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[实用新型]一种多层宠物尿垫-CN202223188911.0有效
发明人：高健;杨丙发;高福忠;高斌 -专利权人：河北依依科技发展有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A01K1/015 文献下载
摘要：本实用新型涉及宠物用品技术领域，公开了一种多层宠物尿垫，包括矩形布袋，矩形布袋为中空结构，矩形布袋的内侧固定连接有多层尿垫；矩形布袋的一端开设有两个相同的通孔，矩形布袋的中空腔内活动安装有收紧带。本实用新型通过矩形布袋、多层尿垫、收紧带、连接孔、通孔、连接柱、矩形框和吸盘的设置，通过连接柱插入连接孔内将吸盘安装在多层尿垫上，进而通过吸盘与地面吸附提高多层尿垫放置的稳定性，进而避免宠物使用多层尿垫时，造成多层尿垫移动或者堆积，进而提高宠物使用多层尿垫的效果，并且通过手持收紧带，然后推动矩形框配合矩形布袋将多层尿垫进行收卷减小多层尿垫的体积，进一步的便于人员手持对使用的多层尿垫进行清理。
一种多层宠物

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201010130215.7有效
发明人：罗明健;吴国雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置及其制造方法，用以制造具有穿硅导孔(TSV)的半导体芯片连接。该半导体装置包括：一第一基板；一第一多层介电层；一第一导孔延伸穿越该第一基板及一层或多层该第一多层介电层；以及一第二导孔延伸穿越该第一基板及一层或多层该第一多层介电层，该第二导孔所穿越该第一多层介电层的层数多于该第一导孔所穿越该第一多层介电层的层数本发明的半导体芯片制作有先导孔工艺的穿硅导孔及后导孔工艺的穿硅导孔，为了建立一低电阻的路径，供相邻芯片之间的芯片连接，以及提供一低电阻的路径供多重芯片之间的馈孔(feedthrough)通道。通过精确地视实际TSV的使用而提供不同的穿硅导孔(TSV)，能降低整体的连线电阻。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]HDI板及其制造方法-CN201510290996.9在审
发明人：陈阳;杨海波;袁帆;彭华伟;贺亚城 -专利权人：深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司;九江华祥科技股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：上述HDI板的制造方法包括如下步骤：在多层板上钻连通多层板表面和多层板的内部走线的盲孔；对多层板进行第一次化学沉铜，使盲孔电性导通多层板的内部走线；对第一次化学沉铜后的多层板进行第一次电镀；在第一次电镀后的盲孔内塞入液态树脂，并将液态树脂固化为固态树脂；将凸出于多层板表面的固态树脂打磨铲平；对多层板上的固态树脂的表面进行第二次化学沉铜，使固态树脂被密封在盲孔内。将液态树脂塞入盲孔中，塞孔饱满度高，因此可以避免孔内出现气泡、龟裂、空洞等不良现象。固态树脂打磨铲平后进行第二次化学沉铜，使得孔口处的铜的厚度与多层板表面的铜的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。
hdi 及其制造方法

[发明专利]一种PCB导通孔的加工方法-CN201410327851.7在审
发明人：杨泽华;任代学;李超谋;黄德业;李金鸿 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB导通孔的加工方法，包括：提供一PCB芯板，在PCB芯板上腐蚀出需要的内层线路，并将PCB芯板通过压合形成第一多层板；在第一多层板需钻出导通孔的位置上钻出对应的屏蔽孔，屏蔽孔的直径大于导通孔的直径；对屏蔽孔进行金属化处理，并使用非导电材料填充满该屏蔽孔；对第一多层板进行再次压合，形成第二多层板，对第二多层板的顶层和底层分别增加铜层；在屏蔽孔在中心钻出导通孔，该导通孔钻穿顶层和底层的铜层；对导通孔进行金属化处理，并在所述第二多层板上腐蚀出需要的外层线路。采用本发明实施例，在导通孔的位置形成无缝屏蔽层，有效降低PCB导通孔信号传输时产生的反射和损耗。
一种 pcb 导通孔加工方法

[实用新型]一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板-CN201720112630.7有效
发明人：傅传琦;罗健;黄先海;钟彩云;徐新愿;周汉灵 -专利权人：梅州市鸿利线路板有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板，包括多层板、副电路板、微型风幕机构、铜板、覆铜通孔和盲孔，所述多层板的两侧均设有副电路板，所述副电路板的一侧均设有微型风幕机构，所述微型风幕机构的底部设有铜板，所述多层板的方向上贯穿覆铜通孔，所述多层板的两侧设有盲孔，所述微型风幕机构包括壳体、接线引脚、滤网、微电机和叶轮。该高精密互联的多层盲埋孔PCB板，通过在多层板两侧的副电路板上安装微型风幕机构可产生高速气流，从而吹向副电路板，以此在副电路板表层形成风幕，从而对贯穿副电路板的覆铜通孔和盲孔进行风幕防护，并且气流会直接吹向铜板而对副电路板进行快速的散热处理
一种精密多层盲埋孔 pcb

[发明专利]一种多层金属烧结网结合强度的测试方法-CN202110807740.6有效
发明人：郭雨菲;侯宗宗;梁晨;王要伟;李洪波;徐少可 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二五研究所
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：一种多层金属烧结网结合强度的测试方法，将预留有测试孔的金属孔板与叠放组配好的丝网共同烧结制备得到有测试孔的多层金属烧结网，从所述测试孔施加压力将多层金属烧结网的丝网剥离金属孔板，记录施加压力的最大值，经计算得到多层金属烧结网的结合强度本发明的测试方法能够准确定量的测量金属孔板与金属丝网之间的结合强度值，可重复性强，操作方法方便，为评判多层金属烧结网的烧结质量，确定后续加工工艺的可行性，评定多层金属烧结网及其制品的使用性能，提供测量数据支持
一种多层金属烧结结合强度测试方法

[实用新型]多层孔五防轻体外墙复合板-CN200920013170.8无效
发明人：盖士玲 -专利权人：盖士玲
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：本实用新型属于轻体建筑材料，特别涉及一种多层孔五防轻体外墙复合板，这种多层孔五防轻体外墙复合板，由多层孔五防轻体墙板，发泡聚苯乙烯组成，其特殊之处是：发泡聚苯乙烯复合在多层孔五防轻体墙板的中间层孔内，本实用新型的有益效果是
多层孔五防轻体外复合板

[实用新型]一种具有机械盲孔的多层电路板-CN201821744256.3有效
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人：深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板的内层上设有复数个盲孔；盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；第一盲孔和第二盲孔连通且第一盲孔位于第二盲孔的斜上方。在本实用新型中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。
盲孔多层电路板内层本实用新型研磨填孔连通填充产品良率连接关系受热均匀树脂塞孔填充物斜上方复数错位流动制作

[实用新型]带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286388.3无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
带导通孔陶瓷基刚挠结合多层电路板

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286409.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有一挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
一种带导通孔陶瓷基刚挠结合多层电路板

[发明专利]挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法-CN200410103055.1有效
发明人：李古冬;刘咏东;莫卫龚;张宁 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6－10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
多层印刷线路板导通孔选择性镀铜工艺方法

[发明专利]多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法-CN202211276853.9在审
发明人：刘湘龙;黄凯;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，以便于检测金属化孔沉铜不良的情况，且能定位发生沉铜不良的层级位置。
多层线路板制备方法不良检测

[实用新型]一种方便散热的多层线路板-CN202223174734.0有效
发明人：王之廷 -专利权人：深圳市科晟电子有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种方便散热的多层线路板，所述多层线路板主体的顶端设置有方便散热机构，所述多层线路板主体的底端设置有减震机构。该方便散热机构，通过散热孔、风扇第一支撑板、风扇、风扇第二支撑架、导热片、螺纹杆和伸缩杆的设置，在使用方便散热机构，工作人员可以旋转螺纹杆，控制螺纹杆在伸缩杆内部的升降，从而控制多层线路板底端预留空间，螺纹杆越高则多层线路板底端预留空间越大，螺纹杆越低则多层线路板底端预留空间越小，多层线路板顶端设置有散热孔，散热孔的底端安装有风扇，风扇的风可以通过散热孔，将多层线路板进行散热，而多层线路板底端预留空间内部放置有导热片，可以辅助多层线路板散热。
一种方便散热多层线路板

[实用新型]多层板的结构-CN03256562.3无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-04-25 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层板的结构，包含提供一多层结构，其至少包含一厚导电层于多层结构中，以机械钻孔方式、于多层结构上制作一凹槽，凹槽的底部连接至厚导电层中以作为盲孔之用，以导电性材料填满凹槽中以作为电性导通之用，在制作盲孔开口与填充导通材料时，可同时进行多层板通孔的制作与导通，简化了一般增层式多层板的制程。
多层结构

[发明专利]一种FPC多层板的生产工艺方法-CN201910506652.5有效
发明人：杨磊磊;高跃;何柱华 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种FPC多层板的生产工艺方法，包括：制作通孔资料，在FPC多层板的边角制作四个通孔；用打靶机冲钻定位孔；调整镭射参数，将通孔对应的PAD外形检偏环，在FPC多层板面镭射出碳粉印迹；检测PAD外形检偏环与通孔的相对位置；对FPC多层板进行微蚀；将气体电离为等离子态，对盲孔及通孔除胶；在FPC多层板表面及孔内壁沉积上铜；用曝光机对FPC多层板钻四个通透孔进行定位曝光，并做外层图形转移。本发明使得盲孔、通孔及图形层为一致性，改善了盲孔和通孔的相对偏移量，使得外层图形的制作良率得到提升；同时增加PAD外形检偏环，可快速比对盲孔和通孔相对偏移量，快速拦截不良品、提升了产品的优良率。
一种 fpc 多层生产工艺方法