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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装板-CN201711072746.3有效
发明人：蔡培崧 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种封装板，包括一封装架体及一封装体。封装架体有一第一表面及一第二表面，且定义有具有多个导电体的功能区及位于功能区外围的非功能区。导电体具有一第一连接面及一第二连接面。这些导电体之间有一封装流道，而非功能区有一注料通道。封装体填充于非功能区的注料通道及功能区的封装流道。导电体的第一连接面及第二连接面外露于封装体。如此一来，封装体即可有效填充于非功能区的注料通道以及功能区的封装流道，以提升半导体装置产能效率以及节省制作成本。
非功能区导电体封装体功能区连接面注料通道流道封装封装架体封装板填充半导体装置第二表面第一表面外露产能外围制作

[实用新型]封装板-CN201020647616.5无效
发明人：钱文正;蔡佳伦 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种封装板，此封装板安装于一电路载板上，且于封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：一基板、多个导电薄膜图案、与一绝缘薄膜图案。由于封装板的固晶区未涂布有绝缘薄膜图案，故藉由封装板可增加半导体封装结构的散热效果。
封装

[发明专利]封装载板、封装结构以及封装载板工艺-CN201010167361.7有效
发明人：黄士辅;苏洹漳;陈嘉成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一导电金属图案嵌入于介电层的第一表面，并具有多个第一接垫。
装载封装结构以及工艺

[发明专利]封装板、制造封装板的方法和具有封装板的堆叠式封装件-CN201510258071.6有效
发明人：姜明杉;高永宽;金惠进;郑橞洹;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。
封装制造方法具有堆叠

[发明专利]封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺-CN201010143715.4有效
发明人：苏洹漳;黄士辅;陈嘉成;谢佳雄;陈姿慧;陈光雄;谢宝明 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-03-17 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺。该封装载板包括一介电层、一图案化导电层、多个导电柱以及一图案化防焊层。介电层具有一第一表面与一相背对于第一表面的第二表面以及多个开口。
装载封装结构以及制作工艺

[发明专利]封装载板-CN201310560590.9在审
发明人：王金胜;陈庆盛;王朝民 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板，其包括可移除式支撑板以及线路板。可移除式支撑板包括介电层、铜箔层以及离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。
装载

[发明专利]封装载板-CN201310058831.X在审
发明人：王金胜;陈建铭 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。
装载

[发明专利]封装载板-CN201710769732.0在审
发明人：王金胜;陈建铭 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。
装载

[发明专利]封装载板-CN201210212661.1有效
发明人：孙世豪 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板，其包括金属基板、多个焊垫、介电层以及线路层。金属基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。焊垫配置于第一表面上。介电层配置于第一表面上，且覆盖焊垫。介电层的厚度小于150μm。
装载

[发明专利]封装载板-CN201110071472.2有效
发明人：庄志宏 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。
装载

[发明专利]封装载板-CN201810600193.2有效
发明人：王金胜;黄培彰;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板，包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及一第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。
装载

[实用新型]封装载板-CN201922397087.1有效
发明人：徐春雨;焦云峰;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题
装载

[发明专利]封装载板及封装结构-CN201110228270.4有效
发明人：吴建男 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种封装载板及封装结构，该封装载板包括载体、介电层、金属层、表面处理层以及防焊层。载体具有一主安装面及至少两个连接主安装面的侧安装面。介电层配置于载体上，且具有多个第一开口。
装载封装结构

[发明专利]封装载板以及封装结构-CN201911340555.X有效
发明人：谭瑞敏;黄培彰;柏其君;廖俊霖;王柏翔;陈宣玮 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板以及封装结构。封装载板包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。
装载以及封装结构

[发明专利]PCBA板封装设备及PCBA板封装方法-CN201810301516.8在审
发明人：朱建晓 -专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。
喷料装置封装设备封装喷涂出料单元供料装置控制装置驱动装置操作台预定轨迹移动喷料驱动

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