专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属基板复合材料的制备方法-CN202010648002.7在审
  • 张国平;黄东旭;孙德亮 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2020-07-07 - 2020-11-24 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种金属基板复合材料的制备方法,该一种金属基板复合材料用于电子产品的封装,金属基板复合材料的制备方法包括以下步骤:提供一基板;对基板进行等离子体表面处理,以使得基板表面接枝第一官能团;在进行等离子体表面处理之后,对基板进行第一表面处理,以在基板表面形成与第一官能团连接的金属氧化物层;对基板进行第二表面处理,以在金属氧化物层上形成第一金属层,从而得到金属基板复合材料。通过上述方式,本申请的金属基板复合材料的制备方法能够提高基板与第一金属层之间的结合力。
  • 金属复合材料制备方法
  • [发明专利]显示面板、制造方法以及拼接显示面板-CN201911064368.3在审
  • 卢马才 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-03-24 - G09F9/302
  • 本申请提供一种显示面板,包括发光部、阵列基板以及驱动芯片,发光部电连接于阵列基板一侧,驱动芯片电连接于阵列基板另一侧。阵列基板包括:透明基板,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;信号线,设置于衬底基板的第一表面;扇出电路,设置于衬底基板的第二表面,扇出电路与信号线电连接;驱动芯片设置于衬底基板的第二表面侧,电连接于扇出电路,阵列基板上开设有多个开口,多个开口位于阵列基板边缘并贯穿阵列基板,阵列基板包括多个电连接部,电连接部设置于开口中,电连接部电连接信号线与扇出电路。
  • 显示面板制造方法以及拼接
  • [发明专利]图像传感器-CN202211453217.9在审
  • 严昌镕 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-21 - 2023-05-23 - H01L27/146
  • 一种图像传感器可以包括:第一基板,具有彼此相反的第一表面和第二表面,并且包括提供在第一表面附近的浮置扩散区;第二基板,提供在第一基板的第一表面上;中间基板,设置在第一基板和第二基板之间;第一晶体管,设置在中间基板的底表面上;接触图案,将第一晶体管电连接到浮置扩散区;上互连层,提供在中间基板的底表面上;下互连层,在上互连层和第二基板之间;导电焊盘,电连接上互连层和下互连层;以及设置在第二基板上的电容器。接触图案可以穿透中间基板并且可以与浮置扩散区接触。电容器可以比导电焊盘更靠近第二基板
  • 图像传感器
  • [发明专利]一种显示屏-CN201680053506.6在审
  • 李娟 - 华为技术有限公司
  • 2016-09-14 - 2018-05-25 - G02F1/133
  • 该显示屏包括:玻璃基板(301)、阵列基板(302),液晶位于玻璃基板(301)和阵列基板(302)之间。该显示屏还包括:第一感光间隙物PS1(304),位于玻璃基板(301)和阵列基板(302)之间起支撑作用;第二感光间隙物PS2(305),位于玻璃基板(301)的第一表面,或者阵列基板(302)的第二表面,其中,玻璃基板(301)的第一表面和阵列基板(302)的第二表面相对,PS2(305)为导电材质,且PS2(305)的长度低于PS1(304)的长度;感应电极(307),位于阵列基板(302)的第二表面,与玻璃基板(301)的第一表面的PS2(305)的位置相对应,或者位于玻璃基板(301)的第一表面,与阵列基板(302)的第二表面的PS2(305)的位置相对应;当显示屏受到外界压力时,根据感应电极(
  • 玻璃基板阵列基板显示屏第二表面第一表面感光间隙物感应电极导电材质距离变化外界压力支撑作用液晶
  • [发明专利]一种提高LTCC导体焊接性能的工艺方法-CN202211405585.6在审
  • 王会;贺彪;高鹏;高亮;李雪琪 - 华东光电集成器件研究所
  • 2022-11-10 - 2023-01-17 - C04B37/00
  • 本发明公开了一种提高LTCC导体焊接性能的工艺方法,包括:通过磨砂橡皮打磨LTCC基板表面,去除表面氧化物层;通过离子风枪吹扫打磨后的LTCC基板表面,去除表面打磨颗粒以及灰尘;通过酒精棉球擦拭吹扫后的LTCC基板表面,去除表面油脂及污垢;通过加热台加热擦拭后的LTCC基板;通过稀盐酸腐蚀加热后的LTCC基板表面,去除表面玻璃相;通过纯水浸泡腐蚀后的LTCC基板,去除表面稀盐酸;通过离子风枪吹干浸泡后的LTCC基板表面,去除表面纯水;通过烘箱烘干吹干后的LTCC基板,去除内部纯水;本发明能够去除LTCC导体表层玻璃相,增加焊料和LTCC导体的接触面积,提高LTCC导体的焊接性能。
  • 一种提高ltcc导体焊接性能工艺方法

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