像头做耐高温处理，并将其分别放置回流炉两侧，PCB板放置于传送带；在回流过程中通过摄像头实时记录不同温区PCB板上元器件引脚处焊点形态的变化；改变摄像头位置和角度，多次重复实验，记录不同角度和不同温区的焊点形态的变化；通过测量焊点形态的电镜切片图得出焊点形态焊膏的润湿范围，润湿角，爬锡高度这些参数，为选择焊膏厚度和温度曲线提供数据参考，以改善和提高焊点形态的可靠性。
回流过程中焊点形态变化监测方法

[实用新型]一种片式半导体气体传感器-CN202123075688.4有效
发明人：时学瑞;王冉;申林;贾毅博;韩毓;靳小丹 -专利权人：河南森斯科传感技术有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式半导体气体传感器，包括金属基座和金属封帽，所述金属封帽所罩住的金属基座内设有两个加热管引脚、两个测量引脚和气体传感器陶瓷基板；所述气体传感器陶瓷基板包括氧化铝陶瓷片基板，氧化铝陶瓷片的上表面设有两条信号测量电极导电带，氧化铝陶瓷片的上表面还设有两个测量焊点，所述测量焊点与测量电极导电带的电极端连接；信号测量电极导电带上设涂有气敏材料层；氧化铝陶瓷片的下表面设有两条加热电极导电带，加热电极导电带的下表面设有加热电阻层，加热电阻层上设有绝缘保护层；下表面设有两个加热焊点；加热焊点与加热电极导电带的电极端连接。
一种半导体气体传感器

[实用新型]一种阻焊性能良好的电路板结构-CN201621272550.X有效
发明人：宋竞雄;周金柱 -专利权人：湖北惠商电路科技有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板技术领域的一种阻焊性能良好的电路板结构，包括基板，所述基板的左右两侧均设置有焊盘，所述基板的表面均匀设置有引线线路层，所述引线线路层的左端设置有第一引脚层，所述引线线路层的右端设置有第二引脚层，所述绝缘层的顶部设置有阻焊绿油层，所述焊盘的顶部设置有阻焊胶层，通过阻焊绿油层的设置，可以使焊接电路板时焊头焊在电路板的表面时不会出现焊印和焊点，保证电路板的线路安全性，通过阻焊胶层的设置，可以防止焊头焊接错误的情况下焊在第一引脚层和第二引脚层的表面时出现焊点和焊印
一种性能良好电路板结构

[实用新型]夹板式HDMI2．1插头连接器-CN202022336301.5有效
发明人：胡程;彭文福;蔡上升 -专利权人：东莞宇球电子股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型公开一种夹板式HDMI 2.1插头连接器，其包括绝缘座、插装固定于该绝缘座中并呈上下两排分布的上、下排端子及固定于绝缘座外围的金属外壳，上排端子的第一引脚部和下排端子的第二引脚部均伸出于绝缘座后端外，并呈上下两排分布，第一、第二引脚部之间形成有夹持空间；PCB板插装于夹持空间中，且第一、第二引脚部分别与PCB板上端面的第一焊点和PCB板下端面的第二焊点导接，并通过焊接固定，以致后期再将小型设备与其它使用
夹板 hdmi2 插头连接器