“封装胶体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果363931个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法-CN201710523287.X在审
发明人：尚五明 -专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合此外，本发明还公开了消除黄色光斑的LED封装方法。本发明能消除LED灯珠边缘的黄色光斑。
一种消除黄色光斑 led 封装结构方法

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN201220120332.X有效
发明人：李程;刘传标;顾峰;黄祜枢 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种室外显示屏用的发光二极管封装结构，包括：至少一个LED芯片，一个安放有所述LED芯片的承载部件，一覆盖所述LED芯片的封装胶体以及电极，以及至少所述封装胶体的上表面呈黑色。其中的优选方案是所述的封装胶体由黑色封装胶体和透明封装胶体两部分构成，这种结构的封装胶体，一方面能增加应用该发光二极管的户外显示屏对比度，另一方面能够减少黑色封装胶体的含量与高度，有利于提高器件的出光效率
一种发光二极管封装结构

[发明专利]封装结构及背光源-CN202110341897.4在审
发明人：何俊杰;甘洋;龙成海;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管技术领域，提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源，封装结构包括基板、设于基板上的发光芯片、封装于发光芯片的外侧的透光胶体、封装于透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于反光胶体的外侧的吸光胶体，吸光胶体上开设有与发光芯片相对应的第一透光孔，反光胶体上开设有与第一透光孔相对应的第二透光孔。本发明提供的封装结构，其发光芯片在由基板供电发光后，部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部，以及，吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏，这样，增加了从第一透光孔发射至外部的光强度，即本申请的封装结构的发光光强度更高。
封装结构背光源

[实用新型]封装结构及背光源-CN202120651622.6有效
发明人：何俊杰;甘洋;龙成海;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管技术领域，提供一种封装结构及用于键盘按键的背光源，封装结构包括基板、设于基板上的发光芯片、封装于发光芯片的外侧的透光胶体、封装于透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于反光胶体的外侧的吸光胶体，吸光胶体上开设有与发光芯片相对应的第一透光孔，反光胶体上开设有与第一透光孔相对应的第二透光孔。本实用新型提供的封装结构，其发光芯片在由基板供电发光后，部分光线穿过透光胶体后从第一透光孔发射至外部，同时，部分光线穿过透光胶体经反光胶体的表面反射后从第一透光孔发射至外部，以及，吸光胶体能够有效隔挡光线侧漏，这样，增加了从第一透光孔发射至外部的光强度，即本申请的封装结构的发光光强度更高。
封装结构背光源

[实用新型]LED封装结构-CN201621492534.1有效
发明人：林书弘 -专利权人：深圳市科艺星光电科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED封装结构，该LED封装结构包括封装胶体、封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接。本实用新型的LED封装结构中，芯片与封装胶体不易脱离。
led 封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]一种消除黄色光斑的LED封装结构-CN201720782974.9有效
发明人：尚五明 -专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合
一种消除黄色光斑 led 封装结构

[发明专利]芯片封装设备与芯片封装制程-CN200810081575.5无效
发明人：侯博凯 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装设备，其包括上模具、下模具、承载板传送单元、封装胶体厚度调整单元以及封装胶体供应单元。下模具配置于上模具下方。承载板传送单元用以将承载板传送至上模具与下模具之间。封装胶体厚度调整单元用以提供厚度调整膜于上模具与承载板之间和/或下模具与承载板之间，并借由所提供的厚度调整膜的厚度来调整封装胶体的厚度。封装胶体供应单元与上模具或下模具连接，以提供封装胶体至上模具与下模具所定义的膜穴中。
芯片封装设备

[实用新型]传感器封装结构及压力传感器-CN201821275010.6有效
发明人：温立;李曙光;陈斌峰 -专利权人：宁波琻捷电子科技有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器封装结构及方法，涉及传感器封装技术领域，该传感器封装结构包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体，所述第一胶体包括首尾相接的四个侧墙和位于所述侧墙内的封装胶体，四个所述侧墙的高度大于所述封装胶体的高度，所述封装胶体包覆所述ASIC芯片，所述MEMS压力传感器包括MEMS芯片和芯片管脚，所述MEMS芯片位于所述封装胶体的上表面，所述芯片管脚电性连接至所述线路基板，所述第二胶体包覆所述MEMS芯片和所述芯片管脚与所述线路基板之间的引线。该传感器封装结构的ASIC芯片及MEMS压力传感器采用阶梯式封装结构，封装结构体积小，封装工序简单，而且封装过程中对ASIC芯片和MEMS压力传感器的大小没有特殊要求。
传感器封装结构封装胶体线路基板芯片管脚侧墙封装结构包覆本实用新型传感器封装压力传感器电性连接封装过程首尾相接阶梯式上表面体积小封装

[发明专利]电路板及芯片封装体-CN201710828809.7在审
发明人：林宥纬 -专利权人：晨星半导体股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及芯片封装体。本发明的芯片封装体包括电路板、封装胶体、多个导电结构以及电磁干扰防护层。电路板包括多个接地导电垫，设置于其下表面上。封装胶体设置于电路板的上表面上。导电结构设置于封装胶体中，并电连接接地导电垫，其中各导电结构的端点从封装胶体的侧壁露出。电磁干扰防护层设置于封装胶体上，并透过导电结构的端点与接地导电垫电连接。
电路板封装胶体导电结构芯片封装体接地导电垫电磁干扰防护层电连接上表面下表面侧壁

[发明专利]芯片封装体及制作方法-CN200910171343.3有效
发明人：高东均;李正;安载善 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装体及制作方法。该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体上，且覆盖封装胶体与部分地覆盖至少每一导电体暴露于封装胶体的一上表面。
芯片封装制作方法

[发明专利]一种LED封装器件及其制造方法-CN201910086438.9有效
发明人：涂建斌;时军朋;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件及其制造方法，该方法包括：提供一基板，具有上表面和下表面；在基板的上表面形成至少一个金属凸台，金属凸台之间具有第一间隔；将倒装的LED芯片设置在金属凸台上；将封装胶体覆盖在LED芯片、金属凸台及基板上，其中，金属凸台具有图案结构并且封装胶体与金属凸台形成卡扣连接。该卡扣连接增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效的防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件及其制造方法

[实用新型]一种贴片式红外线接收头-CN202021267895.2有效
发明人：刘汝年 -专利权人：广州市骏宏光电科技有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：一种贴片式红外线接收头，包括封装胶体和金属引脚，所述封装胶体的底部设有凸起。本实用新型原理：由于封装胶体的底部设置凸起，使得封装胶体的底部与铝基板之间留有间隙，该间隙形成散热通道，在产品进行回流焊工艺时，由于封装胶体与铝基板的接触面积小，铝基板通过热传递至封装胶体的热量相应的也会减少
一种贴片式红外线接收

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN200910126510.2无效
发明人：辛嘉芬 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构的制作方法。首先，提供一承载器及一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于承载器上，且发光二极管芯片位于一凹穴内。接着，填入一第一封装胶体于凹穴内。第一封装胶体覆盖发光二极管芯片，且第一封装胶体内掺有一荧光材料。进行一第一烘烤步骤，以使第一封装胶体呈半固化态。之后，填入一第二封装胶体于凹穴内，且第二封装胶体覆盖于第一封装胶体上。
发光二极管封装结构及其制作方法

[实用新型]定型定规封装的LED光源组合-CN201320393726.7有效
发明人：叶逸仁 -专利权人：叶逸仁
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间
定型定规封装 led 光源组合