专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种存储芯片的故障检测方法及装置-CN202011218963.0有效
  • 陈霖;刘敏;戴洋洋;陈宗廷;李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2020-11-04 - 2023-07-18 - G11C29/12
  • 本申请提供了一种存储芯片的故障检测方法及装置,存储芯片的存储地址包括M行N列,其中,M≥2,N≥2,且均为偶数。该方法包括:在存储地址的第i行和第i列,以及第M‑i+1行和第N‑i+1列同时写入第一数据;该第i行和第i列,以及第M‑i+1行和第N‑i+1列形成封闭区域;其中,当M≥N时,i=1,2,3,……,N/2;当M<N时,i=1,2,3,……,M/2;读取第i行和第i列,以及第M‑i+1行和第N‑i+1列的第二数据,若读取的第二数据和写入的第一数据不一致,则所述存储芯片发生固定故障。本申请采用的这种回字形聚集的方式能更好的增加漏电量,从而更加严格的筛选芯片的不良,并且节约了故障测试时间。
  • 一种存储芯片故障检测方法装置
  • [发明专利]闪存空间优化方法、装置和闪存存储设备-CN202010885655.7有效
  • 李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2020-08-28 - 2023-07-04 - G06F12/0875
  • 本申请提供了一种闪存空间优化方法、装置和闪存存储设备,运用于信息存储领域,缓存空间分为数据缓存区和映射表缓存区,所述优化方法包括;获取I/O命令,并判断I/O命令的数据长度;若所述I/O命令为数据长度小于预规定数据阈值X的短I/O命令,且获取到的所述短I/O命令累计数量大于预规定的数量阈值Y时,则开启扩展模式;启用扩展模式时,将预设于数据缓存区中的动态缓存分区分配于所述映射表缓存区,以供所述映射表缓存区扩展与缓存新的实体地址关联闪存空间的数据区,且执行大量短I/O命令;在随机短I/O的应用场景下,有效利用数据缓存区的空间将原本的映射表空间获得扩充,由于随机短I/O的应用场景数据长度较短,进而将空间提供映射表使用。
  • 闪存空间优化方法装置存储设备
  • [发明专利]一种eMMC的测试方法及装置-CN202011066427.3有效
  • 张小东;杜兆航;陈宗廷;李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2020-09-30 - 2023-06-09 - G11C29/12
  • 本申请适用于存储体件领域,提供了一种eMMC的测试方法及装置,所述测试方法包括:基于随机算法确定eMMC的目标区域内的测试区域;所述目标区域为所述eMMC的任一分区;将底层样式数据写入所述目标区域内的各个扇区,再将背景样式数据写入所述测试区域内的各个扇区;对所述测试区域执行断电验证操作,得到所述测试区域的验证状态;基于所述测试区域的验证状态确定所述eMMC的测试结果。本申请通过随机选取测试区域进行测试,增加选取到异常区域作为测试区域的概率,可以提高测试效果,解决现有技术中通过断电验证测试eMMC的断电数据保护性能的效果不佳导致可能存在经过测试的eMMC在实际使用时断电造成数据错误的问题。
  • 一种emmc测试方法装置
  • [实用新型]一种自动化存储芯片测试机台-CN202221626412.2有效
  • 杨密凯 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-01-06 - G11C29/56
  • 本实用新型公开了一种自动化存储芯片测试机台,包含测试机台壳体、设置在所述测试机台壳体内的芯片测试装置、设置在所述测试机台壳体内的动作机构、设置在所述测试机台壳体内的芯片转向装置、设置在所述测试机台壳体内的工控器以及设置在所述测试机台壳体内或所述测试机台壳体上的控制端,本实用新型包含芯片测试装置、动作机构、工控器及控制端,不但可以响应自动化动作指令以及对存储芯片开展自动化测试,还还包含芯片转向装置,可调整存储芯片的朝向,增加本实用新型兼容性,本实用新型不但大大提高了存储芯片的测试效率与兼容性而且还大大节约了人工成本。
  • 一种自动化存储芯片测试机台
  • [实用新型]一种免焊线芯片封装结构-CN202221092333.8有效
  • 李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-11-22 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种免焊线芯片封装结构,包含芯片基板以及所述芯片基板上设置的芯片,还包含真空溅镀形成的第一保护层、真空溅镀形成的导电层以及第二保护层,所述第一保护层覆盖在所述芯片与芯片基板之上,所述导电层覆盖在所述第一保护层之上,所述第二保护层覆盖在所述导电层之上,所述第一保护层覆盖所述芯片的管脚的位置被紫外线雕刻机雕刻成第一焊盘,所述芯片基板上设置有被紫外线雕刻机雕刻的第二焊盘,所述导电层被红外线雕刻机雕刻为导电线路,所述第一焊盘与第二焊盘通过所述导电线路进行连接,本实用新型与传统有焊线的芯片封装相比具有投入设备少、芯片阻抗低而效能高、芯片成品的微缩化程度高等优点,最终可降低50%的封装成本。
  • 一种免焊线芯片封装结构
  • [实用新型]一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置-CN202220291884.0有效
  • 杨密凯 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-10-28 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置,包含升降机构、定位机构与进料机构,所述的定位机构设置在所述升降机构的上端,用于定位目标工作位以及置放芯片料盘,所述的进料机构设置在所述升降机构的下端,用于装卸芯片料盘,所述的升降机构用于运送所述的芯片料盘,本实用新型为实现规模化的存储芯片自动化测试奠定了基础,本技术方案包含升降机构、定位机构与进料机构,三个机构组合在一起可以实现存储芯片的自动化上下料,本技术方案有效的减少了人力的投入,不但提高了芯片的测试效率还为企业节约了大量的成本。
  • 一种用于自动化存储芯片测试上下装置
  • [实用新型]一种用于自动化存储芯片测试的料盘抓取装置-CN202220348110.7有效
  • 杨密凯 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-10-28 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的料盘抓取装置,包含滑动机构与抓取机构,所述的抓取机构设置在所述的滑动机构上,并在所述的滑动机构上水平滑动,所述的抓取机构包含竖直设置的第一气缸与抓手部,所述的抓手部设置在所述的第一气缸上,所述的抓手部能够在所述的第一气缸的带动下竖直滑动,本实用新型为实现规模化的存储芯片自动化测试奠定了基础,本技术方案包含滑动机构与抓取机构,抓取机构包含抓手部,抓手部用于抓取料盘以及在水平方向与竖直上移动料盘,实现料盘的自动化抓取与运送,本技术方案有效的减少了人力的投入,不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。
  • 一种用于自动化存储芯片测试抓取装置
  • [实用新型]一种用于自动化存储芯片测试的芯片抓取装置-CN202220619695.1有效
  • 杨密凯 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-10-28 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的芯片抓取装置,包含抓取机构与龙门架,所述的抓取机构设置在所述的龙门架上并能够在所述的龙门架上移动,所述的抓取机构包含安装板、设置在所述安装板下端的多个吸头、以及设置在所述安装板上端的滑动机构,本实用新型为实现规模化的存储芯片自动化测试奠定了基础,本实用新型包含抓取机构与龙门架,二者的结合可以实现覆盖范围内的任意坐标下存储芯片的自动化抓取与移动,本实用新型可以有效的减少人力的投入,不但提高芯片测试效率还会为企业节约大量的成本。
  • 一种用于自动化存储芯片测试抓取装置
  • [实用新型]一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置-CN202220454450.8有效
  • 杨密凯 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-10-28 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种用于自动化存储芯片测试的上下料装置,包含升降机构与定位机构,所述的定位机构设置在所述升降机构的上端,用于定位目标工作位以及置放芯片料盘,所述的升降机构用于运送所述的芯片料盘,所述的升降机构包含可升降的托盘,所述的托盘用于承托所述的芯片料盘,所述的托盘上设置有定位芯片料盘的定位组件,本实用新型为实现规模化存储芯片自动化测试奠定了基础,本技术方案包含升降机构与定位机构,两个机构组合在一起可以精准地把芯片料盘运送到目标工作位,从而实现存储芯片的自动化上下料功能,本技术方案有效的减少了人力的投入,不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。
  • 一种用于自动化存储芯片测试上下装置

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