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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶圆蓝膜扩张机构-CN202120642534.X有效
  • 颜智德;蔡奇陵 - 长园半导体设备（珠海）有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-11-23 - H01L21/67
  • 本实用新型旨在提供一种结构简单、工作效率高并且使晶圆蓝膜扩张均匀的晶圆蓝膜扩张机构。本实用新型包括底板、载膜板、内环以及驱动装置，所述内环设置在所述底板上，所述载膜板位于所述内环的上方，所述驱动装置与所述载膜板传动连接，所述载膜板上设有嵌入式凹槽，外围带有铁圈的晶圆蓝膜适配在所述嵌入式凹槽中，当所述驱动装置驱动所述载膜板下压后，所述载膜板带动铁圈下压，晶圆蓝膜压紧在所述内环上，所述内环穿过所述载膜板。本实用新型应用于半导体晶圆生产技术领域。
  • 一种晶圆蓝膜扩张机构
  • [发明专利]减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法-CN202211570945.8在审
  • 杨飞;仝轩 - 陕西光电子先导院科技有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-05-23 - G03F7/16
  • 本发明公开了减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆；步骤2，将制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆；步骤3，将得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定；步骤4，设定recipe进行匀胶工艺；步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤；步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空板放置，抽真空，将晶圆固定后，去除圆晶背面的蓝膜后，取下晶圆，完成匀胶工艺；解决了现有晶圆减薄至50μm～200μm厚度时在匀胶过程中容易破碎的问题。
  • 减薄晶圆过程中的加固处理方法
  • [发明专利]TVS芯片贴蓝膜后加工方法-CN202110572123.2有效
  • 刘世秀;李晖 - 江西信芯半导体有限公司
  • 2021-05-25 - 2022-12-30 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种TVS芯片贴蓝膜后加工方法，包括如下步骤：S1、准备晶圆：取研磨后的晶圆，备用；S2、激光半切穿：利用激光切割机将晶圆沿划片道半切穿；S3、贴蓝膜：将晶圆的未切割面贴蓝膜；S4、初步烘烤：将贴好蓝膜的晶圆放入恒温烤箱内进行烘烤，且晶圆贴有蓝膜的一面朝上设置；S5、裂片：使用滚棒碾压晶圆并将晶圆裂成一颗颗芯粒；S6、扩晶：将带蓝膜的芯粒放置在扩晶机上扩晶；S7、拉伸蓝膜；把带蓝膜的芯粒放在扩晶机的发热平台上，芯粒带有蓝膜面朝下，边拉边烘烤芯粒的四周；S8、结束操作。
  • tvs芯片贴蓝膜后加工方法
  • [发明专利]一种用于芯片制造蒸发工艺后金属层结合力的测试治具-CN202111024808.X有效
  • 崔文荣 - 江苏晟驰微电子有限公司
  • 2021-09-02 - 2021-11-26 - G01N19/04
  • 本发明涉及一种用于芯片制造蒸发工艺后金属层结合力的测试治具，包括，蓝膜粘贴机构，用以粘贴蓝膜，其包括蓝膜固定部，晶圆固定机构，用以固定晶圆，其包括晶圆固定盘，蓝膜挤压机构，用以对蓝膜进行挤压，其包括滑动部以及挤压部，所述挤压部固定连接在所述滑动部上，机械手，用以将粘贴好的蓝膜撕下，中控单元，其与蓝膜粘贴机构、晶圆固定机构、蓝膜挤压机构以及机械手连接，用以控制装置运行，通过本发明，可以保证金属结合力测试的准确性，提高了检测精度，同时，通过使用本发明的提供的测试冶具，无需对晶圆进行切割，可以及时发现金属结合力不足的晶圆并进行返工，避免了晶圆的浪费。
  • 一种用于芯片制造蒸发工艺金属结合测试
  • [实用新型]一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构-CN202321060483.5有效
  • 曹国光;曹皇东;郑熠 - 东莞市华越半导体技术股份有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-13 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及固晶技术领域，更具体地说，它涉及一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构，其包括活动环和固定环；所述晶圆蓝膜具有连接框和与连接框的内侧连接的支撑膜，所述支撑膜用于对晶圆提供支撑；所述固定环与连接框以及活动环均可拆卸固定连接在本实用新型提供的技术方案中，由于连接框可相对固定环拆卸，从而方便晶圆蓝膜的安装和更换。另外，当晶圆蓝膜上的晶圆上料完毕后，需要经常更换晶圆蓝膜，导致固定环与连接框的连接处容易磨损；而通过将固定环与活动环可拆卸连接，使固定环发生磨损时可及时得到更换。
  • 一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构
  • [发明专利]去除晶圆表面蓝膜的辅助设备及方法-CN201811477128.1有效
  • 郝晓亮;曹健;王秀海;马培圣 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2018-12-05 - 2021-04-06 - H01L21/3105
  • 本发明提供了一种去除晶圆表面蓝膜的辅助设备及方法，属于晶圆制造技术领域，去除晶圆表面蓝膜的辅助设备包括真空发生器、承片台、紫外灯、控制器和压力传感器，承片台通过第一气体管道与真空发生器连接，用于吸附固定晶圆；紫外灯与承片台相对设置，用于照射晶圆表面的蓝膜；控制器分别与紫外灯和真空发生器电性连接，用于控制紫外灯和真空发生器的打开和关闭；压力传感器设置在第一气体管道上，与控制器电性连接，用于检测第一气体管道内的压力并反馈给控制器本发明提供的去除晶圆表面蓝膜的辅助设备，紫外灯用于照射蓝膜来消弱蓝膜的粘性，降低了蓝膜与晶圆的分离难度，避免了去除蓝膜时对晶圆造成的破坏。
  • 去除表面辅助设备方法
  • [发明专利]取晶用晶圆蓝膜张紧机构-CN202011606211.1有效
  • 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 - 江苏新智达新能源设备有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-12-21 - H01L21/683
  • 本发明提供了一种取晶用晶圆蓝膜张紧机构，包括机架和支撑环，所述机架包括沿水平方向设置的安装板，所述安装板中开设有安装孔，所述支撑环转动安装在所述安装孔中，所述支撑环的转动轴心沿竖直方向设置，所述支撑环中设有用于放置晶圆蓝膜的扩晶环，所述支撑环的上方设有半分环，所述半分环的数量为二个，二个所述半分环通过竖直调节机构安装在所述支撑环上，通过设置扩晶环和半分环，将晶圆蓝膜放置在扩晶环上，竖直调节机构驱动半分环下移并下压晶圆蓝膜，使得晶圆蓝膜的中部张紧在扩晶环上，进而能够避免晶圆蓝膜过于松弛影响取晶精度。
  • 取晶用晶圆蓝膜张紧机构
  • [发明专利]一种半导体器件的制造设备-CN202011426655.7在审
  • 丁新新 - 南京钰顺软件有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-02-09 - H01L21/67
  • 本发明属于半导体器件制造领域，尤其是一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台和蓝膜本体，梯形工作台的内部开设有腔体，梯形工作台的两侧表面均固定连接有多个支撑架，梯形工作台的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱，倒L型支撑柱的下表面设置有蓝膜切割装置，蓝膜切割装置包括有真空吸盘，真空吸盘对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体与晶圆上表面进行无气泡贴合。该半导体器件的制造设备，设蓝膜切割装置，对半导体器件晶圆表面覆盖的蓝膜进行切割，使得蓝膜与晶圆表面进行贴合，转板的转动带动切割刀进行运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪，从而实现了对半导体晶圆表面附着的蓝膜进行精准
  • 一种半导体器件制造设备
  • [实用新型]一种晶圆移动扩张平台-CN202221645461.0有效
  • 赵明明;孙会民 - 厦门柯尔自动化设备有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-10-14 - H01L21/67
  • 公开了一种晶圆移动扩张平台，包括扩张模组和定位模组，定位模组包括定位X轴、定位Y轴、定位θ轴，扩张模组包括晶圆治具、扩张Z轴和分离式驱动机构，扩张模组集成设置在定位模组上，带有铁环的晶圆蓝膜在扩张模组中实现了晶圆蓝膜的扩张绷紧，定位模组带动晶圆蓝膜上的晶粒在定位X轴、定位Y轴、定位θ轴上进行位移，本平台将扩张模组和定位模组集成，简化工序有效的节省了空间，驱动机构的分离式设计，降低移动平台的重量，使得定位更加准确，压板与扣板相对应设置
  • 一种移动扩张平台
  • [实用新型]晶圆撕金装置-CN202222710982.6有效
  • 马兵;苏育生;陈焕榕;张宇 - 常州承芯半导体有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-03-17 - H01L21/67
  • 一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果
  • 晶圆撕金装置
  • [实用新型]脱蓝膜装置-CN202120504162.4有效
  • 卢和源;刘晓明;李泉灵 - 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-10-29 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种脱蓝膜装置，其包括扩晶区，用于在脱模前对待脱模晶圆片进行扩晶；脱模区，包括吸盘，待脱模晶圆片放置在吸盘上，所述吸盘上开设有多个真空吸孔，外部气源对真空吸孔抽真空将待脱模圆晶片蓝膜一面吸附在吸盘上，所述吸盘周沿设置有用于对待脱模圆晶片进行加热的加热件；收集区，用于放置和收集经过脱模区脱蓝膜后的晶圆片；所述扩晶区、脱模区和收集区之间设置有xz轴移动组件，所述xz轴移动组件用于将待脱模晶圆片依次移动到扩晶区、脱模区并将脱蓝膜后的晶圆片移动到收集区，本实用新型具有方便脱蓝膜，避免圆晶片损坏的效果。
  • 脱蓝膜装置
  • [发明专利]高精度取芯片装置-CN202111445785.X在审
  • 黄力;翁加林 - 道晟半导体（苏州）有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-06-02 - H01L21/687
  • 本发明公开一种高精度取芯片装置，包括：晶圆、蓝膜和吸嘴，所述蓝膜贴敷于晶圆的背面，所述晶圆进一步包括若干个与蓝膜贴敷的芯片，所述吸嘴位于晶圆与蓝膜相背的上方，所述蓝膜与晶圆相背的下方设置有一用于将芯片往上吹起的气体顶针，此气体顶针与气源之间设置有一用于控制气体顶针吹气的电磁阀；包括以下步骤：步骤一、所述粘贴于蓝膜上晶圆中相应的芯片移动到吸嘴正上方；步骤二、所述吸嘴在电磁阀控制下，从吸嘴吹出气体射向相应的芯片正下方的蓝膜区域本发明高精度取芯片装置使得芯片背面的受到的推力更均匀，避免了芯片的损伤，也从而更有利于芯片与蓝膜减黏，从而扩展了应用场景。
  • 高精度芯片装置
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