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[实用新型]阻焊开窗结构-CN201921678032.1有效
发明人：王伟;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻焊开窗结构，涉及印刷电路板技术领域。阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。本实用新型阻焊开窗结构解决了胶水中气泡难排出的问题，保证了密封盖与印刷电路板之间的气密性。
开窗结构

[发明专利]印刷电路板的防剥离焊盘-CN200910200167.1无效
发明人：曾文耀 -专利权人：上海广电住金微电子有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板的防剥离焊盘，包括印刷电路板、导电铜层及阻焊漆；导电铜层设置在印刷电路板上，导电铜层上分别设有多个焊盘，阻焊漆涂覆在导电铜层上，在阻焊漆涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开口，每个阻焊漆开口分别包覆一个焊盘，阻焊漆开口与焊盘的大小相同，阻焊漆涂覆呈长方形，阻焊漆区域大于焊盘区域。本发明由于不改变阻焊漆开口的大小，焊接时不仅不需要多增加焊锡膏，也无需增加其它繁琐的制作工艺，同时也避免了连接器在贴装工艺过程中的偏移，由于增大了焊盘的受力面积，较现有技术的焊盘的抗拉力强度增加了350
印刷电路板剥离

[实用新型]一种电路板阻焊绝缘层加工结构-CN202222577729.8有效
发明人：谢强国;谭成就 -专利权人：赣州科翔电子科技二厂有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，铜层线路附着于电路板绝缘介质层上；铜层线路为多个，表面设置有沉锡层；电路板绝缘介质层及沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；阻焊油墨层包含阻焊桥，阻焊桥设置于相邻两个沉锡层之间的间隙上；阻焊油墨层上覆盖有菲林，菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，菲林遮光区对应铜层线路设置，菲林透光区对应阻焊桥设置；通过在铜层线路上设置沉锡层，并在在相邻两个铜层线路的沉锡层间隙设置粗糙区，有效提升阻焊桥的结合力，沉锡层能够在阻焊制作时有效保护铜层线路，有效防止阻焊油墨上焊盘的问题，提升阻焊桥的可靠性，防止掉桥问题产生。
一种电路板绝缘加工结构

[发明专利]一种在PCB上制作多层阻焊层的方法-CN201410431714.8在审
发明人：林楠;翟青霞;姜雪飞;姜翠红 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB生产技术领域，具体为一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，首先在工艺边上制作用于标示各阻焊层的标识，然后制作阻焊层，并将相应的标识一同曝光，使该标识被阻焊层覆盖。本发明通过在PCB的工艺边上制作用于标示各阻焊层的标识，并在制作每一阻焊层时使相应的标识被阻焊层覆盖，而其它未制作的阻焊层的相应标识则裸露出来，从而可通过直接观察进行检查阻焊层的制作情况，检查操作简单、方便，可避免出现错漏；并且不需搬动PCB到放大镜设备处，可避免搬运PCB过程中阻焊层被擦花或污染。
一种 pcb 制作多层阻焊层方法

[发明专利]一种阻焊平移菲林的制作方法-CN201911127245.X有效
发明人：王金龙;黄国平;郑威;孙飞跃 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊平移菲林的制作方法，对于包括多个SET组的1PNL生产板且其中部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下，所述制作方法包括以下步骤：收集阻焊偏位的生产板，并通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；而后通过检测得到各个阻焊偏位的SET组相对应的偏移方向和偏移量；在制作用于阻焊的曝光菲林时，曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移。本发明方法可有效改善阻焊偏位的问题，并提高线路板的生产品质和生产效率，且可有效降低成本。
一种平移制作方法

[发明专利]一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板-CN201910906079.7有效
发明人：尹涛 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板，涉及电子电路制作技术领域。该阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在透光基板的第一表面涂覆覆盖图案层的阻焊油墨；阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。本发明实施例相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。
一种阻焊层图案方法装置以及电路板

[发明专利]紫色阻焊油墨组合物、紫色印刷电路板及其制造方法-CN201210564417.1有效
发明人：吴士孔;刘文静 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C09D11/02 文献下载
摘要：公开了用于印刷电路板的紫色阻焊油墨组合物、制造紫色印刷电路板的方法以及紫色印刷电路板，所述阻焊油墨组合物包含重量比为0.9-1.1:0.9-1.1:0.9-1.1的白色阻焊油墨、红色阻焊油墨和黑色阻焊油墨
紫色油墨组合印刷电路板及其制造方法

[实用新型]一种表贴连接器的封装固定焊盘结构-CN201820897062.0有效
发明人：廖勇;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表贴连接器的封装固定焊盘结构，包括焊盘、阻焊开窗及钢网，连接器通过锡膏连接于焊盘上，焊盘设于阻焊开窗的上方并与阻焊开窗连接，阻焊开窗的外形尺寸大于焊盘的外形尺寸，阻焊开窗设于钢网的上方并与钢网连接，钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸。本实用新型提供的表贴连接器的封装固定焊盘结构，增大了钢网的外形尺寸，使得钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸，这样设置使得锡膏不会溢出，在焊接的时候，锡膏量也不会减少，对后期的固定起到更稳定的作用；本实用新型结构简单
阻焊开窗钢网焊盘本实用新型表贴连接器封装固定焊盘结构锡膏连接器锡膏量焊接溢出

[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板-CN202010477399.8有效
发明人：张利华;吴科建 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，该制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。
一种线路板阻焊层制作方法及其

[发明专利]一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法-CN201510489855.X有效
发明人：刘亚飞;荣孝强;甘汉茹;柯鲜红;汤建伟 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10‑20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。
一种提高阻焊层对位精度方法

[发明专利]包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件-CN202080070221.X在审
发明人： D·加西亚;K·A·门吉斯蒂;F·卡拉拉;C-H·李;A·阿拉瓦尼;M·库尔曼;J·J-H·李;J·金;余晓菊;S·尼拉马恩卡恩 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装件，包括：衬底，具有第一表面；阻焊层，被耦合到衬底的第一表面；器件，该器件位于阻焊层上方，使得器件的一部分接触阻焊层；以及包封层，该包封层位于阻焊层上方，使得包封层对该器件进行包封。阻焊层被配置作为用于器件的基座平面。器件位于阻焊层上方，使得器件的面向衬底的表面大致平行于衬底的第一表面。阻焊层包括至少一个凹部。该器件位于阻焊层上方，使得该器件的至少一个角接触该至少一个凹部。
包括配置作为用于器件基座平面阻焊层封装

[发明专利]用于线路板的阻焊胶膜、线路板、电子产品及制作方法-CN202210930704.3在审
发明人：王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;夏鹏;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于线路板的阻焊胶膜、线路板、电子产品及制作方法，其中线路板包括线路层，所述线路层上设置有阻焊胶膜，所述阻焊胶膜为单层结构，由胶粘剂层构成，或者所述阻焊胶膜为双层结构，由胶粘剂层及位于胶粘剂层上的油墨层构成；所述阻焊胶膜位于线路板的正面，或者所述阻焊胶膜位于线路板的背面，或者所述阻焊胶膜同时位于线路板的正面和背面。本发明取消了阻焊层上的基材，降低了线路板的制作成本。
用于线路板胶膜电子产品制作方法

[发明专利]一种带阻波器的无控制线载波逆变式焊机控制系统-CN201610504273.9有效
发明人：张光先;高强;刘亚楼;杨晓杰 -专利权人：山东奥太电气有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B23K9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种带阻波器的无控制线载波逆变式焊机控制系统，包括弧焊电源、送丝机、焊枪与焊接电缆，所述弧焊电源通过焊接电缆与送丝机电连接，所述送丝机通过焊接电缆与焊枪电连接，将焊丝送到焊枪位置；所述弧焊电源包括逆变回路、第一阻波器与第一控制板，所述第一阻波器与逆变回路电连接，所述第一阻波器与第一控制板电连接；所述送丝机内设置有第二阻波器与第二控制板，所述第二阻波器与第二控制板电连接；所述第二阻波器与所述焊枪串联电连接
一种带阻波器控制载波逆变式焊机控制系统

[实用新型]一种带阻波器的无控制线载波逆变式焊机控制系统-CN201620684852.1有效
发明人：张光先;高强;刘亚楼;杨晓杰 -专利权人：山东奥太电气有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： B23K9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带阻波器的无控制线载波逆变式焊机控制系统，包括弧焊电源、送丝机、焊枪与焊接电缆，所述弧焊电源通过焊接电缆与送丝机电连接，所述送丝机通过焊接电缆与焊枪电连接，将焊丝送到焊枪位置；所述弧焊电源包括逆变回路、第一阻波器与第一控制板，所述第一阻波器与逆变回路电连接，所述第一阻波器与第一控制板电连接；所述送丝机内设置有第二阻波器与第二控制板，所述第二阻波器与第二控制板电连接；所述第二阻波器与所述焊枪串联电连接
一种带阻波器控制载波逆变式焊机控制系统

[发明专利]一种可消除铅笔痕的PCB阻焊白油光刻工艺-CN202110830711.1在审
发明人：楼方寿;楼红卫;李荣桥;陈良佳 -专利权人：浙江罗奇泰克科技股份有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种可消除铅笔痕的PCB阻焊白油光刻工艺，包括以下步骤：(1)前处理；(2)开油；(3)涂覆线路感光油墨，其厚度控制在12‑15微米；(4)一次静置，通过水平传输带静置1分钟；(5)一次烘干；(6)一次冷却，冷却至常温；(7)一次激光成像；(8)一次显影，在碳酸钾溶液中完成线路图形；(9)中处理；(10)涂覆阻焊油，干膜表面控制厚度20‑25微米；(11)二次静置；(12)二次烘干；(13)二次冷却；(14)在氮气或惰性气体的保护下进行光刻；(15)二次激光成像(16)二次显影，在碳酸钾溶液中完成阻焊显影；(17)高温烘烤。本发明能够消除激光成像阻焊白油工艺的铅笔痕。
一种消除铅笔 pcb 阻焊白油光刻工

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