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- [实用新型]树脂塞孔装置-CN201921503690.7有效
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郭达文;何立发;刘长松;刘占平
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红板（江西）有限公司
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2019-09-10
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2020-08-18
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H05K3/40
- 一种树脂塞孔装置，其包括输送装置、顶架、储料装置、塞孔头及刮料装置，所述顶架延伸于输送装置的上方，储料装置装设于顶架上，塞孔头装设于储料装置底部并位于输送装置的正上方，刮料装置设于输送装置传送方向的塞孔头后方，所述缸盖向缸体内延伸设置有一加热装置，所述加热装置包括中心杆及均匀分布于中心杆周沿的若干加热片，若干加热片沿中心杆上下排列并沿中心杆的外侧周沿均匀排列；此外，所述缸体内还设置有一消泡网，该消泡网位于塞孔头与加热装置之间本实用新型不仅可一次性实现油墨融化及塞孔，无需设备额外的设备，且结构简单、新颖，实用性强，具有较强的推广意义。
- 树脂装置
- [发明专利]塞孔装置及PCB树脂塞孔方法-CN202210070611.8在审
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张传超;曾向伟;黄俊;谢伦魁
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深圳市景旺电子股份有限公司
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2022-01-21
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2022-05-13
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H05K3/00
- 本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。
- 装置pcb树脂方法
- [发明专利]一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺-CN201310377468.8无效
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汪绍松
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江苏同昌电路科技有限公司
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2013-08-27
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2015-03-18
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺，树脂塞孔工艺包括以下步骤，制作铝片网板，将需要树脂塞孔的孔钻在铝片上，再将钻好孔的铝片粘在网板上，做成铝片网板；树脂塞孔处理，用绝缘材料树脂将孔塞住，且塞孔深度不小于孔的深度；后固化处理，塞孔后将绝缘材料树脂进行彻底固化处理；磨平，利用不织布刷轮或砂带将凸出的绝缘材料树脂磨平。本发明所提供的电路板树脂塞孔工艺，通过在树脂塞孔后将凸出的树脂磨平，从而解决了传统工艺不可避免的爆油上PAD、塞孔区域油墨偏厚等问题，由于塞孔深度不小于孔的深度，避免了塞孔裂缝。树脂塞孔过程中，利用铝片网板进行塞孔，较普通的丝网塞孔的下墨点扩散小，便于树脂塞孔固化后的研磨磨平。
- 一种电路板制作工艺及其树脂
- [实用新型]树脂罐放料孔塞结构和树脂罐-CN201921951471.5有效
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王重阳
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九江明阳电路科技有限公司
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2019-11-12
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2020-09-18
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B65D90/00
- 本实用新型公开了一种树脂罐放料孔塞结构和树脂罐，该树脂罐放料孔塞结构包括孔塞套环和孔塞部件，孔塞套环上具有通孔，孔塞套环与树脂罐的放料孔配合设置，以实现与树脂罐的放料孔密封固定连接；孔塞部件与孔塞套环上的通孔可拆卸密封连接，以用于堵塞通孔；孔塞套环和孔塞部件均为耐磨件。本实用新型树脂罐放料孔塞结构可通过孔塞套环与树脂罐放料孔密封配合连接，将树脂罐放料孔塞结构密封固定于树脂罐放料孔上，以通过孔塞套环上的通孔进行出料，并且通过孔塞部件，可通过孔塞部件的拆取和塞紧，以实现出料通孔的打开和堵塞；孔塞套环和孔塞部件均为耐磨件，耐磨性强，孔塞部件和孔塞套环在使用过程不易磨损，可保证堵塞的密封性。
- 树脂罐放料孔塞结构
- [发明专利]电路板树脂塞孔的方法-CN201710875096.X有效
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黄云钟;曹磊磊;唐耀
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北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
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2017-09-25
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2020-09-04
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H05K3/00
- 本申请提供一种电路板树脂塞孔的方法，该方法包括：对待处理的电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨；将非塞孔中的油墨进行固化处理；采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对油墨固化后的电路板进行树脂塞孔；将完成树脂塞孔的电路板进行烘烤，以备树脂研磨；将完成烘烤的电路板进行树脂研磨；对完成树脂研磨的电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本
- 电路板树脂方法
- [实用新型]一种多孔径树脂塞孔网板-CN201721472499.1有效
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刘小军
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建业科技电子（惠州）有限公司
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2017-11-07
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2018-05-08
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种多孔径树脂塞孔网板，包括塞孔网板本体和固定装置，所述塞孔网板本体包括第一铜网片、固定柱、第一铝网片、固定槽、树脂孔、待加工板、树脂槽、塞孔、第二铝网片和第二铜网片，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置有铜网片和铝网片，通过铜网片和铝网片可以增强塞孔网板的强度，不会出现网板中的网结构断裂或者扭曲的现象，设置有树脂孔和树脂槽，树脂可以通过树脂孔和树脂槽更方便进入到塞孔内，有利于树脂塞孔工作的进行，不会出现树脂未完全塞孔的情况，有利于塞孔网板的制造，设置有固定装置，便于树脂塞孔工作的固定和进行，塞孔网板本体开设的网孔直径不同，有利于更好的使用。
- 一种多孔树脂塞孔网板
- [实用新型]金属基板树脂塞孔的压合结构-CN201620936243.0有效
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江碧天
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江碧天
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2016-08-25
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2017-02-22
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H05K1/05
- 本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。
- 金属树脂结构
- [发明专利]PCB树脂塞孔工艺-CN201610177518.1有效
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余锦玉;许艳霞
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东莞美维电路有限公司
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2016-03-25
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2018-11-13
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H05K3/00
- 一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。
- pcb树脂工艺
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