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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种带极电渣焊隔热板-CN201620081917.3有效
发明人：白德滨;杨战利;唐麒龙;郝路平;赵德民;周坤;赵宝;杨永波;王永江;白鹰;张善保 -专利权人：机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B23K25/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种带极电渣焊隔热板，其包括安装板(1)、阻流板(2)、受热板(3)、第一隔热层(4)和第二隔热层(5)，所述第一隔热层(4)设置于受热板(3)和阻流板(2)之间，所述第二隔热层设置于安装板和阻流板之间，所述安装板和带极内焊机头连接。本实用新型适用于直缝冶金复合管内覆层带极电渣焊时焊接机头的隔热。
一种带极电渣焊隔热板

[实用新型]一种导线线路板及LED灯带-CN202221732896.9有效
发明人：王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;夏鹏;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导线线路板及LED灯带，包括第一绝缘层、第二绝缘层，以及包夹在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间的导线，所述第一绝缘层为正面阻焊层，正面阻焊层上设置有多个用于焊接元件的焊盘窗口，所述焊盘窗口中露出导线形成焊盘，第二绝缘层为背面阻焊层，所述导线为多条，两相邻导线在线路板宽度方向相距有间隔，部分导线之间通过导电介质实现电连接，所述导电介质设置在所述第一绝缘层的背面，或者设置在所述第二绝缘层的背面，或者设置在所述第二绝缘层的正面本实用新型结构简单，提高了LED灯带的外观等。
一种导线线路板 led

[实用新型]一种柔性印制线路板-CN201920413475.1有效
发明人：马承义;慎华兵;顾志明;刘彩平 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为导线层的附着体，导线层为保留在基材层的铜线和焊盘，阻焊层为在开窗区以外位置阻焊油或设置阻焊膜，阻焊层由阻焊印刷制作，阻焊印刷包括阻焊油印刷和阻焊膜覆盖，阻焊膜覆盖为阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；阻焊油印刷为阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，阻焊膜经模具在阻焊膜上冲切出开窗位，开窗位大于阻焊开窗，同时阻焊膜上冲切有对位孔和对位PAD开窗位，对位PAD为导线层设置的对位PAD，阻焊膜通过对位孔和对位PAD进行定位，通过光照固化到印制线路板上；液态阻焊印刷为激光喷印，激光喷印公差为+/‑0.035mm。
一种柔性印制线路板

[实用新型]用扁平导线制作的全串联型LED电路板-CN201020514630.8有效
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：在一条扁平导线上，切除导线需要断开的位置，获得导电线路，用带胶绝缘基材(覆盖膜)或者印刷阻焊油墨做阻焊，然后将元件架桥的形式焊接在切除口的两端导线上；或者，用两条并置排列的扁平导线，切除导线需要断开的位置，获得导电线路，用带胶覆盖膜或者印刷阻焊油墨做阻焊，然后将元件架桥的形式将元件的一端焊接在一条线上，元件的另一端焊接在另一条扁平导线上，形成全串联型LED电路板。
扁平导线制作串联 led 电路板

[实用新型]一种基于CNC的缝焊机控制系统-CN201920200768.1有效
发明人：李杰艺;张志斌;朱方勇;徐舒舒 -专利权人：广州松兴电气股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业制造领域，具体的公开了一种基于CNC的缝焊机控制系统，包括工作台、悬臂结构、控制箱、工作小车、带微电脑阻焊控制器、上加压机构、下加压机构和焊接主机；所述控制箱固定安装在工作台的一侧，在控制箱上端固定有伸向工作台上方的悬臂结构，悬臂结构的末端上安装对下方工件缝焊的焊接主机，焊接主机上连接带微电脑阻焊控制器；在控制箱内设置有CNC中心控制单元，CNC中心控制单元与工作小车、带微电脑阻焊控制器连接。
阻焊控制器微电脑焊接主机悬臂结构控制箱工作台中心控制单元工作小车加压机构控制系统缝焊机本实用新型程序编制程序修改工件定位工业制造上端固定文本格式连接带缝焊示教在机存储

[实用新型]印刷电路板及电子产品-CN202222451271.1有效
发明人：郭时俨;冯海涛;张长进;郭志锋 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷电路板及电子产品，包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部，基板形成有焊盘布设区；多个焊盘包括接地焊盘，接地焊盘设于基板上且处于焊盘布设区；阻焊层设于基板处于焊盘布设区以外的区域，以使得在阻焊层上形成有多个凹设槽，各焊盘显露在对应的凹设槽的槽底，多个凹设槽包括对应接地焊盘的第一凹设槽；支撑部一端设于第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于第一凹设槽的槽口的口缘。设置支撑部以对应在接地焊盘上形成支撑点，如此印刷电路板锡膏印刷时，支撑部可支撑钢网板上与接地焊盘对应的部分，因此第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象，防止接地焊盘与带焊盘元器件空焊
印刷电路板电子产品

[发明专利]厚铜电路板的阻焊结构-CN200910030622.8无效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[实用新型]厚铜电路板的阻焊结构-CN200920040304.5有效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[实用新型]一种低功耗环保先导串焊机用前压机构-CN202122154747.0有效
发明人：成卫亮 -专利权人：弗斯迈智能科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型设计合理，将带裁切的焊带穿过上压板和下压板之间，调整下压板的高度，使焊带位于所需的高度，上压板随着气缸的伸缩进行上下移动，将焊带压紧在上压块和下压块之间，机架沿着滑轨的方向进行来回运动，能够将待裁切的焊带送进至剪切机附近，在机架的前端安装有阻焊剂清理机构，能够将焊带上多余的助焊剂除去，防止多余的阻焊剂在压紧的过程中发生喷溅对串焊机设备造成影响的情况，且能够将助焊剂上多余的结晶除去，防止结晶对焊带的质量造成影响，从而导致光伏组件生产的质量下降
一种功耗环保先导串焊机用前压机构

[实用新型]一种PCB结构-CN202223420236.X有效
发明人：刘运可;王继昇;刘健东;刘雄标;阮群芝 -专利权人：广州易而达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB结构，包括PCB焊盘、阻焊层间隔带和设置于PCB焊盘上的过孔，阻焊层间隔带设置于PCB焊盘表面，将PCB焊盘分成多个子焊盘，使得每个子焊盘的面积较小，在焊接时，锡膏熔化后每个子焊盘上的锡膏的表面张力则较小，一方面有利于锡膏在高温下产生气体逸出，另一方面可避免焊接在锡膏上的质量较轻的元器件上浮；过孔设置于PCB焊盘上且过孔的数量为多个，有利于锡膏在高温下产生的气体通过过孔及时逃逸，避免气体藏于锡膏内而产生焊锡空洞，减少了焊盘空洞面积，提高了有效焊锡面积，提高了元器件的焊接可靠性。
一种 pcb 结构

[发明专利]一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法-CN202310769360.7在审
发明人：杨乐;安金平;高原 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。
一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法

[实用新型]光伏组件-CN202221560276.1有效
发明人：曹国庆;陈张豪;鲁文秀 -专利权人：无锡极电光能科技有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光伏组件，其包括层叠件和设于层叠件周向上的阻水材料封装层，层叠件包括由下而上依次叠置的具有汇流焊带的钙钛矿芯片电池、粘接层、支撑保护板，其中，支撑保护板上设有用于容置汇流焊带的贯通槽，且贯通槽内设有阻水材料封堵件，对应于贯通槽，保护板上设有接线盒，接线盒内的接线端子与汇流焊带电连接。本实用新型的光伏组件，通过在层叠件周向上设置的阻水材料封装层，以及在贯通槽内设置的阻水材料封堵件，可有效阻隔水汽通过，而利于保护钙钛矿膜层，并有着较好的使用效果。
组件

[实用新型]全透明无导线LED灯带线路板组件及柔性LED灯带-CN201920959110.9有效
发明人：欧阳丙程;汪玉莲 -专利权人：中山市富大照明科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全透明无导线LED灯带线路板组件及柔性LED灯带，所述全透明无导线LED灯带线路板组件包括阻焊层、线路板层、第一绝缘层、电极线路层和底层，阻焊层、线路板层、第一绝缘层、电极线路层和底层由上至下依次叠装在一起，线路板层包括若干独立隔离的铜箔块，电极线路层上布置正极带状铜箔体和负极带状铜箔体，其中阻焊层采用白色PET膜或白色油墨或者白色PI覆盖膜，其特征在于：所述的底层是釆用透明膜。
透明导线 led 线路板组件柔性

[发明专利]一种PCB板的阻焊膜硬度测试装置-CN202310912035.1在审
发明人：罗心成;罗曼 -专利权人：深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N3/40 文献下载
摘要：本发明提供了应用于PCB板检测领域的一种PCB板的阻焊膜硬度测试装置，本申请在检测前，通过检测笔翻转实现检测件的上料动作，检测时，检测笔在翻转台的带动复位，保持检测笔的竖直状且与待测试的PCB板的阻焊膜表面接触，在同步齿带的带动下进行旋转动作，当检测件小于阻焊膜硬度时，会被旋磨消耗至断裂，此时检测笔上的两组导电触点间失去检测件的导电作用而失去检测电流，进而可判断阻焊膜的硬度等级，本发明检测全程自动化，对PCB板表面只形成点状的检测点，破坏性小，能有效提升阻焊膜硬度测试的效率和精准度，具有市场前景，适合推广应用。
一种 pcb 阻焊膜硬度测试装置

[发明专利]一种PCB厚铜板阻焊工艺-CN202111635811.5在审
发明人：索龙龙;陈炼;张良昌 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB厚铜板阻焊工艺，涉及PCB加工技术领域。能够减少印阻焊以及阻焊后烘的次数，降低裂纹的可能性，提升产品的良品率，同时还能减少阻焊流程所需时间，提升生产效率。一种PCB厚铜板阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本发明的一种PCB厚铜板阻焊工艺，仅需两次印阻焊以及两次阻焊后烘即可完成阻焊流程，达到与传统工艺一样的阻焊效果的同时，减少一次印阻焊的工艺耗时，提升产品的生产效率。同时，因为减少了一次阻焊后烘，产生裂纹的可能性降低，产品的良品率提升。
一种 pcb 铜板焊工

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