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[实用新型]储能箱电池架的装配定位装置-CN202320334940.9有效
发明人：马建钊;任宇飞;纪玉生;付春光;高永宽 -专利权人：天津融新科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种储能箱电池架的装配定位装置，所述定位架包括底架、抵挡架以及多个定位模块，所述底架包括两条平行设置的底梁，所述定位模块包括垂直连接于两个底梁之间的连接柱以及两个竖直设置于所述连接柱上定位柱，所述连接柱上设置有上下两个平行于底梁的承托件，所述支撑模块的两个立柱能够分别横向搭在上下两个承托件上。采用上述技术方案，本实用新型的储能箱电池架的装配定位装置，能够较为方便快速地对电池架各个部件进行定位，定位完成后通过驱动件施加的推力还能够对各个部件进行固定，防止因部件意外移动而产生误差。
储能箱电池装配定位装置

[实用新型]喷淋试水装置-CN202320248712.X有效
发明人： 高永宽;任宇飞;姚实;梁志斌;张磊 -专利权人：天津融新科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01M3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种喷淋试水装置，包括喷淋室以及设置于喷淋室内的多个进水管，在每个所述进水管上设置有多个喷淋管，在喷淋管的端部设置有喷淋头，所述喷淋管为鹅颈管；在所述喷淋室的地面上还设置有地轨，所述地轨用于输送蓄能箱的箱体。采用上述技术方案，本实用新型的喷淋试水装置，将鹅颈管设置成为连接于进水管的喷淋管，由于鹅颈管能够进行手动弯曲，并能够保持在弯曲的状态，从而可以调整喷淋头的位置和朝向，当需要对蓄能箱的箱体进行局部强化喷淋时，可以调节该箱体部位附近的喷淋头，使多个喷淋头能够向该部位喷淋。
喷淋装置

[发明专利]电机驱动装置及其控制方法-CN202211183392.0在审
发明人：俞定模;李镕在;林铉宰;蔡荣湖;高永宽;郑庄润 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H02P25/18 文献下载
摘要：本发明涉及电机驱动装置及其控制方法。所述电机驱动装置驱动电机，所述电机包括对应于每个相的多个绕组，所述电机驱动装置包括：模式改变开关、复数个逆变器以及控制器，所述模式改变开关和复数个逆变器使电机以闭合端绕组模式或开放端绕组模式运行；所述控制器配置为根据基于反向磁通量的第一模式确定结果和基于每种模式的输出功率限制的第二模式确定结果来控制模式改变开关和复数个逆变器。
电机驱动装置及其控制方法

[发明专利]载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法-CN201810438061.4有效
发明人：李在彦;郑泰成;高永宽;崔益准;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
载体及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]一种中间辊窜辊的控制方法、装置、介质、电子设备-CN202310273791.4在审
发明人：高峰;沈福磊;张永国;刘永超;卢杰;杨劲松;韩有贺;高永宽;崔润鹏;曹长青 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B21B37/00 文献下载
摘要：本申请涉及轧机中间辊窜辊技术领域，揭示了一种中间辊窜辊的控制方法、装置、介质、电子设备。所述方法包括：获取所述上中间辊的第一运行参数信息以及所述下中间辊的第二运行参数信息；基于所述第一运行参数信息以及所述第二运行参数信息确定所述中间辊的状态信息；基于所述状态信息获取所述上中间辊的窜辊值以及所述下中间辊的窜辊值；基于所述状态信息、所述上中间辊的窜辊值以及所述下中间辊的窜辊值对所述上中间辊以及所述下中间辊的运动状态进行调整。通过本申请提供的中间辊窜辊的控制方法可以使得上中间辊以及所述下中间辊进行同步窜动，进而防止发生断带的问题。
一种中间辊窜辊控制方法装置介质电子设备

[发明专利]卷曲带钢的方法、装置、介质及卷取机-CN202310077032.0在审
发明人：鲁松;孔维涛;沈福磊;孙抗;赵代超;王健顺;崔润鹏;高永宽;靳海朋;刘玉起;刘均鹏 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B21C47/04 文献下载
摘要：本申请涉及卷曲带钢技术领域，揭示了一种卷曲带钢的方法、装置、介质及卷取机。该方法包括：响应于压合助卷器的触发指令，获取带钢厚度；从数据库中获取与所述带钢厚度相关联的带头初卷圈数；控制所述助卷器将带钢压合于芯轴，并控制芯轴以第一速度转过带头初卷圈数；控制所述助卷器远离带钢，并控制芯轴以第二速度转动直至带钢卷曲成成品卷。本申请可以提高带钢卷曲效率且有效提高组卷器及芯轴的使用寿命。
卷曲带钢方法装置介质卷取

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810539777.3有效
发明人：崔益准;李在彦;郑光玉;高永宽;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]连接构件及其制造方法以及半导体封装件-CN201810399546.7有效
发明人：李在彦;郑泰成;高永宽;李硕浩;卞贞洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种连接构件及其制造方法以及半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；连接构件，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面，半导体芯片设置在第一表面上；包封件，设置在连接构件的第一表面上，并包封半导体芯片；钝化层，位于连接构件的第二表面上；以及凸块下金属层，部分地嵌在钝化层中，其中，凸块下金属层包括：凸块下金属过孔，嵌在钝化层中并连接到连接构件的重新分布层；以及凸块下金属焊盘，连接到凸块下金属过孔，并从钝化层的表面突出，并且凸块下金属过孔的与凸块下金属焊盘接触的部分的宽度比凸块下金属过孔的与重新分布层接触的部分的宽度窄。
连接构件及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201811398329.2有效
发明人：姜明杉;金镇洙;朴庸镇;高永宽;薛镛津 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。
半导体封装

[发明专利]一种轧机秒流量厚度控制方法、装置及电子设备-CN202310025582.8在审
发明人：王健顺;刘志刚;武琦;祝志飞;孙抗;沈福磊;吉志明;鲁松;赵代超;唐福山;高永宽 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B21B38/04 文献下载
摘要：本发明公开一种轧机秒流量厚度控制方法、装置及电子设备，通过判断轧机上目标机架的任意一侧测速仪的工作状态是否为故障；若该目标机架任意一侧测速仪的工作状态为故障，则获取该目标机架入口转向辊电机测速、出口转向辊电机测速及入口测厚仪检测的带钢厚度偏差值；最后根据获取的该目标机架入口转向辊电机测速、出口转向辊电机测速及入口测厚仪检测的带钢厚度偏差值，确定得到该目标机架秒流量的辊缝位置变化量，以控制轧机的轧制厚度。如此，在测速仪发生故障时，通过采用转向辊电机测速，进行秒流量厚度控制，使得轧机能够在不停车的情况下继续完成当前轧件的轧制，提高生产效率。
一种轧机流量厚度控制方法装置电子设备

[发明专利]带钢断带时关闭压辊的方法、装置、介质及卷取机-CN202310077042.4在审
发明人：鲁松;刘玉起;鲁苍;沈福磊;赵代超;崔润鹏;孔维涛;孙抗;高永宽;靳海朋;李大哲;王健顺;刘均鹏;薛冠洁;唐福山 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B21B37/00 文献下载
摘要：本申请涉及卷曲带钢技术领域，揭示了一种带钢断带时关闭压辊的方法、装置、介质及卷取机。该方法包括：响应于卷取机停机的断带指令，停止芯轴的输入动力，并控制卷取机的压辊压向芯轴带钢直至芯轴速度降为零。本申请提高设备使用寿命，降低卷曲带钢时由于带钢断带产生的处理时间。
带钢断带时关闭方法装置介质卷取

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201811636063.0有效
发明人：文善希;姜明杉;高永宽;李彰培;金镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括连接结构，连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]一种液压压下系统响应测试方法、装置及电子设备-CN202310025326.9在审
发明人：王健顺;鲁松;孙抗;刘志刚;沈福磊;吉志明;唐福山;高永宽;付友昌;王艳斌;武琦;祝志飞 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种液压压下系统响应测试方法、装置及电子设备，涉及冷轧机控制技术领域。通过响应测试触发操作；生成测试信号，并根据所述测试信号控制所述液压压下系统的液压缸动作；每间隔第一周期的时间，采集一次液压缸的行程位置数据，并按照时间顺序存储；每间隔第二周期的时间，按照时间顺序向曲线监控装置发送一个行程位置数据，用于绘制测试曲线，其中，第二周期大于第一周期。如此，在测试时可以避免数据丢失，最大程度还原生产运行时刻的液压压下系统状态，并且测试时不接入外部设备，避免了硬件检测、传输造成的误差，使检测结果更准确。另外，无需额外购买测试设备或请人检测，大大降低了测试成本。
一种液压压下系统响应测试方法装置电子设备

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201811060832.7有效
发明人：李政昊;姜明杉;高永宽;金镇洙;徐祥熏;李桢日 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。
扇出型半导体封装

[发明专利]一种带钢头部缺陷处理方法及装置-CN202010139693.8有效
发明人：王健顺;孙抗;沈福磊;高峰;鲁松;唐福山;赵志坚;高永宽 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明一种带钢头部缺陷处理方法及装置，首先对当前待轧制带钢进行缺陷检测，判断待轧制带钢是否存在头部缺陷，如果存在头部缺陷，则启动切头缺陷模式，确定头部缺陷对应的缺陷位置，对缺陷位置进行监测，在缺陷位置经过飞剪装置后，控制飞剪装置进行飞剪，这样，在带钢飞剪后，当前这卷带钢的头部就会位于上一卷带钢的尾部，进而，头部缺陷就会位于上一卷带钢的外圈，可通过直接切除上一卷带钢带尾的方式来处理掉当前卷钢的头部缺陷。相较于人工掏芯剪除方式，省时省力，提高了生产效率，更加安全可靠。相比强制剪切小卷方式，判定为废品的正常带钢量减少，减少了正常带钢的浪费，节约了带钢资源。
一种带钢头部缺陷处理方法装置

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