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[实用新型]一种PCB板-CN202320115795.5有效
发明人：周浩;俞嘉 -专利权人：纬湃汽车电子（天津）有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PCB板，包括：基板，基板上设有沿第一方向相对设置的基板上表面和基板下表面，第一方向为基板的厚度方向，基板上表面上设有顶层铜皮，基板下表面上设有底层铜皮，基板上设有贯穿于基板上表面和基板下表面的开口；铜块，设于开口内，且铜块的侧面与顶层铜皮和底层铜皮相接触；半导体，设于基板上表面的上方，半导体的下表面设有焊盘，焊盘的下表面分别与铜块和顶层铜皮相焊接。
一种 pcb

[发明专利]通讯装置及其制造方法-CN202211033785.3在审
发明人：林嘉新;方彣绮;纪仁海;黄治富;陈佩娸;蔡宛君 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：通讯装置的制造方法包括以下步骤：提供第一基板，其中第一基板包括第一区与第二区，且第一基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面；提供第二基板；以密封元件组合第一基板与第二基板，以使密封元件设置于第一基板的第一表面与第二基板的第三表面之间；在组合第一基板与第二基板之后，对于第一基板的第二表面进行薄化；以及设置第一通讯元件于第一基板的第一区中的第一表面上。
通讯装置及其制造方法

[发明专利]发光元件-CN201710121015.7在审
发明人：沈佳辉;洪梓健;彭建忠;黄建翔;刘芝蓉 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： F21K9/68 文献下载
摘要：一种发光元件，包括基板和晶粒，所述晶粒设置于所述基板的表面，所述晶粒在基板的表面的投影位于所述基板的表面内。该发光元件还包括反光部，所述反光部设置于所述基板的表面，所述反光部在基板的表面的投影位于所述基板的表面内，所述反光部围绕所述晶粒，所述反光部的高度小于所述晶粒的高度。
基板晶粒反光部发光元件投影

[发明专利]半导体封装结构-CN201711180440.X有效
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构

[发明专利]基板及用于制造该基板的方法-CN201711261073.6有效
发明人：李庸三;金元中 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。
用于制造方法

[发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201780045855.8有效
发明人：波多野章人;林豊秀;乡原隆行;高桥弘明;宗德皓太 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：基板处理装置具备：支撑构件、罩部、供气单元、及排气单元。供气单元从基板的上表面与顶面间的空间的周围向该空间供给从供气口喷出的气体。排气单元经由在顶面在与基板的上表面中心部相向的位置开口的排气口排出基板的上表面与顶面之间的气体。基板的上表面与顶面在基板的上表面中心部的间隔，窄于基板的上表面与顶面在基板的上表面外周部的间隔。
处理方法装置

[发明专利]基板表面缺陷检测装置、图像畸变校正方法和装置以及基板表面缺陷检测设备-CN201610826112.1有效
发明人：伍强;熊威;李璇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板表面缺陷检测装置和设备、图像畸变校正方法和装置，涉及半导体技术领域。其中，所述基板表面缺陷检测装置包括：光波导，用于接收光并引导光至所述基板的待检测表面，所述光波导具有与所述基板相邻的第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个微透镜阵列，层叠地设置在所述光波导的与所述基板相对的一侧，每一个微透镜阵列都包括以阵列形式布置的多个微透镜，用于接收并会聚来自于所述待检测表面的经过所述光波导的光；成像部件，用于接收来自于所述微透镜的光以进行成像。本发明利用微透镜阵列来检测基板表面缺陷可以提高缺陷的检测速度。
表面缺陷检测装置图像畸变校正方法以及设备

[发明专利]表面声波器件用复合基板及其制造方法和使用该复合基板的表面声波器件-CN201780040362.5有效
发明人：秋山昌次;丹野雅行;白井省三 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供一种可降低压电结晶膜和支承基板的接合界面上的波的反射造成的杂散的、温度特性良好且为高性能的表面声波器件用复合基板。表面声波器件用复合基板包含压电单晶基板和支承基板而构成，其特征在于，在压电单晶基板和该支承基板的接合界面部，至少压电单晶基板和支承基板中任一方具有凹凸构造，该凹凸构造的剖面曲线上的要素的平均长度RSm和用作表面声波器件时的表面声波的波长
表面声波器件复合及其制造方法使用

[发明专利]具有凹部的半导体结构及其制造方法-CN201110203809.0有效
发明人：钟启生;尹政文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于上表面与下表面之间。电性组件邻近基板的上表面设置。封装体包覆电性组件。电磁干扰屏蔽组件覆盖封装体、接地部及基板的侧面。
具有半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种基于酒精辅助飞秒激光在基板表面制备LISS的方法-CN201911266184.5在审
发明人：陈烽;方瑶;杨青;雍佳乐;成扬;梁婕 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明提供一种基于酒精辅助飞秒激光在基板表面制备LISS的方法，解决现有方法仅能在聚合物表面制备LISS，而聚合物容易损坏的问题。该方法包括：步骤一、飞秒激光加工：1.1)将基板放置酒精溶液中；1.2)将容器固定在三维平移台上；1.3)使飞秒激光在基板表面进行加工；步骤二、表面修饰，降低表面能；2.1)将基板进行清洗；2.2)将基板干燥处理；2.3)若基板为低表面能材料板，执行下一步；若基板不是低表面能材料板，则基板置于低表面能有机物酒精溶液中浸泡，将基板进行干燥处理后，执行下一步；步骤三、将润滑油滴于基板表面上，静置一段时间后，将基板垂直放置，待多余硅油流下后，在基板表面完成LISS的制备。
一种基于酒精辅助激光表面制备 liss 方法

[发明专利]保护基板的制备方法及显示装置-CN202211403128.3在审
发明人：肖红星;程灿 -专利权人：湖北优尼科光电技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种保护基板的制备方法及显示装置，制备方法包括：首先提供初始基板，之后对初始基板进行等离子表面处理，使初始基板的至少一个表面为防眩光表面，得到保护基板，其中，保护基板的防眩光表面具有第二粗糙度，且第二粗糙度的粗糙度范围在6Ra至500Ra之间；上述保护基板的制备方法通过对初始基板进行等离子表面处理，以使初始基板的至少一个表面为防眩光表面，且防眩光表面的粗糙度范围在6Ra至500Ra之间，可以在不影响保护基板的透明度的同时，有效地降低了保护基板表面的光线反射率，防止保护基板表面产生眩光效果，进而提高了显示装置的显示效果。
保护制备方法显示装置

[发明专利]光纤板和光纤板制作方法-CN202110943146.X在审
发明人：樊会忠;史锡婷;肖骏 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G02B6/08 文献下载
摘要：其中，所述光纤板包括：至少两个基板，各个基板相互叠加；每个基板均包括第一表面和第二表面，且第一表面与第二表面为基板的两个相对的表面；多个第一光纤，每个第一光纤设置在至少两个基板的第一表面上；其中，相邻两个基板中的一个基板的第二表面，与相邻两个基板中的另一个基板的第一表面邻接。本申请通过设置多个基板，将大量的光纤有序的布置在多个基板上，且每个光纤可以从一个基板走线到另一个基板上，使得叠加后的各个基板之间可以相同连通，避免需要弯折的光纤在一个基板上进行弯折，可以减小基板的第一表面的面积
光纤制作方法

[发明专利]半导体装置-CN201780086761.5有效
发明人：齐藤省二;猪之口诚一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
半导体装置

[发明专利]基板输送装置和接合系统-CN201710567005.6有效
发明人：松永正隆;增永隆宏;古贺隆司;岩下泰治;香月信吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。
输送装置接合系统

[发明专利]基板模组、显示面板以及触控面板-CN201010550042.4无效
发明人：蔡建民;洪钲杰;康恒达;王文俊;詹启裕 -专利权人：联建(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种基板模组、显示面板以及触控面板。基板模组包括一第一基板、一第二基板、一框胶以及一原子层沉积薄膜。第一基板具有一第一内表面、一第一外表面以及一第一侧面。一第二基板具有一第二内表面、一第二外表面以及一第二侧面。第一内表面与第二内表面相向而设。第一基板的第一内表面与第二基板的第二内表面通过框胶接合在一起，且第一基板、第二基板以及框胶构成一填充空间。原子层沉积薄膜配置于第一外表面以及第二外表面上。
模组显示面板以及

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