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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理装置以及基板保持装置-CN201910298873.8在审
发明人：小林贤一;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供一种即使在晶片等基板的整个上表面附着有异物的情况下也能够将该异物除去的基板处理装置。基板处理装置具备基板保持装置(1)和擦洗基板(W)的上表面(US)的处理头(50)。基板保持装置(1)具备：保持基板(W)的基板保持架(5)和使保持于基板保持架(5)的基板(W)旋转的基板旋转机构(10)。基板保持架(5)以在基板(W)保持于基板保持架(5)的状态下不突出到比基板(W)的上表面(US)靠上方的位置的方式配置于比基板(W)的上表面(US)靠下方的位置。
基板基板保持架上表面基板保持装置基板处理装置基板旋转机构方式配置异物除去处理头异物擦洗附着晶片

[发明专利]层压基板和制造层压基板的方法-CN201811067278.5在审
发明人：后藤明人;坂田真浩;山口真树 -专利权人：丰田自动车株式会社;日立化成株式会社
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了层压基板和制造该层压基板的方法。该层压基板包括：第一基板；具有通孔的第二基板；第三基板；第一粘合层，其将第一基板的后表面和第二基板的前表面接合；第二粘合层，其将第二基板的后表面和第三基板的前表面接合；第一柱状体，其穿过第一粘合层，将第一基板电连接至第二基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；第二柱状体，其穿过第二粘合层，将第二基板电连接至第三基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；以及电子部件，其被固定至第三基板的前表面并且被布置在第二基板的通孔中
第二基板层压基板粘合层基板第一基板前表面低熔点金属高熔点金属合金制成接合电连接后表面柱状体通孔穿过电子部件制造层压基制造

[发明专利]芯片散热封装结构及其制作方法-CN202210917597.0在审
发明人：顾骁;赵励强;朱琪;杨志 -专利权人：长电科技管理有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片散热封装结构及其制作方法，所述封装结构包括基板、芯片、散热块和塑封体，基板部分区域处设置一通孔，散热块设置于通孔内，芯片设置于散热块上表面，并与基板形成电性连接，塑封体包覆基板、芯片和散热块的上表面及侧表面，且沿散热块侧表面延伸至基板下表面部分区域。塑封料沿通孔区域能够同时覆盖基板上表面和基板下表面的部分区域，与基板之间形成一种部分包覆结构，增加基板和塑封料之间结合的牢固程度，且芯片贴装和基板加工分开完成，不会由于基板良率损失造成芯片浪费。
芯片散热封装结构及其制作方法

[发明专利]热电转换模块-CN201210149270.X无效
发明人：奥田元章;横町尚也;秋山泰有;守作直人 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种热电转换模块，其包括设置为相互面对的多个第一基板和多个第二基板、多个第一电极和多个第二电极、多个热电转换元件、基板、第一散热片和第二散热片。第一基板的每个内表面均与第二基板的相应的内表面面对。第一电极连结至第一基板的相应的内表面，第二电极连结至第二基板的相应的内表面。热电转换元件通过第一和第二电极相互电连接。基板热连结至第一基板的外表面。每个第一散热片均热连结至基板的外表面。每个第二散热片均直接热连结至第二基板的相应的外表面。
热电转换模块

[发明专利]显示装置-CN202111115770.7在审
发明人：陈信学;苏志中 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：显示装置包括基板、感测元件、发光元件、驱动元件以及转接线。基板具有第一表面一第二表面及侧面，第一表面与第二表面相对，侧面连接第一表面与第二表面。感测元件设置于基板的第一表面，发光元件设置于基板的第二表面。驱动元件设置于基板的第一表面或第二表面。转接线设置于基板的侧面，其中驱动元件通过转接线电性连接发光元件或感测元件，且感测元件于基板的正投影在发光元件于基板的正投影之外。
显示装置

[发明专利]真空吸附装置-CN201810065735.0在审
发明人：许根夫;成学平 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B66C1/02 文献下载
摘要：该真空吸附装置，包括气路通道，真空吸附装置还包括层叠设置的第一基板及第二基板，第一基板远离第二基板的表面为第一表面，第二基板远离第一基板的表面为第二表面，气路通道位于第一表面与第二表面之间，第一基板与第二基板中的至少一者为透明基板
真空吸附装置

[发明专利]镜头片的制作方法-CN201210068465.1有效
发明人：陈振亨 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：提供一透光基板，其中透光基板具有相对的一第一表面及一第二表面。将一第一支撑基板贴附于透光基板的第二表面上。在透光基板的第一表面上形成一第一透镜膜。在将第一支撑基板贴附于透光基板的第二表面上之后，对第一透镜膜加热。将第一支撑基板从透光基板的第二表面上移除。
镜头制作方法

[发明专利]半导体用复合基板的操作基板-CN201480001476.5有效
发明人：井出晃启;岩崎康范;宫泽杉夫 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：半导体用复合基板包括操作基板(11)、以及在操作基板(11)的表面直接或介由接合层键合的施主基板。操作基板(11)由绝缘性多晶材料形成，操作基板(11)的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下，操作基板的表面形成有凹部(6)。
半导体复合操作

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN200710085667.6无效
发明人：戴明吉;刘君恺;余致广 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2007-03-06 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，其包括第一基板、一或多个发光二极管芯片、第二基板以及热电致冷元件。第一基板具有第一表面及与其相对应的第二表面。发光二极管芯片可发射出光线，配置于第一基板的第一表面上，且与第一基板电连接。第二基板位于第一基板的下方，第二基板具有第三表面及与其相对应的第四表面，且第三表面面对第二表面。热电致冷元件是配置于第一基板的第二表面与第二基板的第三表面之间，以传导发光二极管芯片运作时产生的热能。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]电子部件模块-CN201180051924.9有效
发明人：北浦尚树;权藤守;足立明伸 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边（11）开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，连通形成到将基板表面划分的与该一边不同的其他边（14）。
电子部件模块

[发明专利]麦克风封装-CN201880071190.2在审
发明人： T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：一种麦克风，麦克风包括基板，基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，第一表面限定通向嵌入腔的第一开口，第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体，盖包括端口，基板厚度大于盖距基板的第一表面的高度。微机电系统(MEMS)换能器设置在壳体中并在第一开口上方安装在基板的第一表面上，并且集成电路(IC)设置在壳体中并且电联接至MEMS换能器。MEMS换能器和IC设置在壳体的由盖和基板限定的前腔容积中。
麦克风封装

[发明专利]机壳-CN201310202386.X有效
发明人：赖建华;孙德彰 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种机壳，其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上，塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板，穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面的一端连接下表面，第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。上述塑胶基板与金属基板的间的电位差可降低，而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此，解决了机壳的静电问题。
机壳

[发明专利]一种有机发光二极管基板和有机发光二极管器件-CN201510259540.6有效
发明人：杨一帆;张粲;孔超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED(有机发光二极管)基板和OLED器件，该OLED基板包括：一透明基板以及设置于所述透明基板上的发光单元和光电转换单元，所述透明基板具有相对的上表面和下表面以及侧表面，所述发光单元设置于所述透明基板的上表面上；该光电转换单元设置于所述透明基板的侧表面上，用于吸收从所述透明基板的侧表面透射的光线，并进行光电转换形成电能。本发明中，通过设置在透明基板的侧表面上的光电转换单元采集从透明基板的侧表面透射的光线，并进行光电转换形成电能，从而提高OLED器件的光能利用率。
透明基板侧表面光电转换单元有机发光二极管发光单元光电转换上表面透射基板有机发光二极管器件光能利用率下表面采集吸收

[发明专利]掩模坯用基板、掩模坯和转印用掩模的制造方法-CN201110235783.8有效
发明人：田边胜 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2011-08-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C03B29/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在掩模坯用基板上产生表面缺陷的情况下也能简便且对基板的平坦度和表面粗糙度不带来不良影响地修正掩模坯用基板表面缺陷的、低成本且高合格率的掩模坯用基板的制造方法以及掩模坯和转印用掩模的制造方法该掩模坯用基板的制造方法的特征在于，是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模坯用基板的制造方法，具有研磨上述基板的2个主表面的工序，和对存在于所述基板的主表面的表面缺陷，使燃烧温度在上述基板的软化点以上的火焰接触而修正上述表面缺陷的工序
掩模坯用基板掩模坯转印用掩模制造方法

[发明专利]嵌有中介基板的线路板及其形成方法-CN202110251581.6在审
发明人：彭彦嘉;陈国庆;林溥如 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种形成嵌有中介基板的线路板的方法，包括准备主体基板、形成凹槽在主体基板上并暴露出主体基板内的第一接垫、放置中介基板至凹槽内、电性连接中介基板的第二接垫与主体基板的第一接垫、以及填入填充胶至中介基板与主体基板的间隙中介基板包括侧表面与底表面。中介基板的第二接垫接触第一接垫，其中第一接垫与第二接垫两者材料为相同的金属且两者外表面形态彼此不同。填充胶完全接触中介基板的侧表面与底表面。借由填充胶包覆中介基板的每一侧表面和底表面，使中介基板能牢固地设置在主体基板内，即使材料之间存在热膨胀系数的差异，仍可借由本案提供的结构与方法来降低因翘曲而衍生的相关损害，进而提升产品可靠度。
中介线路板及其形成方法

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