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[发明专利]电路板加工方法及加工装置-CN202310729811.4在审
发明人：李亮;车世民;宾崇艺;车世雄;邹定明 -专利权人：珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，电路板加工方法，包括：获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；获取电路板的待处理铜层的检测厚度；根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的微蚀厚度；根据微蚀厚度和对应关系表，确定微蚀处理段的开启信息；根据微蚀处理段的开启信息，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理。电路板加工装置，包括多个微蚀处理器，多个微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。本申请提供的电路板加工方法及加工装置，针对不同厚度的铜层，能够自动调整加工工艺，从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。
电路板加工方法装置

[发明专利]设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品-CN202310401550.3在审
发明人：李齐;叶万全;唐希耀;车世民;王细心;肖敏;陈德福 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F30/12 文献下载
摘要：本发明提供一种设计资料的获取方法、设计系统、存储介质及程序产品，涉及电路板技术领域，用于解决设计资料的获取效率低的技术问题。该获取方法包括：集成系统获取电路板的原始设计资料，并对原始设计资料进行处理，形成CAM资料和MI资料；CAM系统对CAM资料进行处理，形成CAM系统的中间信息，MI系统对MI资料进行处理，形成MI系统的中间信息；CAM系统根据CAM系统的中间信息以及MI系统的中间信息，输出生产Gerber资料；MI系统根据MI系统的中间信息和CAM系统的中间信息，输出生产工单。通过CAM系统与MI系统的同步进行，减少等待时间，提高获取效率。
设计资料获取方法系统存储介质程序产品

[发明专利]电子设备、电路板及其制作方法-CN202111567397.9在审
发明人：金立奎;车世民;凌浪舟;何为;王细心;陈苑明 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种电子设备、电路板及其制作方法；其中，电路板，包括基板、焊盘和绝缘薄膜；焊盘形成在基板的表面，绝缘薄膜贴附于基板的表面，绝缘薄膜上具有窗口，一个焊盘暴露于一个窗口中。根据本申请提供的电子设备、电路板及其制作方法，能够降低电路板的制作工序，能够有效保护电路板的板面。
电子设备电路板及其制作方法

[发明专利]一种PCB台阶孔的制作方法-CN202310535787.0在审
发明人：黄力;罗家伟;杨润伍;李亮 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB台阶孔的制作方法。PCB台阶孔的制作方法包括对多层芯板进行压合，形成整板，在整板的表面进行钻孔加工，形成第一通孔，沿第一通孔的轴向，在整板上进行钻孔加工，形成第二通孔，第二通孔的深度小于整板的厚度，对第一通孔和第二通孔的内壁进行电镀，在第一通孔的内壁形成第一金属层，第二通孔的内壁形成第二金属层，从第二通孔进入并对第一通孔内壁上的部分第一金属层进行背钻，形成第三通孔，第三通孔位于第一通孔和第二通孔之间，且第三通孔的内径小于第二金属层的内径。本申请的PCB台阶孔的制作方法可以解决现有PCB布线空间利用率和信号传输稳定性无法兼备的问题。
一种 pcb 台阶制作方法

[发明专利]一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺-CN202210100723.3有效
发明人：陈苑明;徐佳莹;肖龙辉;王守绪;周国云;王翀;张伟华;何为;苏新虹;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
一种印制电路通孔电镀铜工艺

[发明专利]印制电路板及其制备方法、电子装置-CN202310080391.1在审
发明人：金立奎;王细心;车世民;车世雄;李齐;曾祥刚 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％。本申请能够解决印制电路板的边缘易出现翘曲，从而影响印制电路板稳定性的问题。
印制电路板及其制备方法电子装置

[发明专利]印制电路板及其制备方法、电子装置-CN202211712453.8在审
发明人：金立奎;王细心;陈德福;车世民;车世雄;陈亮;雷刚 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一电路板、粘接层和第二电路板；第一电路板设置有导电件，第二电路板设置有导电图案，导电图案设置于第二电路板朝向导电件的表面；粘接层设置有导电结构，导电结构的熔点低于粘接层的熔点；在第一方向上，导电结构的第一端电连接导电件，导电结构的第二端电连接导电图案，以使第一电路板和第二电路板通过导电结构电连接。本申请能够解决印制电路板的多个单体电路板之间易出现虚焊等现象，从而影响多个单体电路板之间电连接稳定性的问题。
印制电路板及其制备方法电子装置

[发明专利]印制电路板及其制备方法、电子装置-CN202310153672.5在审
发明人：杨阳;王锋;付艺;苏新虹 -专利权人：珠海方正印刷电路板发展有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括母板、子板和粘接层；母板设置有容纳槽和第一导通路，容纳槽设置于母板的第一表面；第一导通路的第一端连通容纳槽，第一导通路的第二端延伸至母板的第二表面；子板设置于容纳槽内，子板设置有第二导通路，在子板的厚度方向上，第二导通路的长度等于子板的厚度；粘接层设置于容纳槽内，粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于容纳槽内；粘接层内设置有导电部，导电部的第一端电连接第一导通路的第一端，导电部的第二端电连接第二导通路，以使第一导通路和第二导通路电连接。本申请减小了子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。
印制电路板及其制备方法电子装置

[发明专利]电路板的制作方法及电路板-CN202110188812.3有效
发明人：车世民;王细心;何为;丁中德 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法及电路板，用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括：提供基材层；计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值，根据第一差值判断是否进行铺铜补偿；计算第1至i层上线路层的累积残铜率和第1至i层下线路层的累积残铜率的第二差值，当第二差值大于预设值时，在第i层上线路层的非功能区和/或第i层下线路层的非功能区进行铺铜补偿；在基材层上表面形成n层上线路层，在基材层下表面形成n层下线路层。通过根据第一差值和第二差值进行铺铜补偿，减少了基材层两侧的残铜差异，提高了成品率；电路板没有排版要求，提高了拼板利用率。
电路板制作方法

[发明专利]印制电路板的制造方法-CN202210344007.X有效
发明人：李亮;周军林;杨润伍;李照飞;曹小冰 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
印制电路板制造方法

[实用新型]防磨组件和电镀夹具-CN202223426600.3有效
发明人：杨鸿刚;陈德福;李亮;李照飞 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本申请提供一种防磨组件和电镀夹具，其中，防磨组件包括防磨垫和防磨套，防磨垫和防磨套的硬度均小于电镀夹具；防磨垫设置于电镀夹具的相连的两个铰接部之间，防磨垫设置有通孔，通孔与铰接部的连接孔对应设置；防磨套为环柱形，防磨套套设于电镀夹具的销轴外，且防磨套穿设于连接孔内。本申请提供的防磨组件和电镀夹具，可隔开了原本相接触的硬质金属表面，大大减少金属粉屑的产生，以避免金属粉屑落入镀铜槽液中，从而提高镀件的良率。
组件电镀夹具

[实用新型]具有散热结构的电路板-CN202223428476.4有效
发明人：金立奎;车世民;王细心;李晋峰;王世威;雷刚;李齐;何为;刘赢;宾崇艺 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种具有散热结构的电路板，涉及印制电路板技术领域，用于解决现有电路板内埋设散热铜块的方案中，电路板的制作难度及加工成本较高的技术问题，该电路板包括内层结构以及散热结构；内层结构包括基材层，基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置有导电层及介质层，基材层的正面和背面分别与导电层贴合，且两个导电层电连接；介质层具有填充孔，介质层具有填充孔，散热结构包括电镀金属层以及设置于电镀金属层内的电镀金属块，电镀金镀层覆盖填充孔的内壁以及暴露在填充孔内的部分导电层；电镀金属块填满电镀金属层围成的空间。本申请实施例提供的具有散热结构的电路板，其能够降低电路板的制作难度以及加工成本。
具有散热结构电路板

[实用新型]液体自动添加系统-CN202223550543.X有效
发明人：陈勇坚;赵汝垣;刘世裕;胡大红 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种液体自动添加系统，包括配液件、输送件、第一储存件、第二储存件、开关件、控制件以及至少三个液位传感器；配液件与第一储存件连接，第一储存件与第二储存件连接；输送件连接于配液件和第一储存件之间；开关件设置于第一储存件与第二储存件的连接处；第一储存件中有储液腔，至少三个液位传感器均设置于储液腔中，并沿竖直向上的方向依次布置；输送件、开关件、液位传感器均与控制件电连接；控制件中设置有定时器，控制件被配置为根据定时器的计时状态控制输送件的工作状态。本申请提供的液体自动添加系统，能够自动进行药水的添加，防止了药水的溢出和浪费，保障了生产安全。
液体自动添加系统

[实用新型]电镀夹具和电镀设备-CN202223181655.2有效
发明人：杨鸿刚;陈德福;李亮;李照飞 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本申请提供电镀夹具和电镀设备，该电镀夹具包括至少一个夹持结构，至少一个夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；夹持结构包括基板，以及设置于基板的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板沿第一方向相对设置，在第一方向上，第一夹板和第二夹板之间形成有间隙，间隙用于容置多层芯板的边缘；当间隙容置多层芯板的边缘时，第一夹板和第二夹板中的至少一个电连接于多层芯板。本申请能够解决多层芯板表面所形成的电镀层厚度均匀性差，从而对印制电路板的质量产生影响的问题。
电镀夹具设备

[实用新型]图形电镀装置-CN202320136283.7有效
发明人：陈勇坚;赵汝垣;闲子全 -专利权人： 珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种图形电镀装置，涉及电路板制造技术领域，用于提高电镀效果。该图形电镀装置包括顶部设有方通的底架和用于安装电路板的飞巴；所述方通的上表面设有两个振动板，两个所述振动板上各固定安装有一振动马达，所述振动马达产生的激振力的方向朝向或背离所述方通的上表面；所述飞巴的两端均设有减振构件，所述飞巴通过所述减振构件安装在两个所述振动板的顶部。上述技术方案通过提高飞巴上的激振力和减小飞巴上不同位置的振动振幅差异提高了图形电镀装置的电镀效果。
图形电镀装置

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