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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用该研磨装置的研磨方法-CN201910007722.2有效
发明人：小林贤一;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供了用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用了该研磨装置的研磨方法。在面朝上式的研磨装置中，不经由旋转接头就供给研磨液。作为一实施方式，本申请公开了一种研磨头，该研磨头在下表面安装研磨垫来使用，该研磨头用于面朝上式的研磨装置，该研磨头具备：液体贮存部，该液体贮存部设于研磨头的旋转轴的周围，且用于接收液体；及液体排出口，该液体排出口设于研磨头的下表面，且用于排出由液体贮存部接收到的液体，在研磨头的上部形成有以研磨头的旋转轴为中心的环状的开口，液体贮存部经由开口而研磨头的外部的空间连通。
用于朝上研磨装置具备使用方法

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN202010489789.7有效
发明人：福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
抛光衬底方法装置

[发明专利]基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法-CN201880054220.9有效
发明人： 户川哲二;小林贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：在研磨液通过旋转接头内的基板研磨装置中，需要实施旋转接头的维修。本发明公开一种基板研磨装置，具有：用于保持基板的研磨头；表面设有第一开口部的旋转台；设于旋转台的研磨液吐出机构；及至少控制研磨液吐出机构的控制部，研磨液吐出机构具有：第一气缸、第一活塞、及驱动第一活塞的驱动机构，第一开口部与由第一气缸及第一活塞规定的液体保持空间连通，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，使液体保持空间的容积增减。
研磨装置吐出方法

[发明专利]基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置-CN201980046589.X在审
发明人：谷泽昭寻;木场隆;小林贤一;赤泽贤一;杜峯杰;柏木诚;真继阿沙葵;南条贵弘;青山英治;三谷隆;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。
基板搬送装置具备处理

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN201810348607.7有效
发明人：福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
抛光衬底方法装置

[发明专利]具备功能性芯片的基板的研磨方法-CN201880057226.1在审
发明人： 户川哲二;曾布川拓司;畠山雅规 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明为了在适当位置结束研磨而检测研磨的终点位置。根据一个实施方式，提供一种具备功能性芯片的基板的化学机械研磨方法，该方法具有以下步骤：在基板配置功能性芯片的步骤；在所述基板配置终点检测元件的步骤；由绝缘材料对配置有所述功能性芯片及所述终点检测元件的基板进行密封的步骤；研磨所述绝缘材料的步骤；及研磨所述绝缘材料时，依据所述终点检测元件来检测研磨终点的步骤。
具备功能芯片研磨方法

[发明专利]研磨头以及研磨装置-CN201910887678.9在审
发明人：赤泽贤一;柏木诚;石井游;吉田笃史;小林贤一;户川哲二;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
研磨以及装置

[发明专利]基板的研磨装置-CN201880026550.7在审
发明人： 户川哲二;曾布川拓司;畠山雅规 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种用于将四边形的基板平坦化的CMP研磨装置。提供一种用于研磨四边形的基板的研磨装置，该研磨装置具有：用于保持四边形的基板的基板保持部，所述基板保持部具有：用于支承基板的四边形的基板支承面；及用于安装止动构件的安装机构，该止动构件配置于所述基板支承面的至少一个角部外侧。
研磨装置基板保持部止动构件基板基板平坦化基板支承面安装机构基板支承支承基板研磨角部配置

[发明专利]基板处理装置以及基板保持装置-CN201910298873.8在审
发明人：小林贤一;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供一种即使在晶片等基板的整个上表面附着有异物的情况下也能够将该异物除去的基板处理装置。基板处理装置具备基板保持装置(1)和擦洗基板(W)的上表面(US)的处理头(50)。基板保持装置(1)具备：保持基板(W)的基板保持架(5)和使保持于基板保持架(5)的基板(W)旋转的基板旋转机构(10)。基板保持架(5)以在基板(W)保持于基板保持架(5)的状态下不突出到比基板(W)的上表面(US)靠上方的位置的方式配置于比基板(W)的上表面(US)靠下方的位置。
基板基板保持架上表面基板保持装置基板处理装置基板旋转机构方式配置异物除去处理头异物擦洗附着晶片

[发明专利]基板处理装置-CN201410301842.0有效
发明人： 户川哲二;伊藤贤也;石井游;内山圭介 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。
处理装置

[发明专利]抛光设备-CN201610230339.X有效
发明人：锅谷治;户川哲二;福岛诚;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
抛光设备

[发明专利]研磨方法-CN201310444560.1有效
发明人： 户川哲二;吉田笃史;山下道义 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B24B21/06 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨方法，能够在晶片的边缘部形成光滑的垂直面。本发明的研磨方法，使晶片（W）旋转，进行第一研磨工序：在使研磨带（38）的一部分从推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧突出的状态下，通过推压垫（51）将研磨带（38）相对于晶片（W）的边缘部推抵而对该晶片（W）的边缘部进行研磨，并且将研磨带（38）的一部分沿推压垫（51）折弯；将折弯的研磨带（38）的一部分通过推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧推压，由此进行以研磨带（38）对晶片（W）的边缘部进一步研磨的第二研磨工序。
研磨晶片研磨带推压边缘部折弯垂直面推抵光滑

[发明专利]基板的背面的研磨方法及基板处理装置-CN201410039682.7有效
发明人：石井游;伊藤贤也;中西正行;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
背面研磨方法处理装置

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN201510733698.2有效
发明人：福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
衬底抛光表面抛光顶圈压抵方法和装置抛光装置移动光洁度垂直移动机构半导体晶片衬底抛光平坦镜面抛光台

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201410043555.4有效
发明人：关正也;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B24B37/07 文献下载
摘要：一种研磨装置，具有对基板(W)进行保持并使其旋转的基板保持部(3)；将研磨件(38)按压抵接于基板(W)而对该基板进行研磨的按压部件(51)；对按压部件(51)的按压力进行控制的按压力控制机构(56)；以及对按压部件(51)的研磨位置进行限制的研磨位置限制机构(65)。作为研磨件(38)，使用研磨带或固定磨料。采用本发明，能精密地控制基板的研磨量。
研磨装置方法

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