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- [发明专利]印制线路板及其制备方法-CN202110341146.2在审
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郭国栋
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深南电路股份有限公司
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2021-03-30
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2022-10-04
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H05K3/42
- 印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗；对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将第一多层板与多个第二基板进行压合，得到第二多层板，并使第一通孔转化为第一盲孔；对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔通过上述印制线路板的制备方法，本发明能够实现交叉盲孔的制备。
- 印制线路板及其制备方法
- [发明专利]一种电路板加工方法和一种多层电路板-CN201410219866.1有效
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郭长峰;刘宝林;张学平;罗斌
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深南电路有限公司
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2014-05-22
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2018-04-20
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H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。方法可包括提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，其中，第2i‑1层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，m为大于1的整数，i＝1,2…..m；在所述多层板的两面分别制作1个金属化盲孔，使外层金属层与相邻的内层线路层通过金属化盲孔连接；在所述多层板上制作m‑1个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+1层内层线路层通过一个桥接孔连接，j＝1,2…..m‑1；其中，形成通过所述m个埋孔和m‑1个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
- 一种电路板加工方法多层
- [发明专利]多层线路板的制作方法及多层线路板-CN202011166200.6在审
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许校彬;陈金星
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惠州市特创电子科技有限公司
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2020-10-27
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2021-01-22
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H05K3/46
- 本申请提供一种多层线路板的制作方法及多层线路板。上述的多层线路板的制作方法包括对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。通过在基板上制作盲孔，并将具有导电性能的导电层嵌入其中，导电层作为内层线路图案，即导电层作为内层线路，而在基板以及延压层上形成线路图案层作为外层线路，使得多层板的内层线路的至少部分镶嵌在基板内，从而使得内层线路与外层线路之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。
- 多层线路板制作方法
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