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[发明专利]通孔刻蚀方法-CN201010164263.8无效
发明人：池玟霆;刘选军;喻涛;祝长春 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔刻蚀方法，该方法包括：提供半导体基底，所述半导体基底上依次形成有金属互连线、阻挡层以及介质层；在所述介质层上形成具有通孔图形的光阻层；以所述具有通孔图形的光阻层为掩膜，刻蚀部分所述介质层以形成开口；利用氧气等离子灰化工艺去除所述具有通孔图形的光阻层；继续刻蚀所述开口内的剩余的介质层和所述阻挡层，直至暴露出所述金属互连线，以形成通孔。本发明在以具有通孔图形的光阻层为掩膜进行刻蚀时，仅刻蚀掉部分介质层而保留一部分的介质层以及全部阻挡层，以阻挡铜与氧气接触发生氧化反应，防止在金属互连线表面形成针孔，提高了半导体器件的可靠性。
刻蚀方法

[发明专利]PTH通孔结构-CN201010607401.5无效
发明人：王集锦 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其中，所述PTH通孔填充有锡料的一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角，所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0.38毫米。本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，有效提高了PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。
pth 结构

[发明专利]通孔填充方法-CN03122606.X无效
发明人：土田秀树;日下大 -专利权人：希普雷公司
申请日： 2003-01-15 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔填充方法，其中在薄镀后，施加1－50毫秒的正向电解时间和0.2－5毫秒的反向电解时间为一个周期的PPR电流，直到表示正向电解电流密度与反向电解电流密度的比值的F/R比值为至少1/0.2
填充方法

[发明专利]通孔加工方法-CN200710149167.4无效
发明人：小林豊;能丸圭司;森数洋司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2007-09-05 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明提供一种通孔加工方法，其能够不熔融焊盘而在晶片基板上形成到达焊盘的通孔。在上述通孔加工方法中，从基板背面侧对晶片照射脉冲激光光线而形成到达焊盘的通孔，上述晶片在基板表面上形成有多个器件，并且在器件上形成有焊盘，其中，将脉冲激光光线的每1脉冲的能量密度设定为如下的值，即，能对基板进行飞溅加工而不能对焊盘进行飞溅加工的值
加工方法

[实用新型]通孔成形模具-CN201420312143.1有效
发明人：陈龙飞;李森;陈良军;鲍延年;赵维;樊星;范玉德 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： B30B15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔成形模具，包括下模套、模腔、内模套、心轴和上模套，所述下模套和上模套之间形成一个空腔，所述空腔为模腔，所述模腔内设有心轴，所述心轴两端通过螺钉固定连接有内模套，所述内模套由小半套和大半套组成且所述内模套中心设有通孔本实用新型的有益效果为：采用本实用新型中的模具通过等静压的方式就能实现对具有通孔的产品的压制成形，并且压制出的通孔表面可以达到免加工的效果。
成形模具

[实用新型]硅通孔结构-CN201520165910.5有效
发明人：盛亚;程仁豪;刘凌 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种硅通孔结构。至少包括两个硅通孔，还包括隔离环，所述隔离环接地，每个隔离环围绕一个硅通孔。利用本实用新型的硅通孔结构，改善了硅通孔之间信号耦合对实际信号产生的影响，提高了制得器件的可靠性。
硅通孔结构

[实用新型]硅通孔结构-CN201420291727.5有效
发明人：沈哲敏;李广宁 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种硅通孔结构，包括：半导体衬底，形成于半导体衬底内的硅通孔连线，形成于硅通孔连线表面的缓冲层，并暴露出一部分硅通孔连线；在硅通孔连线的表面形成一层具有塑性变形能力的缓冲层，当硅通孔连线遭受到高温处理发生突起时
硅通孔结构

[实用新型]通孔倒角工装-CN201820096832.1有效
发明人：吕振川 -专利权人：嘉善爱翔金属制品有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23C3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了涉及机床工装领域的通孔倒角工装，解决了倒角质量较差的问题，其技术方案要点是包括支架，支架固定连接有平板，平板设有连接孔，支架水平滑动连接有至少2个位于平板下方的滑块，滑块安装有穿过连接孔的定位杆，支架竖向滑动连接有锁定块，锁定块设有与滑块抵接且推动滑块向远离连接孔的方向移动的斜面，支架设有驱使锁定块滑动的驱动件。移动工件，将工件放置在平板上，并使两个定位杆插入工件上的通孔内。驱动件驱使滑块竖向移动，使锁定块上的斜面与滑块抵接，并沿斜面的轮廓向远离连接孔的方向推动滑块，使滑块带动定位杆撑住工件上的通孔的内壁，能使通孔能处于正确的位置，达到了较好的倒角质量。
滑块通孔连接孔定位杆锁定支架倒角工装推动滑块驱动件倒角抵接技术方案要点本实用新型方向移动工件放置滑动连接机床工装竖向滑动竖向移动移动工件支架固定支架水平滑动内壁穿过

[实用新型]硅通孔结构-CN201420235163.3有效
发明人：甘正浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种硅通孔结构，包括：半导体基底，所述半导体基底上具有硅通孔；第一电介质层，所述第一电介质层填充于所述硅通孔的侧壁上；第二电介质层，所述第二电介质层位于所述第一电介质层的侧壁上，所述第二电介质层的介电常数小于所述第一电介质层的介电常数在本实用新型提供的硅通孔结构中，由于所述第二电介质层的介电常数小于所述第一电介质层的介电常数，减小了整个所述硅通孔结构的寄生电容，从而提高硅通孔结构的电性能。
硅通孔结构

[实用新型]通孔用铆钉-CN201320499069.4有效
发明人：黄屹立 -专利权人：福立旺精密机电（中国）有限公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： F16B19/04 文献下载
摘要：实用新型公开了一种通孔用铆钉，包括帽头和孔柱，该帽头固设于该孔柱的一端面上，孔柱侧面上沿其周向向内凹形成一环状凹槽，该孔柱的另一端面上至少部分向内凹形成一凹部。该铆钉在使用时通过对铆钉的帽头施加外力，使孔柱的凹部向四周方向发生形变，从而挤压待安装件的材料使位于铆钉侧面的材料更容易和更多的被挤入到孔柱侧面上的环状凹槽内，从而实现铆钉的自铆合，由于孔柱侧面和凹部发生形变共同挤压待安装件的材料到孔柱上的环状凹槽内
通孔用铆钉

[实用新型]桥面通孔模块-CN201320002329.2有效
发明人：聂宗清 -专利权人：聂宗清
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型其结构为立方体的模块体中设有通孔，所述通孔贯通所述模块体的六个面。本实用新型的有益效果是：保温、通气。
桥面模块

[实用新型]轴承通孔装置-CN201220696723.6有效
发明人：唐燕广;刘晋权 -专利权人：深圳市双环全新机电股份有限公司
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于自动化领域，提供了一种轴承通孔装置，用于对压入空心杯电机机壳中轴承的通孔；包括：定位机构，用于承载和定位所述机壳；夹持机构，用于对所述定位机构上的机壳进行固定；通孔机构，用于对固定后的所述机壳中的轴承进行通孔；动力机构，用于对所述通孔机构提供通孔的动力；以及控制系统，用于对上述机构进行自动控制。使用定位机构保证机壳内轴承的内孔与机壳的同轴度，定位准确；使用夹持机构保证机壳的稳定；使用通孔机构对轴承的内孔进行通孔修正，精准度高，内孔孔径一致性好，质量高；使用控制系统进行自动控制，加工效率高。同时可将多套所述轴承通孔装置组装为一个轴承通孔机，由一人控制多台装置，降低人力成本。
轴承装置

[实用新型]散热通孔锯片-CN201320405620.4有效
发明人：卢庆弟;徐丽华 -专利权人：浙江金博工具有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B23D61/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热通孔锯片，它包括锯片基体，锯片基体的中心设有用来安装锯片的安装孔，锯片基体的圆周均匀分布有锯齿，锯齿上镶嵌有硬质合金刀头，锯片基体上均匀分布有至少三个散热通孔，散热通孔的外端和内端通过弧线连接这种散热通孔锯片,具有以下优点：提高散热效果，有效缓解了基体的热膨胀以保持锯片基体不变形，提高切割精度和使用寿命；在齿背的齿尖处设有同圆周圆弧，增加了齿尖的面积，预防了制作过程中的掉尖现象，进而增加了齿尖的强度
散热通孔锯片

[实用新型]硅通孔结构-CN201120454618.7有效
发明人：汪学方;徐春林;王宇哲;徐明海;胡畅;刘胜 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命
硅通孔结构

[实用新型]阶梯通孔钻-CN201120215929.8有效
发明人：朱胜雷 -专利权人：无锡雨田精密工具有限公司
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B23B51/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种阶梯通孔钻，为一体成型结构，包括有一圆柱形钻柄（1），钻柄前端连接有麻花钻杆，其特征在于，所述麻花钻杆为台阶状，其中，设置于前端的一级钻杆（2）直径小于其后连接的二级钻杆（3），所述一级钻杆顶端具有一顶角作业时，先由一级钻杆在工件上钻出通孔，然后由二级钻杆上的倒角刃加工出孔口倒角，于此同时，抛光刃将倒角产生的孔口毛刺刮除。通孔和倒角一次加工即可完成，保证了同轴度和精度；加工出的孔，孔口光滑无毛刺；同时，大大提高了加工效率。
阶梯通孔钻