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- [实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202222124664.1有效
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樊志钢
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力成科技（苏州）有限公司
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2022-08-12
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2023-01-31
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括封装主体、塑封料和锡球，封装主体包括基板、第一芯片组、FOW层、第二芯片组和控制芯片，第一芯片组堆叠于基板上，该第一芯片组包括多个自下而上错位堆叠于基板上的第一芯片，第二芯片组通过FOW层错位堆叠于第一芯片组上，该第二芯片组包括多个自下而上错位堆叠于FOW层上的第二芯片；控制芯片堆叠于基板上位于第一芯片组的旁侧，且全部或部分的位于第二芯片组的下方。本实用新型第一芯片组为错位堆叠状，第二芯片组为错位堆叠状，且二者也呈错位堆叠状，可以减小芯片在横向上占用空间，且控制芯片堆叠于基板上芯片的下方，可减小横向占用空间，从而整体上减小了芯片封装结构的体积。
- 一种堆叠芯片封装结构
- [实用新型]一种紧凑型BGA封装结构-CN202222219155.7有效
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陈学芹
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力成科技（苏州）有限公司
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2022-08-23
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2023-01-06
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H01L25/18
- 本实用新型公开了一种紧凑型BGA封装结构，包括堆叠主体、以及成型于堆叠主体上的塑封料，堆叠主体包括基板、底层芯片组、上层芯片组、控制芯片和DDR芯片，底层芯片组堆叠于基板上，上层芯片组错位堆叠于底层芯片组上，该上层芯片组与基板之间于底层芯片组旁侧形成间隙，控制芯片堆叠于基板上，且位于间隙内，DDR芯片堆叠于控制芯片上，且上端与上层芯片组下端相抵接。本实用新型上层芯片组错位堆叠于下层芯片组上，且与基板之间形成间隙，将控制芯片和DDR芯片同时堆叠于上层芯片组的下方，且DDR芯片抵接于上层芯片组的下端，减小了芯片封装结构的横向空间。
- 一种紧凑型bga封装结构
- [实用新型]一种产品塑封制程中防止溢胶的模具-CN202222096079.5有效
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谢进
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力成科技（苏州）有限公司
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2022-08-10
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2022-12-23
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B29C33/00
- 本实用新型公开了一种产品塑封制程中防止溢胶的模具，包括模具本体，模具本体正面两侧对称设有多个第一安装孔与第二安装孔，模具本体正面对称开设有多个纵向设置的凹槽，模具本体背面四周及中部开设有多个第三安装孔、第四安装孔及第五安装孔，模具本体背面还设有多条管路槽。本实用新型的有益效果：使用u‑groove设计，降低了塑封过程中的树脂溢胶现象，两者区别是，在同样塑封条件下（温度和压力），同样材料(基板和树脂)，降低了产品的slot溢胶的不良发生率，在不改变产品设计前提下，优化tooling模具设计，增加基板与模具结合和多道groove阻挡树脂溢出。
- 一种产品塑封制程中防止模具
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202221976409.3有效
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金若虚
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力成科技（苏州）有限公司
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2022-07-29
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2022-11-22
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H01L25/18
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括结构主体以及成型于结构主体上的塑封料，结构主体基板、存储芯片组、闪存芯片组和控制芯片，存储芯片组包括第一存储芯片组和第二存储芯片组，第一存储芯片组和第二存储芯片组并排堆叠于基板上，且第一存储芯片组和第二存储芯片组之间具有隧道，闪存芯片组堆叠于第一存储芯片组和第二存储芯片组上的同一侧，控制芯片堆叠于第一存储芯片组或第二存储芯片组的另一侧。本实用新型在第一存储芯片组和第二存储芯片组上方一侧堆叠闪存芯片组，另一侧堆叠控制芯片，控制芯片和闪存芯片分别堆叠在存储芯片的上方，完全利用有限的封装空间，维持较小的封装尺寸，实现高密度封装。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种防翘曲压板-CN202221887565.2有效
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金春雅
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力成科技（苏州）有限公司
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2022-07-22
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2022-11-22
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H01L21/603
- 本实用新型公开了一种防翘曲压板，包括压板本体、以及设置于压板本体上的压条组件，压板本体上设有开窗，该压板本体上位于开窗的相对两侧对称的设置有多个开槽，开槽竖直贯穿压板本体，压条组件包括横向压条和竖向压条，横向压条的两侧嵌入开槽内，一对竖向压条位于横向压条的两侧，横向压条与竖向压条的下端面相平齐，且横向压条的高度大于竖向压条的高度。本实用新型通过较厚的横向压条本身的结构、性质、以及其与竖向压条的连接结构，始终保持横向压条抵接于基板上，防止基板翘曲。
- 一种防翘曲压板
- [实用新型]一种DFN封装支架结构-CN202121164380.4有效
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金若虚;汪建华
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力成科技（苏州）有限公司
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2021-05-27
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2021-12-07
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种DFN封装支架结构，包括封装外框，所述封装外框为底端面开口的矩形框设置，所述封装外框内安装有芯片组件，所述封装外框内顶部侧壁安装有绝缘胶板，所述绝缘胶板下方设置有上导热铜板，所述芯片组件置于上导热铜板下方，所述封装外框底端面开口内安装有封板，结构简单，构造清晰易懂，将绝缘搅拌和上导热铜板置于封装外框内，随后将卡块置于上导热铜板下方四周，将芯片板和下导热铜板放置于四周的卡块之间安装，随后，将封板盖设于封装外框的底端开口处，最后，转动转动板，使得卡板与封板底端面抵接，实现整个芯片的封装作业，芯片板安装方便，散热效果极佳，使用寿命长，封装密封性好，结构强度高，值得推广。
- 一种dfn封装支架结构
- [实用新型]一种EPOP封装结构-CN202121165522.9有效
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樊志钢;陈学芹
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力成科技（苏州）有限公司
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2021-05-27
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2021-12-07
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所述保护壳体的内左右侧壁均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二导杆，所述第二导杆的外表面滑动套装有第二滑块，使用时，打开盖板将芯片本体放在放置板内部的放置槽内部，再关闭盖板，放置槽可对芯片本体进行定位，在运输时，第一弹簧与第二弹簧进行减震，本机构通过保护壳体进行封装保护，对芯片本体在运输时能够起到有效的保护。
- 一种epop封装结构
- [发明专利]一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置-CN202110591637.2在审
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邢春晓;沈黎艳
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力成科技（苏州）有限公司
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2021-05-28
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2021-09-17
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B24B9/06
- 本发明公开了一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置，包括底板，所述底板左侧固定连接有侧板，所述侧板顶部固定连接有水平向右侧伸出顶板，所述底板上方通过下连接座转动连接有下转盘，所述顶板上滑动连接有上连接座，所述上连接座的下端面上转动连接有上转盘，所述顶板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与上转盘固定连接，所述顶板的右侧固定连接有安装板，所述安装板上滑动连接有活动板，所述活动板上固定连接有电机，所述电机的输出轴末端固定连接有金刚石砂轮，所述活动板与安装板之间设置有位置调节装置。本发明设计合理，操作便捷，有效避晶圆边缘碎裂状况。
- 一种改善边缘碎裂装置
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